פלטת חיבור עם TG גבוה
פ.ס.ב (PCB) עם Tg גבוה (atemperatura של מעבר זכוכית) מייצג מאפיין חשוב מאוד בייצור לוחות חיבורים מודפסים, והוא מגדיר את הטמפרטורה בה חומר הלוח עובר ממצב קשיח למצב גמיש יותר. תכונה זו היא בסיסית ליישומים הדורשים יציבות תרמית ואמינות יוצאות דופן. ללוחות פ.ס.ב עם Tg גבוה טמפרטורת מעבר זכוכית הנעה בדרך כלל בין 170° צלזיוס ל-180° צלזיוס, גבוהה משמעותית מלוחות FR4 סטנדרטיים. הלוחות המיוחדים הללו מתוכננים בעזרת מערכות רזיני אפוקסי מתקדמות וחומרי הגברה, המבטיחים יציבות ממדים גם בدرجות חום גבוהות. טמפרטורת המעבר הזכוכית הגבוהה הופכת את הלוחות האלה למתאימים במיוחד ליישומים קפדניים באלקטרוניקה אוטומotive, מערכות תעופה וחלל, וציוד תעשייתי בעל הספק גבוה. הרכב החומרים מאפשר התנגדות טובה יותר למתח תרמי, מקטין את הסיכון לשכבות נפרדות ומבטיח ביצועים חשמליים עקביים גם בתנאי פעולה קיצוניים. בנוסף, חומרי פ.ס.ב עם Tg גבוה מציעים חוזק מכני משופר, עמידות כימית טובה יותר והדבקה טובה יותר של נחושת, ובכך תורמים לאמינות ולחיים הארוךים של המכשירים האלקטרוניים.