высокотемпературная печатная плата
Печатные платы с высокой температурой стеклования (Tg) представляют собой важную характеристику в производстве печатных плат, определяя температуру, при которой материал платы переходит из жесткого состояния в более гибкое. Это свойство имеет первостепенное значение для применений, требующих исключительной тепловой стабильности и надежности. Платы с высоким Tg обычно имеют температуру стеклования в диапазоне от 170°C до 180°C, что значительно выше, чем у стандартных плат FR4. Эти специализированные платы разработаны с использованием передовых эпоксидных смол и армирующих материалов, обеспечивая стабильность размеров при повышенных температурах. Высокая температура стеклования делает такие платы особенно подходящими для требовательных применений в автомобильной электронике, авиационно-космических системах и промышленном оборудовании с высоким энергопотреблением. Состав материала обеспечивает лучшую устойчивость к термическим напряжениям, снижает риск расслоения и гарантирует стабильные электрические параметры даже в сложных условиях эксплуатации. Кроме того, материалы PCB с высоким Tg обладают повышенной механической прочностью, улучшенной химической стойкостью и лучшим сцеплением с медью, что способствует общей надежности и долговечности электронных устройств.