EN
Быстрые ссылки
Главная страница > Производство печатных плат > Материалы Для Печатных Плат > Печатная плата на медной основе
Печатная плата на медной основе представляет собой металлическую печатную плату (MCPCB, металлическая основа), материалом подложки является медь. Среди типов металлических печатных плат она обладает наилучшей теплопроводностью. Теплопроводность медной печатной платы может достигать 400 Вт, что лучше, чем у алюминиевой печатной платы. Это идеальный выбор для удовлетворения потребностей в мощных светодиодных источниках света и эффективного решения ряда проблем теплоотвода, таких как выход из строя мощных ламп, сильное выделение тепла и значительное старение света.
Медные и алюминиевые основы являются наиболее популярными платами в металлических печатных платах. У них есть свои преимущества, и они широко используются в таких продуктах, как автомобили, сценическое освещение, проекционные лампы, панели управления, лампы для фотографирования, сценические лазерные лампы и т. д. Они являются важными компонентами высокомощных электронных устройств.
Печатные платы с медным основанием играют незаменимую роль в высокопроизводительных электронных продуктах благодаря своей превосходной теплопроводности и теплоотводу. Они особенно подходят для областей, требующих эффективного управления теплом, таких как светодиодное освещение, высокочастотные схемы и силовая электроника. Они могут обеспечить надежность и срок службы оборудования при высоких нагрузках и высоких температурах.
Печатные платы на медной основе повсеместно используются в электронной промышленности, особенно в высокотехнологичных отраслях. В условиях устойчивого развития общества, печатные платы на медной основе будут играть важную роль в еще большем количестве областей. Несмотря на то, что их стоимость выше, чем у традиционных плат FR4, они обладают широкими перспективами применения благодаря превосходной теплопроводности и электропроводности. Однако производственный процесс печатных плат на медной основе сложнее, чем у плат FR4. Ниже приведены ключевые моменты производственного процесса, на которые необходимо обратить внимание:
Рациональный дизайн стековой структуры является ключевым при производстве печатных плат на медной основе. Например, если толщина готовой платы составляет 1,6 мм, толщина готовой меди — 1 унция, а медная основа — 1,2 мм, можно выбрать стековую структуру "H+2116+основная плата+2116+H", отдавая предпочтение препреги с высоким содержанием клея.
Устанавливается в соответствии с параметрами печатной платы на медной основе, учитывая такие факторы, как выведение воздуха, теплопроводность меди, отверждение смолы и т.д. Ламинирование является важным этапом в процессе производства печатных плат на медной основе.
Сгибание по размерам, требуемым заказчиком. Обратите внимание на направление и угол, обычно 90°. При наличии особых требований следуйте документации.
Отверстия для теплоотвода должны обрабатываться специальным фрезером для обработки медных основ. Скорость вращения не должна превышать 15 000 об/мин, скорость резания не должна превышать 3 м/мин.
Перед нанесением олова необходимо открыть окно для обнажения изгиба. Нужно разрезать слой полипропилена и паяльной маски в направлении, указанном на рисунке, чтобы обнажить медную поверхность для последующего покрытия оловом.
Верхний слой зоны изгиба удаляется при помощи высокотемпературного склеивания для обнажения базовой медной позиции; если имеются отверстия под винты, они также будут открыты на этом этапе.
Для заполнения отверстий медной основы можно выбрать твердую или жидкую смолу по требованию. После нагревания и плавления смола сама растечётся в отверстия, поэтому очистка платы от смолы не требуется.
Контроль толщины медного слоя на поверхности является ключевым этапом в производстве медных печатных плат. Этому этапу должно быть уделено приоритетное внимание при проектировании. Рекомендуемая толщина медного слоя на поверхности — 35 мкм, допуск в плюс и минус должен находиться в пределах 5 мкм.
Рекомендуется использовать процесс полного покрытия при электролитическом нанесении покрытия для избежания неравномерной толщины покрытия. После завершения металлизации выполняется электролитическое нанесение покрытия для увеличения толщины медного слоя до 35 мкм, затем изготавливается печатная плата, выполняется процесс травления и электролитическое нанесение паяльной маски.
Поверхностная обработка предотвращает окисление медной основы и улучшает паяемость. Наиболее распространенным методом является выравнивание горячим воздухом (HASL). Температура процесса HASL без содержания свинца составляет 270°C * 3-4 секунды. Обратите внимание, что медная основа должна по возможности избегать повторного нанесения оловянного покрытия для предотвращения таких проблем, как взрывные отверстия и слишком тонкий медный слой.
LHD является профессиональным производителем печатных плат на металлической основе, выпускающим MCPCB, алюминиевые и медные печатные платы, с коротким сроком поставки, отличным обслуживанием и строгим контролем качества.
Мы можем быстро и точно понять потребности клиентов в медных печатных платах, предоставить высококачественные и недорогие продукты, а также обеспечить своевременное получение клиентами удовлетворительных продуктов.
Мы располагаем современным автоматизированным производственным оборудованием и профессиональными измерительными приборами, чтобы гарантировать поставку клиентам высокопроизводительных и надежных медных печатных плат и услуг.
LHD уделяет внимание производству высококачественных медных оснований, обладая передовыми производственными технологиями, гибким и эффективным механизмом работы и духом постоянного стремления к превосходству и репутации.
Печатные платы с золотыми пальцами
Плата высокой частоты
Покрытие поверхности
Жесткая ПП
