EN
Snelle koppelingen
Startpagina > Printplaatproductie > Pcb-materiaal > Koperen basiskarton
Een koperen printplaat is een metalen printplaat (MCPCB, metal core PCB), waarbij het substraatmateriaal koper is. Van alle metalen printplaten heeft deze de beste thermische geleidbaarheid. De thermische geleidbaarheid van een koperen printplaat kan oplopen tot 400 watt, wat beter is dan die van een aluminium printplaat. Het is een ideale keuze om te voldoen aan de eisen van hoge LED-verlichtingsbronnen en kan effectief een reeks problemen met warmteafvoer oplossen, zoals doodgebrande lampen met hoge vermogens, veel warmteproductie en ernstige lichtverval.
Koperen en aluminiumen basen zijn de meest populaire platen in metalen printplaten. Ze hebben elk hun eigen voordelen en worden veel gebruikt in producten zoals automobielen, schijnwerpers voor podia, projectielampen, bedieningspanelen, fotolampen, laserlicht voor podia, enzovoort. Ze zijn belangrijke componenten van elektronische hoogvermogen apparaten.
Printplaten op koperbasis spelen een onmisbare rol in high-end elektronische producten vanwege hun uitstekende thermische geleidbaarheid en koelvermogen. Ze zijn met name geschikt voor toepassingen die efficiënt thermisch beheer vereisen, zoals LED-verlichting, hoogfrequente schakelingen en vermogenselektronica. Ze zorgen ervoor dat de betrouwbaarheid en levensduur van apparatuur onder hoge belasting en hoge temperatuurcondities behouden blijven.
Koperprintplaten worden overal in de elektronicabranche gebruikt, vooral in high-end toepassingen. Met de duurzame ontwikkeling van de samenleving zullen koperprintplaten in de toekomst een belangrijke rol spelen in nog meer toepassingsgebieden. Hoewel de kosten hoger zijn dan die van traditionele FR4-printplaten, hebben zij dankzij hun uitstekende thermische en elektrische geleidbaarheid brede toepassingsperspectieven. Het productieproces van koperprintplaten is echter complexer dan dat van FR4-printplaten. Hieronder worden de belangrijkste aspecten van het productieproces besproken die extra aandacht vereisen:
Een redelijke ontwerp van de opstapelingstructuur is cruciaal in de productie van koperbasisprintplaten. Bijvoorbeeld, als de einddikte van de plaat 1,6 mm is, de eindkoperdikte 1 OZ, en de koperbasis 1,2 mm is, dan kunt u de opstapelingstructuur "H+2116+core board+2116+H" kiezen, en voorkeur geven aan PP-materialen met een hoog lijmgehalte.
Het wordt ingesteld volgens de parameters van de koperbasisprintplaat, waarbij factoren zoals ventilatie, kopergeleiding en harsverharding worden meegenomen. Lamellering is een cruciale stap in het productieproces van koperbasisprintplaten.
Buig volgens de door de klant vereiste afmetingen. Let op de richting en hoek, meestal 90°. Indien er speciale eisen zijn, volg dan de documenten.
De koelkanalen moeten worden geopend met een speciale koperbasisfrezer. Het toerental mag niet hoger zijn dan 15.000 rpm en de freesnelheid mag niet hoger zijn dan 3 m/min.
Vóór het besproeien met tin moet de bocht worden blootgesteld door het openen van een venster. Snijd de PP- en soldeermaskerlaag in de richting zoals aangegeven in de figuur, om het koperen oppervlak bloot te leggen voor het volgende tinbesproeiingsproces.
De buitenste laag van het gebogen gebied wordt verwijderd via hoge-temperatuur-bonding om de koperen basispositie bloot te leggen; indien er schroefgaten aanwezig zijn, worden deze ook in deze stap blootgelegd.
Er kan gekozen worden voor vaste of vloeibare hars om de gaten van de koperen basisplaat naar wens op te vullen. Na het verwarmen en smelten zal de hars automatisch in de gaten lopen, waardoor het niet nodig is om de bordhars te reinigen.
Oppervlaktekoperdiktebeheersing is het kernprocespunt van koperbasisprintplaatproductie. Het dient prioriteit te krijgen tijdens het ontwerp. De aanbevolen oppervlaktekoperdikte is 35 µm, waarbij de positieve en negatieve tolerantie binnen 5 µm moet worden gehouden.
Het is aan te raden het volledige plaat electroplateringsproces te gebruiken om een onevenmatige coatingdikte te voorkomen. Nadat de PTH is voltooid, wordt electroplatering uitgevoerd om de oppervlaktekoper te verdikken tot 35 µm, waarna de printplaat wordt gemaakt, het etsproces en de electroplatering soldeermasker worden uitgevoerd.
Oppervlaktebehandeling kan oxidatie van de koperbasis voorkomen en de soldeereigenschappen verbeteren. De meest gebruikte methode is het gelijkmaken met heet lucht (HASL). De proces temperatuur van loodvrij HASL is 270°C * 3-4 seconden. Houd er rekening mee dat de koperbasis zoveel mogelijk moet worden vermeden om opnieuw tin te spuiten, om problemen zoals explosiegaten en een te dun koperoppervlak te voorkomen.
LHD is een professionele fabrikant van metalen basiscircuitplaten en produceert MCPCB, aluminiumbaserende PCB's en koperbaserende PCB's, met korte levertijd, uitstekende service en strikte kwaliteit.
We kunnen de behoeften van klanten voor koperen PCB's snel en nauwkeurig begrijpen, hoogwaardige, kostenefficiënte producten leveren en ervoor zorgen dat klanten op tijd tevreden producten ontvangen.
We beschikken over geavanceerde geautomatiseerde productieapparatuur en professionele testinstrumenten om ervoor te zorgen dat we klanten hoogwaardige, betrouwbare koperen PCB-producten en -diensten bieden.
LHD is toegewijd aan de productie van hoogwaardige koperen substraten, met geavanceerde productietechnologie, flexibele en efficiënte operationele mechanismen en de geest van voortdurende streven naar excellentie en reputatie.
Gouden vinger PCB
Hoge Frequentie PCB
Oppervlakfinish
Stiff PCB
