Eenvoudig uitgelegd is een goudvinger PCB een rij gouden contactpunten (pads) die op één of meer zijden van de printplaat zijn aangebracht. Deze pads zijn zeer waardevol: ze zijn met opzet niet bedekt met groen olie (soldeermasker), en op het oppervlak is een dikke laag hard goud geëlectrolyseerd (meestal 10 tot 100 micro inch dik). Omdat deze goudbedekte pads allemaal even groot zijn, netjes gerangschikt en in dezelfde richting, lijken ze op rijen gouden vingers vanaf een afstand, vandaar de naam "goudvingers".
Denk aan de USB-sticks en geheugensticks in computers die dagelijks worden aangesloten en losgekoppeld. Deze apparaten stellen extreme eisen aan de slijtvastheid en betrouwbaarheid van de interface. Goud heeft twee natuurlijke voordelen. Ten eerste heeft het een sterke corrosiewering en roest niet gemakkelijk, waardoor de langdurige stabiliteit van de contactpunten wordt gegarandeerd. Ten tweede heeft goud uitstekende geleidbaarheid, wat leidt tot soepeler signaaloverdracht en minder verlies.
Daarom zijn goudgeleiders, ondanks de veel hogere kosten van goudbedekking in vergelijking met het gangbare chemische immersiegoudproces (ENIG), de beste oplossing in situaties waar frequent in- en uitschakelen nodig is of waar hoge eisen worden gesteld aan de signaalkwaliteit. Ze spelen een belangrijke rol in de elektronicaindustrie.
Net als wij heeft Linghangda zich al meer dan 20 jaar gevestigd in de industrie. Het team, van ingenieurs tot frontlinetechnici en klantenservice, bestaat uitsluitend uit ervaren 'veteranen'. Wij begrijpen goed de essentie van goudvingertechnologie en hebben controle over de kwaliteit gedurende het hele proces:
Vanaf de ingang van grondstoffen tot de verzending van eindproducten volgt het hele proces strikt het ISO9001 kwaliteitsmanagementsysteem, en elke schakel wordt nauwkeurig beheerst.
Met sterke integratiecapaciteit van de supply chain en lean productiemanagement kunnen wij niet alleen de hoge kwaliteit van goudvinger PCB garanderen (vooral de dikte en uniformiteit van de goudlaag), maar ook concurrerende prijzen bieden.
Het zeer professionele verkoopsteam volgt het hele proces op, van uw aanvraag, bestelling, nazorg tot levering en naservice, met snelle reactie en vloeiende communicatie.
Ons productverbruik reikt tot in meer dan 150 landen, wat de beste erkenning is van onze productkwaliteit en professionele service. Kiezen voor ons betekent kiezen voor betrouwbaarheid.
1 stuks tot 100.000 stuks, dezelfde prijs en dezelfde kwaliteit. Geen minimale bestelhoeveelheid; zelfs als u slechts 1 stuks bestelt, kunt u genieten van de groothandelsprijs. Het hele proces voldoet aan de ISO9001- en UL-certificeringsnormen en voor elke zending kan 100% elektriciteitstesten, AOI-inspectie en röntgenrapporten worden verstrekt, waardoor de kwaliteit direct zichtbaar is.
Goudvingers worden ook ingedeeld in verschillende typen volgens de ontwerpeisen:
Het meest voorkomend, een rij uniforme rechthoekige gouden 'vingers' aan de rand van de plaat, met dezelfde lengte en breedte.
De pads zijn ook rechthoekig, maar wanneer ze aan de rand van de printplaat worden geplaatst, verandert de lengte in segmenten, wat er "losgekoppeld" uitziet en vaak wordt gebruikt in ontwerpen met specifieke timing- of vermogenseisen.
De pads zijn nog steeds rechthoekig, maar de lengte van elke gouden vinger is verschillend, speciaal ontworpen om een specifieke prestatie te optimaliseren.
Dit is niet voor de esthetiek; het kern doel is betere prestaties en een stabielere verbinding te realiseren:
Het aanbrengen van een uniforme en dikke laag hard goud op de goudvinger is een essentiële processtap. Er zijn twee gangbare galvaniseermethoden:
Maak hulpdraden naast de goudvinger om goud te kunnen galvaniseren. Na het goudplateren wordt met een frees de rand verwerkt of worden deze draden weggeëtst. Het probleem met deze methode is dat er wat koper kan achterblijven op de rand van de goudvinger, wat niet voldoet aan de hoge eis dat "het gebied rond de goudvinger schoon moet zijn en er geen koper mag blootstaan".
Gebruik slim de bestaande circuitrouting op de binnen- of buitenlaag van de PCB om de stroom naar het gebied te leiden dat goudplating nodig heeft. Op deze manier is het niet nodig om extra aansluitingen naast de gold fingers aan te brengen, waardoor het risico op koperuitblootstelling aan de rand volledig wordt geëlimineerd. Uiteraard vereist dit interne ruimte voor bedrading op het bord. Als de circuitdichtheid te hoog is en er geen "paden" beschikbaar zijn in het midden, is deze methode moeilijker te implementeren.
Goudvinger elektrolytisch platen is een delicaat werkje, en het is onvermijdelijk dat u op enkele kleine problemen stuit. Wij hebben veel praktijkervaring opgedaan om hiermee om te gaan:
Het meest voorkomende probleem is het probleem van de goudplateringsoplossing - lage goudconcentratie, verkeerde verhouding, ongelijkmatig roeren of verontreiniging door metalen verontreinigingen zoals nikkel en koper. Oplossing: Voeg goudzout toe wanneer nodig, stel de oplossingsverhouding bij, versterk het roeren en vooral, verwijder de metalen verontreinigingen in de goudoplossing.
Het kan zijn dat het koper en nikkel niet stevig genoeg aan elkaar vastzitten, of dat het nikkel en goud niet stevig aan elkaar vastzitten. Het kan ook zijn dat het plaatoppervlak niet schoon was vóór de nikkelplatering of dat de nikkellaag zelf te strak was door te veel spanning. Oplossing: Richt u op het optimaliseren van het reinigings- en activeringsproces van de koper- en nikkeloppervlakken en versterk de voorbehandeling; behandel tegelijkertijd de elektrolytoplossing, "reinig" de nikkelbad of behandel het met actieve kool.
Dit komt vaak doordat de additieven in de goudplateringsoplossing onvoldoende zijn, de pH-waarde van de oplossing hoog is of deze is verontreinigd door metaalionen zoals nikkelionen. Oplossing: Voeg voldoende additieven toe, stel de pH-waarde weer in op normaal en verwijder zorgvuldig de metaalionen die de goudoplossing verontreinigen. Dagelijks bescherming tegen nikkelionenverontreiniging is cruciaal!
Meestal is de schoonmaak na het elektrolytisch plateren niet goed gebeurd, zijn er restanten van chemicaliën aanwezig of is het opslagmilieu niet geschikt, met aanwezigheid van corrosieve gassen. Oplossing: Zorg ervoor dat na het goud plateren grondig wordt schoongemaakt en gedroogd! Het eindproduct moet ook worden opgeslagen in een droge en schone omgeving.
Goud zelf is niet gemakkelijk te oxideren, maar als het lange tijd aan de lucht is blootgesteld, kan er een zeer dunne oxidefilm op het oppervlak ontstaan of stof en olie absorberen, wat leidt tot een toename van de contactweerstand en slecht contact. Maak je geen zorgen, dit is eenvoudig te herstellen met een eenvoudige behandeling:
Kenmerk |
Capaciteit |
Gold Finger Finish | Hard goudplaatdikte (Au), gebruikelijk 3-5 µm |
Dikte Gold Finger | Gebruikelijke goudplaatdikte: 3 µm (min.) |
Afschuiningshoek | Standaard afschuiningshoek: 30° tot 45° |
Afschuifdiepte | Rond 0,2 tot 0,5 mm |
PCB-dikte | Meestal 1,0 tot 1,6 mm |
Soldermaskeropening | Gedefinieerde afstand vanaf de rand van de goudvinger |
Dikte van koper | Basis koperdikte rond 1 oz/ft² (35 μm) |
Randconnectorlengte | De lengte van het goudvingergebied varieert per ontwerp |
Oppervlakteruwheid (Ra) | Gecontroleerd om goede goudhechting te garanderen |
Breedte en afstand van goudvingers | Volgens IPC-standaarden (meestal ~0,5 mm breedte) |
In laatste instantie is de kernfunctie van de goudvinger om een brug op te bouwen - om de PCB betrouwbaar te verbinden met andere elektronische componenten en complete apparatuur, en zo een stabiel elektrisch kanaal op te zetten. Het is een onmisbare aansluitpoort in diverse apparaten zoals computers, mobiele telefoons, gameconsoles, printers, slimme huishoudapparaten, enzovoort. Die laag hard goud is de "gouden beschermende laag" die oxidatie en corrosie weerstaat en zo een snelle en stabiele signaaloverdracht garandeert. Daarom is de goudvingerprinttechnologie de sleutel tot het realiseren van efficiënte, betrouwbare en duurzame verbindingen tussen apparaten. Het biedt uitstekende kosten-efficiëntie en is een breed vertrouwd concept in de moderne elektronische productie (met name bij OEM's). Alleen door deze "gouden aansluiting" zorgvuldig te selecteren en correct te ontwerpen, kan de apparatuur stabiel en efficiënt werken.