Simplemente put, un PCB de dedos de oro es una fila de puntos de contacto dorados (pads) especialmente fabricados en uno o más lados de la placa. Estos pads son muy valiosos: deliberadamente no están cubiertos con aceite verde (máscara de soldadura), y se electrodeposita sobre la superficie una capa gruesa de oro duro (normalmente de 10 a 100 micro pulgadas de espesor). Debido a que estos pads chapados en oro son del mismo tamaño, están ordenados y en la misma dirección, desde lejos parecen filas de dedos dorados, por eso todos lo llaman "dedos de oro".
Piense en las unidades flash USB y las memorias extraíbles de los ordenadores que se conectan y desconectan cada día. Estos dispositivos tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la resistencia al desgaste y fiabilidad de la interfaz. El oro tiene dos ventajas naturales. Una es que posee una fuerte resistencia a la corrosión y no se oxida ni enmohece fácilmente, garantizando la estabilidad a largo plazo de los puntos de contacto. La segunda ventaja es que el oro tiene una excelente conductividad, lo que permite una transmisión de señal más fluida y con menores pérdidas.
Por tanto, aunque el costo del recubrimiento de oro es mucho mayor en comparación con el proceso común de inmersión química en oro (ENIG), los contactos de oro siguen siendo la mejor solución en situaciones donde se requiere un enchufe y desenchufe frecuente o se exige alta calidad en la señal. Además, desempeñan un papel importante en la industria electrónica.
Al igual que nosotros, Linghangda lleva más de 20 años arraigada en la industria. El equipo, desde ingenieros hasta técnicos de primera línea y servicio al cliente, está compuesto por "veteranos" experimentos. Somos plenamente conscientes de la esencia de la tecnología gold finger y controlamos la calidad en todo el proceso:
Desde la entrada de materias primas hasta el embarque de productos terminados, todo el proceso sigue estrictamente el sistema de gestión de calidad ISO9001, y cada etapa está controlada minuciosamente.
Con fuertes capacidades de integración de la cadena de suministro y una gestión de producción lean, no solo podemos garantizar la alta calidad de los PCB gold finger (especialmente el espesor y la uniformidad del recubrimiento de oro), sino también ofrecer precios competitivos.
El altamente profesional equipo de ventas realiza un seguimiento durante todo el proceso, desde su consulta, pedido, seguimiento hasta la entrega y posventa, con respuesta rápida y comunicación fluida.
Nuestro consumo de producto abarca más de 150 países, lo que constituye la mejor garantía de nuestra calidad y servicio profesionales. Elegirnos significa elegir una opción confiable.
1 pieza a 100,000 piezas, mismo precio y misma calidad. Sin cantidad mínima de pedido, incluso si solo fabrica 1 pieza, puede disfrutar del precio por volumen. Todo el proceso sigue las normas de certificación ISO9001 y UL, y para cada envío se pueden proporcionar informes de pruebas eléctricas al 100 %, inspección AOI y radiografías, la calidad es clara a simple vista.
Los contactos dorados también se dividen en diferentes tipos según los requisitos de diseño:
El más común, una fila de contactos dorados rectangulares uniformes en el borde de la placa, con la misma longitud y anchura.
Las almohadillas también son rectangulares, pero al colocarlas en el borde de la placa, la longitud cambiará en segmentos, lo que parece "desconectado", y suele utilizarse en diseños con requisitos específicos de temporización o alimentación.
Las almohadillas siguen siendo rectangulares, pero la longitud de cada contacto dorado es diferente, diseñadas especialmente para optimizar un rendimiento específico.
Esto no es solo por apariencia, el propósito principal es lograr un mejor rendimiento y una conexión más estable:
El proceso clave consiste en depositar una capa uniforme y gruesa de oro duro sobre los contactos dorados. Existen dos métodos principales de electroplatinado:
Se fabrican cables auxiliares junto a los contactos dorados para realizar el chapado en oro. Después del chapado, se utiliza una fresa para cortar los bordes o se elimina químicamente estos cables. El problema con este método es que puede quedar un poco de cobre en el borde del contacto dorado después del procesamiento, lo cual incumple el alto estándar que exige que "el área alrededor del contacto dorado debe estar limpia y no debe haber cobre expuesto".
Utilice inteligentemente la ruta del circuito existente en la capa interior o exterior de la placa de circuito (PCB) para dirigir hábilmente la corriente hacia el área que necesita ser chapada en oro. De esta manera, no es necesario fabricar conexiones adicionales junto al contacto dorado, eliminando por completo el riesgo de exposición del cobre en el borde. Por supuesto, esto requiere un enrutamiento interno adecuado dentro de la placa. Si la densidad del circuito es demasiado alta y no hay un "camino" disponible en el interior, este método resulta más difícil de implementar.
El electrochapado de contactos dorados es un trabajo delicado, y es inevitable encontrarse con algunos pequeños inconvenientes. Hemos acumulado mucha experiencia práctica para resolverlos:
El problema más común es el problema de la solución de chapado en oro: baja concentración de oro, proporción incorrecta, agitación irregular o contaminación por impurezas metálicas como níquel y cobre. Solución: Añadir sal de oro cuando sea necesario, ajustar la proporción de la solución, mejorar la agitación y, lo más importante, eliminar las impurezas metálicas en la solución de oro.
Puede deberse a que el cobre y el níquel no están firmemente unidos, o que el níquel y el oro no están bien adheridos. También puede ser que la superficie de la placa no se haya limpiado antes del chapado de níquel o que la capa de níquel sea demasiado rígida debido a un exceso de tensión. Solución: Centrarse en optimizar los procesos de limpieza y activación de las superficies de cobre y níquel, reforzar el pretratamiento; al mismo tiempo, purificar la solución de electrochapado, "limpiar" el baño de níquel o tratarlo con carbón activado.
Suele ser porque los aditivos en la solución de chapado en oro son insuficientes, el valor de pH de la solución es alto o está contaminada por iones metálicos como los iones de níquel. Solución: Agregar aditivos en cantidades adecuadas, ajustar el valor de pH nuevamente a lo normal y esforzarse por eliminar los iones metálicos que contaminan la solución de oro. ¡La protección diaria contra la contaminación por iones de níquel es clave!
Principalmente, la limpieza después del chapado no es adecuada, queda residuo del producto químico o el ambiente de almacenamiento no es bueno y existen gases corrosivos. Solución: ¡Asegúrese de limpiar y secar completamente después del chapado en oro! Las placas terminadas también deben guardarse en un ambiente seco y limpio.
El oro en sí mismo no es fácil de oxidar, pero si se expone al aire durante mucho tiempo, puede formarse una capa muy delgada de óxido en su superficie o absorber polvo y aceite, lo que resulta en un aumento de la resistencia de contacto y un mal contacto. No te preocupes, puede restaurarse con un tratamiento sencillo:
Característica |
Capacidad |
Acabado de contactos dorados | Espesor habitual del chapado de oro duro (Au): 3-5 µm |
Espesor de los contactos dorados | Espesor habitual del chapado de oro: 3 µm (mínimo) |
Ángulo de biselado | Ángulo de biselado típico: 30° a 45° |
Profundidad del bisel | Aproximadamente 0,2 a 0,5 mm |
Espesor del PCB | Normalmente de 1,0 a 1,6 mm |
Apertura de la máscara de soldadura | Distancia definida desde el borde del dedo de oro |
Espesor de cobre | Espesor de cobre base alrededor de 1 oz/ft² (35 μm) |
Longitud del conector de borde | La longitud del área de los dedos de oro varía según el diseño |
Rugosidad Superficial (Ra) | Controlado para garantizar una buena adherencia del oro |
Ancho y espaciado de los dedos de oro | Según estándares IPC (comúnmente ~0,5 mm de ancho) |
En última instancia, la función principal del contacto dorado es construir un puente: conectar de manera confiable la PCB con otros componentes electrónicos y equipos completos para establecer un canal eléctrico estable. Es un puerto de conexión indispensable en diversos dispositivos como computadoras, teléfonos móviles, consolas de videojuegos, impresoras, electrodomésticos inteligentes, etc. Esa capa de oro duro es la "coraza dorada" que resiste la corrosión por oxidación y asegura una transmisión de señales rápida y estable. Por lo tanto, la tecnología de trazado de contactos dorados es clave para lograr conexiones eficientes, confiables y duraderas entre dispositivos. Cuenta con una destacada relación costo-beneficio y es una solución ampliamente confiable en la fabricación electrónica moderna (especialmente OEM). Solo seleccionando y realizando correctamente esta "placa dorada", el equipo podrá operar de manera estable y eficiente.