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सरल शब्दों में, गोल्ड फिंगर पीसीबी बोर्ड के एक या एक से अधिक किनारों पर विशेष रूप से बनाए गए स्वर्ण संपर्क बिंदुओं (पैड) की एक पंक्ति है। ये पैड बहुत महत्वपूर्ण होते हैं: उन्हें सोल्डर मास्क (हरा तेल) से जानबूझकर ढका नहीं जाता है, और उनकी सतह पर कठोर सोने की एक मोटी परत (आमतौर पर 10 से 100 माइक्रो इंच मोटाई) इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है। चूंकि ये गोल्ड-प्लेटेड पैड एक ही आकार के, सुव्यवस्थित और एक ही दिशा में होते हैं, इसलिए दूर से देखने पर ये सोने की उंगलियों की तरह लगते हैं, इसलिए हर कोई इसे "गोल्ड फिंगर्स" कहता है।
सोना क्यों चुनें? इसके क्या फायदे हैं? कंप्यूटरों में प्रतिदिन प्लग किए जाने वाले यूएसबी फ्लैश ड्राइव और मेमोरी स्टिक्स के बारे में सोचें। इन उपकरणों के इंटरफ़ेस के लिए घिसने के प्रतिरोध और विश्वसनीयता की बहुत अधिक आवश्यकता होती है। सोने की दो स्वाभाविक विशेषताएं हैं। एक यह है कि इसमें क्षरण प्रतिरोध की क्षमता मजबूत होती है और यह ऑक्सीकरण और जंग लगने के प्रतिरोधी होता है, जिससे संपर्क बिंदुओं की लंबी अवधि तक स्थिरता बनी रहती है। दूसरा यह है कि सोने में उत्कृष्ट चालकता होती है, जिससे संकेत स्पष्टता से स्थानांतरित होते हैं और नुकसान कम होता है।
इसलिए, हालांकि सोने की परत लगाने की लागत सामान्य रासायनिक डुबोकर सोने (ईएनआईजी) प्रक्रिया की तुलना में बहुत अधिक होती है, लेकिन सोने की उंगलियां उन स्थितियों में सबसे अच्छा समाधान हैं जहां बार-बार प्लग और अनप्लग करने की आवश्यकता होती है या संकेत की गुणवत्ता महत्वपूर्ण होती है, और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में इनकी महत्वपूर्ण भूमिका होती है।
हमारी तरह, लिंगहैंगदा भी उद्योग में 20 साल से अधिक समय से स्थापित है। इंजीनियरों से लेकर फ्रंट-लाइन तकनीशियन और ग्राहक सेवा तक की टीम सभी अनुभवी "पुराने हाथ" हैं। हमें स्वर्ण संपर्क तकनीक का सार और गुणवत्ता नियंत्रण के बारे में अच्छी तरह से पता है:
कच्चे माल के प्रवेश से लेकर तैयार माल के शिपमेंट तक, पूरी प्रक्रिया सख्ती से ISO9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली का पालन करती है, और प्रत्येक चरण सघन नियंत्रण में होता है।
मजबूत आपूर्ति श्रृंखला एकीकरण क्षमताओं और लीन उत्पादन प्रबंधन के साथ, हम स्वर्ण संपर्क PCB की उच्च गुणवत्ता की गारंटी नहीं दे सकते (विशेष रूप से स्वर्ण लेपन की मोटाई और एकरूपता), बल्कि प्रतिस्पर्धी कीमतें भी प्रदान कर सकते हैं।
अत्यधिक पेशेवर बिक्री टीम पूरे प्रक्रिया में अनुसरण करती है, आपकी पूछताछ, आदेश, अनुसरण, वितरण और बिक्री के बाद की सेवा तक, त्वरित प्रतिक्रिया और सुचारु संचार के साथ।
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गोल्ड फिंगर को डिज़ाइन आवश्यकताओं के अनुसार अलग-अलग प्रकारों में भी विभाजित किया जाता है:
सबसे सामान्य, बोर्ड के किनारे पर समान लंबाई और चौड़ाई वाले स्वर्ण "फिंगर" की एक पंक्ति।
पैड भी आयताकार होते हैं, लेकिन जब बोर्ड के किनारे पर व्यवस्थित किए जाते हैं, तो लंबाई खंडों में बदल जाती है, जिससे यह "डिस्कनेक्टेड" लगता है, और इसका उपयोग अक्सर विशिष्ट समय या शक्ति आवश्यकताओं वाले डिज़ाइन में किया जाता है।
पैड अभी भी आयताकार होते हैं, लेकिन प्रत्येक गोल्ड फिंगर की लंबाई अलग-अलग होती है, जिसका विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है ताकि विशिष्ट प्रदर्शन को अनुकूलित किया जा सके।
यह केवल दिखने के लिए नहीं है, मुख्य उद्देश्य बेहतर प्रदर्शन और अधिक स्थिर कनेक्शन प्राप्त करना है:
स्वर्ण उंगली पर एक समान और मोटी कठोर स्वर्ण प्लेटिंग एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। दो प्रमुख इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधियां हैं:
स्वर्ण उंगली के समीप सहायक तार बनाएं ताकि स्वर्ण प्लेटिंग की जा सके। प्लेटिंग के बाद, इन तारों को काटने के लिए मिलिंग कटर का उपयोग करें या उन्हें खोदकर निकालें। इस विधि में एक समस्या यह है कि संसोंजन के बाद स्वर्ण उंगली के किनारे पर थोड़ा तांबा शेष रह सकता है, जो "स्वर्ण उंगली के चारों ओर का क्षेत्र साफ होना चाहिए और कोई तांबा उजागर नहीं होना चाहिए" उच्च मानक आवश्यकता का उल्लंघन करता है।
पीसीबी बोर्ड की भीतरी या बाहरी परत पर मौजूदा सर्किट रूटिंग का स्मार्ट तरीके से उपयोग करें ताकि धारा को सोने की प्लेटिंग की आवश्यकता वाले क्षेत्र तक पहुंचाया जा सके। इस प्रकार, सोने की उंगली के पास अतिरिक्त लीड बनाने की कोई आवश्यकता नहीं होती है और किनारे पर तांबे के खुलने का जोखिम पूरी तरह से समाप्त हो जाता है। बेशक, इसके लिए बोर्ड के भीतरी स्थान पर वायरिंग की आवश्यकता होती है। यदि सर्किट का घनत्व बहुत अधिक है और भीतर कोई "मार्ग" नहीं है, तो इस विधि को लागू करना अधिक कठिन हो जाता है।
सोने की उंगली की इलेक्ट्रोप्लेटिंग एक सूक्ष्म कार्य है, और कुछ मामूली समस्याओं का सामना करना अपरिहार्य होता है। हमने इसका सामना करने के लिए कई व्यावहारिक अनुभव जमा किए हैं:
सबसे आम समस्या सोने की प्लेटिंग समाधान की समस्या है - कम सोने की सांद्रता, गलत अनुपात, असमान मिश्रण, या निकल और तांबे जैसी धातु अशुद्धियों द्वारा संदूषण। समाधान: आवश्यकता पड़ने पर सोने का लवण मिलाएं, घोल के अनुपात को समायोजित करें, मिश्रण को मजबूत करें, और सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि सोने के घोल से धातु अशुद्धियों को हटा दें।
यह हो सकता है कि तांबा और निकल ठीक से जुड़े नहीं हैं, या निकल और सोना ठीक से जुड़े नहीं हैं। यह भी हो सकता है कि निकल प्लेटिंग से पहले बोर्ड की सतह को साफ नहीं किया गया था या अत्यधिक तनाव के कारण निकल की परत बहुत कस गई थी। समाधान: तांबा और निकल सतहों की सफाई और सक्रियण प्रक्रिया में सुधार पर ध्यान केंद्रित करें, प्रीट्रीटमेंट को मजबूत करें; इसके साथ ही, इलेक्ट्रोप्लेटिंग घोल को शुद्ध करें, निकल टैंक को "साफ" करें या सक्रिय कार्बन के साथ उपचार करें।
यह अक्सर इसलिए होता है क्योंकि समाधान में सोने की प्लेटिंग के अतिरिक्त अपर्याप्त होते हैं, समाधान का पीएच मान अधिक होता है, या यह निकल आयनों जैसे धातु आयनों द्वारा दूषित हो जाता है। समाधान: उचित मात्रा में सहायक उत्पादों को जोड़ें, पीएच मान को सामान्य में वापस समायोजित करें, और सोने के समाधान को दूषित करने वाले धातु आयनों को हटाने के लिए कड़ी मेहनत करें। निकल आयन प्रदूषण से दैनिक सुरक्षा मुख्य बात है!
ज्यादातर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बाद सफाई पूरी नहीं होती, दवा अवशेष होती है, या भंडारण वातावरण अच्छा नहीं होता, और संक्षारक गैसें होती हैं। समाधान: सुनिश्चित करें कि सोने की प्लेटिंग के बाद अच्छी तरह से साफ और सुखाएं! तैयार बोर्ड को भी एक सूखे और साफ वातावरण में रखा जाना चाहिए।
स्वयं सोना ऑक्सीकरण के लिए आसान नहीं है, लेकिन यदि लंबे समय तक वायु में रखा रहता है, तो इसकी सतह पर एक बहुत पतली ऑक्साइड फिल्म बन सकती है या धूल और तेल को सोख सकता है, जिसके परिणामस्वरूप संपर्क प्रतिरोध में वृद्धि और खराब संपर्क हो सकता है। चिंता न करें, इसे साधारण उपचार से बहाल किया जा सकता है:
विशेषता |
क्षमता |
| गोल्ड फिंगर फिनिश | कठोर स्वर्ण लेपन (एयू) मोटाई सामान्यतः 3-5 माइक्रोमीटर |
| गोल्ड फिंगर मोटाई | सामान्य स्वर्ण लेपन मोटाई: 3 माइक्रोमीटर (न्यूनतम) |
| चैम्फर कोण | आमतौर पर 30° से 45° चैम्फर कोण |
| चैम्फर गहराई | लगभग 0.2 से 0.5 मिमी |
| PCB मोटाई | आमतौर पर 1.0 से 1.6 मिमी |
| सॉल्डर मास्क ओपनिंग | स्वर्ण अंगुलि के किनारे से परिभाषित क्लीयरेंस |
| कॉपर की मोटाई | आधार कॉपर मोटाई लगभग 1 औंस/वर्ग फुट (35 माइक्रोमीटर) |
| किनारे कनेक्टर की लंबाई | स्वर्ण अंगुलि क्षेत्र की लंबाई डिज़ाइन के अनुसार भिन्न होती है |
| सतह की खुरदरापन (Ra) | अच्छी स्वर्ण चिपकाने को सुनिश्चित करने के लिए नियंत्रित किया जाता है |
| स्वर्ण अंगुलि की चौड़ाई एवं स्पेसिंग | IPC मानकों के आधार पर (आमतौर पर ~0.5 मिमी चौड़ाई) |
अंततः, स्वर्ण अंगुली (गोल्ड फिंगर) का मुख्य कार्य एक सेतु का निर्माण करना है - पीसीबी (PCB) को अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों और पूर्ण उपकरणों से विश्वसनीय रूप से जोड़कर एक स्थिर विद्युत चैनल स्थापित करना। यह कंप्यूटर, मोबाइल फोन, गेम कंसोल, प्रिंटर, स्मार्ट घरेलू उपकरणों आदि विभिन्न उपकरणों में एक अनिवार्य कनेक्शन पोर्ट है। कठोर स्वर्ण की वह परत, जो ऑक्सीकरण और क्षरण (करोज़न) का प्रतिरोध करती है और उच्च गति व स्थिर संकेत संचरण (सिग्नल ट्रांसमिशन) सुनिश्चित करती है, वह उपकरणों के बीच कुशल, विश्वसनीय और स्थायी कनेक्शन स्थापित करने की कुंजी है। अतः स्वर्ण अंगुली वायरिंग तकनीक उपकरणों के बीच कुशल, विश्वसनीय और स्थायी कनेक्शन स्थापित करने की कुंजी है। इसकी उत्कृष्ट लागत-प्रभावशीलता है और यह आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक निर्माण (विशेषकर OEM) में व्यापक रूप से विश्वसनीय समाधान है। केवल इस "स्वर्ण बैज" का उचित चयन और निर्माण करने पर ही उपकरण स्थिर और कुशलतापूर्वक कार्य कर सकेंगे।
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