Secara ringkasnya, PCB jari emas adalah satu barisan titik sentuh emas (pad) yang dibuat secara khas pada satu atau lebih sisi papan tersebut. Pad ini sangat berharga: ia sengaja tidak diliputi minyak hijau (topeng patri), dan satu lapisan emas keras yang tebal (biasanya setebal 10 hingga 100 mikro inci) telah disalut secara elektrolisis pada permukaannya. Disebabkan pad yang disalut emas ini mempunyai saiz yang sama, tersusun kemas, dan menghadap ke arah yang sama, dari jauh ia kelihatan seperti deretan jari emas, maka itu semua orang menyebutnya sebagai "jari emas".
Fikirkan tentang pemacu kilat USB dan batang memori dalam komputer yang disambung dan ditanggalkan setiap hari. Peranti ini mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk rintangan haus dan kebolehpercayaan antara muka. Emas mempunyai dua kelebihan semula jadi. Satu ialah ia mempunyai rintangan kakisan yang kuat dan tidak mudah teroksida dan berkarat, memastikan kestabilan jangka panjang pada titik sentuh. Kedua ialah emas mempunyai kekonduksian yang sangat baik, penghantaran isyarat yang lebih lancar dan kehilangan yang kurang.
Oleh itu, walaupun kos proses penyaduran emas adalah jauh lebih tinggi berbanding proses kimia biasa seperti penyaduran emas (ENIG), jari emas adalah penyelesaian terbaik dalam situasi di mana sambungan dan penanggalan kerap diperlukan atau kualiti isyarat yang tinggi, dan ia memainkan peranan penting dalam industri elektronik.
Seperti kami, Linghangda telah berkarya dalam industri ini selama lebih daripada 20 tahun. Pasukan kami, dari jurutera hingga teknik-teknik barisan hadapan dan perkhidmatan pelanggan, semuanya adalah "veteran" yang berpengalaman. Kami sangat memahami asas teknologi gold finger dan mengawal kualiti sepanjang proses:
Dari penerimaan bahan mentah hingga penghantaran produk siap, keseluruhan proses ini secara ketat mengikuti sistem pengurusan kualiti ISO9001, dan setiap tahap dikawal dengan ketat.
Dengan keupayaan integrasi rangkaian bekalan yang kuat dan pengurusan pengeluaran yang cekap, kami bukan sahaja dapat menjamin kualiti tinggi gold finger PCB (terutamanya ketebalan dan keseragaman lapisan emas), tetapi juga menyediakan harga yang kompetitif.
Pasukan jualan yang sangat profesional akan memantau sepanjang proses, dari pertanyaan, pesanan, pengesanan, penghantaran hingga selepas jualan, dengan tindak balas yang cepat dan komunikasi yang lancar.
Penggunaan produk kami merangkumi lebih daripada 150 buah negara, ini merupakan jaminan terbaik terhadap kualiti produk dan perkhidmatan profesional kami. Memilih kami bermakna memilih sumber yang boleh dipercayai.
1 keping hingga 100,000 keping, harga dan kualiti tetap sama. Tiada kuantiti pesanan minimum, walaupun hanya membuat 1 keping sahaja, anda tetap boleh menikmati harga borong. Keseluruhan proses mengikuti piawaian sijil ISO9001 dan UL, setiap penghantaran boleh menyediakan laporan ujian elektrik 100%, pemeriksaan AOI dan laporan X-Ray, kualitinya jelas kelihatan.
Jari emas juga dibahagikan kepada pelbagai jenis mengikut keperluan reka bentuk:
Yang paling biasa, satu barisan jari emas segi empat tepat yang seragam di tepi papan, dengan panjang dan lebar yang sama.
Kad-kad tersebut juga berbentuk segi empat tepat, tetapi apabila disusun di tepi papan, panjangnya akan berubah secara berperingkat, kelihatan seperti "terputus", dan biasanya digunakan dalam reka bentuk yang mempunyai keperluan masa atau kuasa tertentu.
Kad-kadnya masih berbentuk segi empat tepat, tetapi panjang setiap jari emas berbeza-beza, direka khas untuk mengoptimumkan prestasi tertentu.
Ini bukanlah untuk tujuan penampilan sahaja, tujuan utamanya adalah untuk mencapai prestasi yang lebih baik dan sambungan yang lebih stabil:
Menyadur lapisan emas yang sekata dan tebal pada jari emas merupakan proses utama. Terdapat dua kaedah penyaduran utama berikut:
Membuat wayar bantuan di sebelah jari emas untuk proses penyaduran emas. Selepas penyaduran, pengetipan atau penghakis akan diaplikasikan untuk membuang wayar-wayar ini. Masalah utama kaedah ini adalah sedikit tembaga mungkin tinggal di tepi jari emas selepas proses, yang mana ini tidak memenuhi keperluan standard tinggi iaitu "kawasan di sekeliling jari emas mesti bersih dan tiada tembaga yang terdedah".
Gunakan dengan bijak laluan litar sedia ada pada lapisan dalam atau luar papan PCB untuk membawa arus ke kawasan yang memerlukan penyaduran emas. Dengan cara ini, tiada keperluan untuk membuat konduktor tambahan berhampiran dengan emas jari, dan risiko pendedahan kuprum pada tepi dapat dielakkan sepenuhnya. Sudah tentu, ini memerlukan pendawaian ruang dalaman pada papan. Jika ketumpatan litar terlalu tinggi dan tiada "jalan" di bahagian dalam, kaedah ini lebih sukar untuk dilaksanakan.
Penyaduran emas secara elektrolisis merupakan kerja yang halus dan tidak dapat dielakkan untuk menemui beberapa masalah kecil. Kami telah mengumpul banyak pengalaman praktikal untuk mengatasinya:
Masalah yang paling biasa ialah masalah larutan penyaduran emas - kepekatan emas yang rendah, nisbah yang salah, pengacauan tidak sekata, atau kontaminasi oleh logam asing seperti nikel dan kuprum. Penyelesaian: Tambahkan garam emas apabila perlu, laraskan nisbah larutan, tingkatkan pengacauan, dan yang paling penting, buang logam asing dalam larutan emas.
Ia mungkin disebabkan oleh tembaga dan nikel yang tidak melekat dengan ketat, atau nikel dan emas yang tidak melekat dengan kukuh. Ia juga mungkin disebabkan oleh permukaan papan yang tidak dibersihkan sebelum penyaduran nikel atau lapisan nikel itu sendiri terlalu ketat akibat tekanan berlebihan. Penyelesaian: Fokuskan pengoptimuman proses pembersihan dan pengaktifan permukaan tembaga dan nikel, serta tingkatkan rawatan permulaan; pada masa yang sama, nyahkotorkan larutan penyaduran, "bersihkan" tangki nikel atau dirawat dengan arang aktif.
Ia sering berlaku disebabkan oleh kekurangan bahan tambah dalam larutan penyaduran emas, nilai pH larutan terlalu tinggi, atau telah tercemar oleh ion logam seperti ion nikel. Penyelesaian: Tambahkan bahan tambah dengan kuantiti yang sesuai, laraskan semula nilai pH kepada normal, dan berusaha keras untuk mengeluarkan ion logam yang mencemarkan larutan emas tersebut. Perlindungan harian terhadap pencemaran ion nikel adalah kunci!
Kebanyakannya disebabkan oleh kegagalan membersihkan dengan sempurna selepas proses penyaduran, bahan kimia masih tinggal, atau persekitaran penyimpanan tidak sesuai dan terdapat gas berasid. Penyelesaian: Pastikan pembersihan dan pengeringan dilakukan dengan lengkap selepas penyaduran emas! Papan akhir juga perlu ditempatkan di persekitaran yang kering dan bersih.
Emas sendiri tidak mudah dioksidakan, tetapi jika terdedah kepada udara untuk jangka masa yang lama, satu lapisan oksida yang sangat nipis mungkin terbentuk pada permukaannya atau menyerap habuk dan minyak, menyebabkan rintangan sentuh meningkat dan kesan sentuhan yang kurang baik. Jangan bimbang, ia boleh dipulihkan dengan rawatan mudah:
Ciri |
Keupayaan |
Siap Jari Emas | Ketebalan plating emas (Au) biasanya 3-5 µm |
Ketebalan Jari Emas | Ketebalan plating emas biasa: 3 µm (min.) |
Sudut Rebong | Biasanya sudut rebong 30° hingga 45° |
Kedalaman Rebong | Sekitar 0.2 hingga 0.5 mm |
Ketebalan PCB | Biasanya 1.0 hingga 1.6 mm |
Bukaan Topeng Solder | Jarak bebas yang ditentukan dari tepi jari emas |
Ketebalan tembaga | Ketebalan kuprum asas sekitar 1 oz/ft² (35 μm) |
Panjang Penyambung Tepi | Panjang kawasan jari emas berbeza mengikut rekabentuk |
Kekasar Permukaan (Ra) | Dikawal untuk memastikan lekatan emas yang baik |
Lebar & Jarak Jari Emas | Berdasarkan piawaian IPC (biasanya ~0.5 mm lebar) |
Pada akhirnya, fungsi utama gold finger adalah untuk membina jambatan — menyambungkan PCB secara boleh percaya dengan komponen elektronik dan peralatan lainnya bagi menubuhkan saluran elektrik yang stabil. Ia merupakan port sambungan yang tidak boleh ditinggalkan dalam pelbagai peranti seperti komputer, telefon bimbit, konsol permainan, pencetak, peralatan rumah pintar dan sebagainya. Lapisan emas keras tersebut adalah "baju besi emas" yang menahan kakisan oksidasi serta memastikan penghantaran isyarat yang pantas dan stabil. Oleh itu, teknologi pendawaian gold finger adalah kunci untuk mencapai sambungan yang cekap, boleh dipercayai, dan tahan lama antara peranti-peranti tersebut. Ia mempunyai keistimewaan dari segi kos dan menjadi penyelesaian yang meluas dipercayai dalam pembuatan elektronik moden (terutamanya OEM). Hanya dengan memilih dan membuat dengan baik "papan tanda emas" ini, barulah peralatan dapat beroperasi secara stabil dan cekap.