En termes simples, une carte PCB à doigts dorés est une rangée de points de contact dorés (pistes) spécialement réalisés sur un ou plusieurs côtés de la carte. Ces pistes sont très précieuses : elles sont volontairement dépourvues de vernis vert (masque à souder), et une couche épaisse d'or dur (généralement d'une épaisseur de 10 à 100 micro-pouces) est électrolytiquement déposée à leur surface. Étant donné que ces pistes dorées sont toutes de la même taille, soigneusement alignées et orientées dans la même direction, elles ressemblent à distance à des rangées de doigts dorés, ce qui explique pourquoi on les appelle couramment « doigts dorés ».
Pensez aux clés USB et aux bâtonnets de mémoire des ordinateurs qui sont branchés et débranchés chaque jour. Ces dispositifs ont des exigences extrêmement élevées en matière de résistance à l'usure et de fiabilité de l'interface. L'or présente deux avantages naturels. Le premier est sa forte résistance à la corrosion et son faible risque d'oxydation ou de rouille, garantissant une stabilité à long terme des points de contact. Le second est que l'or possède une excellente conductivité électrique, assurant une transmission du signal plus fluide et des pertes réduites.
Ainsi, bien que le coût du plaquage or soit beaucoup plus élevé que celui du procédé chimique courant d’immersion or (ENIG), les contacts dorés constituent la meilleure solution dans les situations où des branchements et débranchements fréquents sont nécessaires ou lorsque la qualité du signal est critique. Ils jouent un rôle important dans l'industrie électronique.
Tout comme nous, Linghangda est ancrée dans l'industrie depuis plus de 20 ans. L'équipe, allant des ingénieurs aux techniciens de première ligne et au service client, se compose uniquement de « vétérans » expérimentés. Nous connaissons parfaitement l'essence de la technologie des contacts dorés et contrôlons la qualité à chaque étape du processus :
De l'entrée des matières premières à l'expédition des produits finis, l'ensemble du processus suit rigoureusement le système de management de la qualité ISO9001, chaque étape étant strictement contrôlée.
Grâce à de solides capacités d'intégration de la chaîne d'approvisionnement et à une gestion de production optimisée, nous pouvons non seulement garantir la haute qualité des circuits imprimés avec contacts dorés (en particulier l'épaisseur et l'uniformité du placage d'or), mais aussi proposer des prix compétitifs.
Une équipe commerciale hautement professionnelle accompagne tout le processus, de votre demande, votre commande, le suivi jusqu'à la livraison et le service après-vente, avec des réponses rapides et une communication fluide.
Notre consommation de produits couvre plus de 150 pays, ce qui constitue la meilleure preuve de la qualité de nos produits et de notre service professionnel. Choisir notre entreprise, c'est choisir une option fiable.
de 1 pièce à 100 000 pièces, même prix et même qualité. Aucune quantité minimale de commande requise, même si vous commandez seulement 1 pièce, vous bénéficierez du prix de gros. L'ensemble du processus suit les normes de certification ISO9001 et UL, et chaque envoi peut fournir des rapports de tests électriques à 100 %, d'inspection AOI et de radiographie (X-Ray), la qualité est immédiatement visible.
Les doigts dorés se divisent également en différents types selon les exigences de conception :
Le plus courant, une rangée de doigts dorés rectangulaires uniformes sur le bord de la carte, avec la même longueur et la même largeur.
Les pastilles sont également rectangulaires, mais lorsqu'elles sont disposées sur le bord de la carte, la longueur change par segments, ce qui donne un aspect « déconnecté », et sont souvent utilisées dans des conceptions ayant des exigences spécifiques en matière de timing ou d'alimentation.
Les pastilles restent rectangulaires, mais la longueur de chaque doigt doré est différente, conçue spécialement pour optimiser des performances spécifiques.
Ce n'est pas fait pour l'esthétique, l'objectif principal est d'obtenir de meilleures performances et une connexion plus stable :
Le dépôt d'un or dur uniforme et épais sur les doigts dorés constitue une étape clé. Il existe deux méthodes courantes de plaquage :
Créez des fils auxiliaires à côté des doigts dorés pour permettre le plaquage. Après le plaquage, utilisez une fraiseuse pour couper les bords ou éliminer ces fils par gravure. Le problème de cette méthode est qu'un peu de cuivre peut rester sur le bord du doigt doré après traitement, ce qui viole la norme exigeant que « la zone autour du doigt doré soit propre et qu'aucun cuivre ne soit exposé ».
Utilisez intelligemment le routage de circuit existant sur la couche intérieure ou extérieure de la carte PCB pour diriger ingénieusement le courant vers la zone devant être plaquée or. Ainsi, il n'est pas nécessaire d'ajouter des pistes supplémentaires à côté des contacts or, et le risque d'exposition du cuivre sur les bords est totalement éliminé. Bien entendu, cela nécessite un câblage interne de la carte. Si la densité des circuits est trop élevée et qu'il n'y a pas de "chemin" à l'intérieur, cette méthode devient plus difficile à mettre en œuvre.
Le plaquage électrolytique des contacts or est un travail délicat, et il est inévitable de rencontrer quelques petits problèmes. Nous avons accumulé beaucoup d'expérience pratique pour y faire face :
Le problème le plus courant est le problème de la solution de dorure - faible concentration en or, ratio incorrect, mélange irrégulier ou contamination par des impuretés métalliques telles que le nickel et le cuivre. Solution : ajouter du sel d'or si nécessaire, ajuster le ratio de la solution, renforcer le mélange, et surtout, éliminer les impuretés métalliques présentes dans la solution d'or.
Cela peut être dû à une mauvaise adhérence entre le cuivre et le nickel, ou entre le nickel et l'or. Cela peut également provenir d'un nettoyage insuffisant de la surface avant la nickelage ou à un dépôt de nickel trop tendu dû à une contrainte excessive. Solution : se concentrer sur l'optimisation du nettoyage et de l'activation des surfaces en cuivre et en nickel, renforcer le prétraitement ; en même temps, purifier la solution de nickelage, « nettoyer » la cuve à nickel ou la traiter avec du charbon actif.
Cela provient souvent du fait que les additifs présents dans la solution de dorure sont insuffisants, que la valeur du pH de la solution est trop élevée, ou qu'elle est contaminée par des ions métalliques tels que les ions nickel. Solution : Ajouter des additifs en quantité appropriée, ajuster la valeur du pH pour la ramener à la normale, et éliminer efficacement les ions métalliques qui contaminent la solution d'or. La protection quotidienne contre la pollution par les ions nickel est essentielle !
Le plus souvent, le nettoyage après la galvanoplastie n'est pas effectué correctement, il reste des résidus chimiques, ou l'environnement de stockage est inapproprié, avec la présence de gaz corrosifs. Solution : Il est impératif de bien nettoyer et sécher après la dorure ! Les cartes finies doivent également être placées dans un environnement sec et propre.
L'or lui-même n'est pas facile à oxyder, mais s'il est exposé à l'air pendant une longue période, une couche d'oxyde très fine peut se former à sa surface ou il peut absorber de la poussière et de l'huile, ce qui entraîne une résistance de contact accrue et un mauvais contact. Rassurez-vous, cela peut être réparé grâce à un traitement simple :
Caractéristique |
Capacité |
Finition Gold Finger | Épaisseur courante du placage dur en or (Au) : 3 à 5 µm |
Épaisseur du Gold Finger | Épaisseur courante du placage en or : 3 µm (min.) |
Angle de chanfrein | Angle de chanfrein typique : 30° à 45° |
Profondeur du chanfrein | Environ 0,2 à 0,5 mm |
Épaisseur du PCB | Habituellement entre 1,0 et 1,6 mm |
Ouverture du masque à souder | Débarras défini depuis le bord de la zone dorée |
Épaisseur du cuivre | Épaisseur de cuivre de base d'environ 1 oz/ft² (35 μm) |
Longueur du connecteur d'arête | La longueur de la zone dorée varie selon le design |
Rugosité de surface (Ra) | Contrôlé pour assurer une bonne adhérence de l'or |
Largeur et espacement des zones dorées | Basé sur les normes IPC (généralement ~0,5 mm de largeur) |
En fin de compte, la fonction essentielle du contact or (« gold finger ») est d'établir un lien — relier de manière fiable la carte de circuit imprimé (PCB) à d'autres composants électroniques ou appareils, afin de créer un canal électrique stable. Il s'agit d'un port de connexion indispensable dans divers appareils tels que les ordinateurs, les téléphones mobiles, les consoles de jeux, les imprimantes, les appareils électriques intelligents, etc. La couche dorée dont il est recouvert constitue une « armure dorée » résistant à l'oxydation et à la corrosion, garantissant une transmission rapide et stable des signaux. Ainsi, la technologie de câblage des contacts dorés est essentielle pour assurer des connexions efficaces, fiables et durables entre les appareils. Elle offre une excellente rentabilité et représente une solution largement adoptée dans la fabrication électronique moderne (notamment dans le secteur OEM). Seule une sélection rigoureuse et une bonne réalisation de ce « panneau doré » permettent un fonctionnement stable et efficace de l'équipement.