Les exigences croissantes des utilisateurs en matière de technologie électronique poussent à une mise à jour constante de cette technologie. Les matériaux utilisés dans la fabrication des appareils électroniques doivent également répondre à des critères de plus en plus exigeants, comme les matériaux haute fréquence.
Le matériau Rogers PCB est un circuit imprimé haute fréquence produit par la société Rogers Corporation. Comparé aux cartes en résine époxy traditionnelles, il ne contient pas de fibre de verre au centre, mais est constitué d'un matériau haute fréquence à base de céramique. Lorsque la fréquence de fonctionnement du circuit dépasse 500 MHz, le choix des matériaux disponibles pour les ingénieurs concepteurs se trouve considérablement limité.
Le matériau de circuit imprimé Rogers offre une constante diélectrique et une stabilité thermique excellentes. Sa constante diélectrique et son coefficient de dilatation thermique correspondent étroitement à ceux du feuillard de cuivre, ce qui permet de pallier les défauts des circuits imprimés à base de PTFE. Il est idéal pour les conceptions à haute vitesse ainsi que pour les applications micro-ondes et radiofréquence commerciales.
En raison de sa faible absorption d'eau, il peut être utilisé dans des environnements à forte humidité. C'est un choix idéal pour l'industrie des circuits à haute fréquence et permet d'améliorer la qualité des produits à la source.
Généralement parlant, un circuit imprimé Rogers haute fréquence peut être défini comme un circuit imprimé dont la fréquence est supérieure à 1 GHz. Il présente des exigences extrêmement élevées en matière de précision, de propriétés physiques et de paramètres techniques. Il est couramment utilisé dans les systèmes satellites, les systèmes radio, les systèmes de communication, les systèmes antiblocage automobile et d'autres domaines.
Matériaux de circuits en PTFE chargés de céramique. Les modèles incluent : RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™, RO3006™, RO3010™, RO3210™, etc.
Matériaux composites à base de céramique, d'hydrocarbures et de polymères thermodurcissables. Les modèles incluent : TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i et TMM13i.
Les matériaux de circuits haute fréquence RT/duroid® sont des stratifiés composites contenant des charges PTFE (fibres de verre ou céramique), destinés aux applications haute fiabilité, aérospatiales et de défense. Les modèles incluent : RT/duroid® 5880, 5880LZ, 5870, 6002, 6202, etc.
RO4000 est une gamme leader du marché de stratifiés et de préimprégnés à base d'hydrocarbures chargés de céramique. Les modèles incluent : RO4003C, RO4350b, RO4533, RO4534, RO4535, RO4360G2, RO4830, RO4835T, RO4725JXR et RO4730G3.
1. Faible absorption d'eau
Le substrat PCB Rogers a une faible absorption d'eau, ce qui peut efficacement éviter les variations de la constante diélectrique et des pertes diélectriques dans un environnement humide.
2. Correspondance du coefficient de dilatation thermique
Les coefficients de dilatation thermique du substrat PCB Rogers et de la feuille de cuivre doivent être identiques afin d'éviter que la dilatation thermique ne provoque le décollement de la feuille de cuivre.
3. Constante diélectrique stable et faible
La constante diélectrique (Dk) doit être aussi faible que possible, la vitesse de transmission étant inversement proportionnelle à sa racine carrée. Une valeur Dk plus élevée entraîne un retard dans la transmission du signal.
4. Faibles pertes diélectriques
Les pertes diélectriques (Df) doivent être aussi faibles que possible pour garantir une meilleure qualité de transmission du signal et des pertes réduites.
Actuellement, le déploiement international de la 5G s'accélère. Les stations de base traditionnelles 3G/4G utilisent une architecture composée de BBU, de RRU et du système d'antenne et de câblage. Avec la transmission de signaux à haute fréquence, les pertes augmentent naturellement. L'architecture intégrée RRU + antenne permet de réduire les pertes liées au câblage et d'améliorer l'efficacité. Ainsi, cette haute intégration permet de remplacer des composants plus dispersés par des cartes PCB, améliorant ainsi l'utilisation des PCB.
1. La bande de fréquence élevée offre une plus grande capacité de transmission et une capacité accrue de transport d'informations.
2. Les ressources des fréquences basses ont déjà été occupées par les générations précédentes de technologies de communication ;
Les ondes électromagnétiques sont plus sujettes à l'atténuation dans les bandes haute fréquence, et les pertes du transmetteur et des composants de transmission doivent être contrôlées. Par conséquent, le matériau du support doit être amélioré, en passant de cartes ordinaires à des cartes haute fréquence (telles que le PCB Rogers RO4350). Par exemple, la carte de circuit flexible FPC initialement fabriquée en matériau PI a progressivement été remplacée par du matériau LCP possédant un Dk et un Df plus faibles. Par exemple, Apple a appliqué le LCP à l'antenne de l'iPhone X.
La partie station de base doit également utiliser des PCB fabriqués avec des matériaux haute fréquence tels que le Rogers RO4350. Les solutions dominantes incluent les PCB en hydrocarbure ou en PTFE, dont le coût est 1,5 à 3 fois supérieur à celui des cartes ordinaires. L'utilisation des matériaux haute fréquence dans les cartes AAU 5G à fréquence moyenne et haute a augmenté significativement, et la valeur de chaque carte a également augmenté en conséquence.
Généralement, nous ne pouvons fabriquer que des substrats en aluminium monocouche et des substrats en aluminium bicouche. En raison des limites du procédé de fabrication, les substrats en aluminium multicouches sont difficiles à produire, ils ne peuvent donc pas répondre aux exigences des conceptions multicouches complexes.
Les matériaux en aluminium possèdent une grande rigidité et peu de souplesse, ils ne sont pas aussi flexibles que les substrats en polyimide ou en polyester. Par conséquent, ils ne conviennent pas aux applications nécessitant des pliages répétés.
Le coefficient de dilatation thermique des substrats en aluminium est relativement élevé et diffère de certains composants et matériaux de soudure. Cette incompatibilité des coefficients de dilatation thermique peut facilement entraîner des dommages aux soudures ou un délaminage, affectant ainsi la fiabilité globale.
Par rapport aux substrats ordinaires, les propriétés métalliques des substrats en aluminium nécessitent davantage de temps pour être prises en compte lors de la fabrication et de l'assemblage, ce qui augmentera la complexité du processus et le coût.
Bien que les substrats en aluminium présentent des avantages significatifs en matière de gestion thermique, par rapport aux matériaux traditionnels FR4, les circuits imprimés à base d'aluminium ont un coût matériel plus élevé, nécessitent des processus de fabrication spécifiques et des exigences en matière de traitement de surface, ce qui entraîne un coût global de fabrication accru.
Dans les domaines des radiofréquences (RF) et des micro-ondes, les circuits imprimés en PTFE (polytétrafluoroéthylène) sont des cartes importantes pour circuits haute fréquence. Ils offrent des pertes de signal extrêmement faibles, une excellente performance de transmission et une résistance élevée à la température, ce qui les rend largement utilisés dans des équipements tels que les radars, les stations de base 5G, les communications par satellite et les modules de communication haute fréquence.
De nombreuses cartes Rogers de haute qualité, telles que la série RO3000 et la série RT/duroid, sont en réalité basées sur des matériaux PTFE. Ces matériaux conservent une constante diélectrique stable et des pertes de transmission de signal extrêmement faibles à haute fréquence, les rendant idéaux pour les circuits haute vitesse et RF.
Par rapport aux cartes traditionnelles en FR4, leurs performances à haute fréquence sont inférieures, les rendant inadaptées pour les produits à hautes performances. Par conséquent, pour des projets à haute fréquence ou nécessitant une grande fiabilité (tels que la 5G et le radar), les matériaux de cartes Rogers ou PTFE sont le choix privilégié.
La carte Rogers est un circuit spécial possédant un seuil technique élevé, une manipulation complexe et un coût élevé dans la fabrication rapide de prototypes. C'est pourquoi de nombreux fabricants de petits lots de PCB refusent de les produire, en raison de commandes trop petites ou de processus trop compliqués.
Le matériau Rogers RO4350B est pratique pour que les ingénieurs RF conçoivent des réseaux d'adaptation, la commande d'impédance des lignes de transmission, etc. Il présente des pertes diélectriques faibles et des avantages évidents dans les applications haute fréquence. La constante diélectrique est extrêmement stable sur une large plage de fréquences, avec une valeur de conception de 3,66, ce qui convient aux applications large bande.
Le matériau Rogers RO4003 peut être traité avec des brosses en nylon conventionnelles et ne nécessite aucun traitement spécial avant le plaquage cuivre sans électrolyse. Son système de résine à haute température de transition vitreuse (280°C+) ne se décolore pas facilement pendant le perçage. Si des taches sont présentes, elles peuvent être nettoyées avec un plasma CF4/O2 ou par un procédé au permanganate de potassium double.
Le RO3003 est un composite en PTFE chargé de céramique, adapté aux applications micro-ondes et RF, avec une constante diélectrique très stable sur l'ensemble de la plage de température et un facteur de perte de seulement 0,0013 à 10 GHz.
Les conditions de cuisson du RO4000 sont comparables à celles de l'époxy verre, et aucun traitement particulier n'est requis dans des conditions normales, mais il convient de prêter attention au risque d'incendie lors de l'utilisation d'équipements à haute température tels que le refondu par infrarouge.
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2. Chez LHD, nous pouvons fournir divers matériaux de PCB Rogers, tels que : PCB Rogers 4003, PCB Rogers 4350, PCB Rogers 5880, PCB RO3003, PCB RO6002, PCB Rogers FR4, PCB TTM10, PCB Rogers céramique, PCB Rogers PTFE, etc.
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