• Caméra couleur ou monochrome montée au-dessus du PCB
• Éclairage angulaire pour détecter les variations de hauteur
• Les PCB sont transportés au-dessus de la caméra par un système de convoyeur, assurant une couverture d'inspection complète
• Un logiciel compare l'image capturée à une référence idéale
• Des algorithmes de traitement d'image détectent les anomalies
• Les algorithmes de détection et de classification des défauts peuvent être entraînés et optimisés
• Coordonnées de localisation des défauts et données dimensionnelles
• Image ou vidéo des défauts détectés
• Rapport avec statistiques de défaillance
• Détermination de réussite/échec
• Composants manquants
• Composants incorrects ou mal placés
• Écart de position des composants
• Erreur d'orientation des composants
• Tombstoning
• Soudure insuffisante
• Soudure excessive
• Boules de soudure/projection
• Ponts de soudure (court-circuits)
• Vides dans la soudure
• Marquage manquant
• Marquage déplacé ou illisible
• Codes-barres illisibles
• Dommages aux pistes
• Vias bouchés
• Matériel étranger résiduel
• Problèmes d'usinage ou de plaquage
• Pads soulevés
• Dommages aux pistes
• Vias bouchés
• Matériel étranger résiduel
• Problèmes d'usinage ou de plaquage
• Pads soulevés
Programmer le processus d'inspection
Optimiser l'éclairage, la caméra et la mise au point
Charger une plaque de référence idéale
Tester des échantillons pour ajuster les performances d'inspection
Optimiser les algorithmes et seuils
Confirmer la détection précise des défauts et l'absence de défauts manqués
Transport et balayage automatiques des plaques
Fonctionnement continu avec notifications de résultat (réussite/échec)
Surveillance du processus et analyse des tendances
Visualiser les images des défauts et leurs coordonnées
Rejeter les cartes présentant des défauts critiques
Classer par type et gravité des défauts
Générer des rapports de taux de défauts
Identifier les modèles et tendances de défauts
Effectuer une analyse de la cause racine
Mettre en œuvre des actions correctives pour réduire les taux de défauts
Intégré à la chaîne de production, il effectue l'inspection immédiatement après le processus SMT, identifiant rapidement les sources de défauts.
Méthode d'inspection flexible et indépendante, permettant un échantillonnage aléatoire et la vérification de la qualité du processus.
Doté de deux voies d'inspection indépendantes, il double la capacité de production et offre des capacités d'inspection redondantes.
Système sur table avec un coût inférieur mais une zone d'inspection limitée.
Intégré à la chaîne de production, il effectue l'inspection immédiatement après le processus SMT, identifiant rapidement les sources de défauts.
Méthode d'inspection flexible et indépendante, permettant un échantillonnage aléatoire et la vérification de la qualité du processus.
Doté de deux voies d'inspection indépendantes, il double la capacité de production et offre des capacités d'inspection redondantes.
Système sur table avec un coût inférieur mais une zone d'inspection limitée.
• Les défauts à faible contraste peuvent être ignorés
• Confusion entre composants et marquages
• Ombres situées sous ou derrière les composants
• Erreur de détection causée par la structure du PCB
• Capacités limitées d'inspection du sous-plaquage
• Difficulté à détecter des défauts à l'intérieur du circuit/sous la surface
Comparaison avec ICT (In-Circuit Test)
• L'AOI détecte les défauts d'assemblage, tandis que l'ICT effectue des tests électriques
• L'AOI fournit des données plus détaillées sur l'emplacement et le type de défaut
• L'AOI peut être utilisée avant les tests électriques
Comparaison avec les Rayons X
• L'AOI est moins coûteuse et plus rapide
• La radiographie peut détecter des défauts internes que l'IAO ne peut pas détecter
• L'IAO offre des vitesses d'inspection plus élevées sur la ligne de production
Comparaison avec l'ISP (Inspection du dépôt de pâte à souder)
• L'IAO inspecte la qualité du montage après le brasage par refusion
• L'ISP inspecte la qualité d'impression de la pâte à souder avant le montage
• Sélectionner la technologie IAO appropriée en fonction de vos besoins
• Développer soigneusement les procédures d'inspection
• Comprendre les limites et éviter toute surdépendance
• Utiliser les données IAO pour des réparations ciblées et une analyse des causes racines
• Corréler les résultats de l'AOI avec d'autres méthodes de test
• Améliorer en permanence les procédures d'inspection en fonction des retours d'information
• Déployer l'AOI en ligne pour une détection rapide des défauts
• Intégrer l'AOI dans votre système de management de la qualité
L'inspection optique automatique (AOI) est une technologie essentielle de contrôle qualité dans le processus d'assemblage SMT. Cet article présente les principes de fonctionnement de l'AOI ainsi que son rôle dans la détection des défauts de surface sur les assemblages de cartes électroniques. Une bonne compréhension des capacités de l'AOI, de ses faux positifs et de ses limites permet aux ingénieurs de fabrication d'optimiser son utilisation dans le cadre d'une stratégie globale de qualité. Lorsqu'elle est correctement mise en œuvre, l'AOI fournit des données d'inspection précieuses permettant d'améliorer le rendement, de réduire les défauts non détectés et d'assurer une qualité constante des produits.
Approvisionnement de composants
Revêtement conforme
PCB à base de cuivre
Finition de surface
EN
