A.O.I.

Як працює контрольно-вимірювальна апаратура

Захоплення зображення

• Кольорова або чорно-біла камера, встановлена над друкованою платою
• Під кутом освітлення для виявлення відхилень висоти
• Друковані плати проходять над камерою на конвеєрній системі, що забезпечує 100% охоплення контролем

Аналіз зображення

• Програмне забезпечення порівнює отримане зображення з еталонним
• Алгоритми обробки зображень виявляють аномалії
• Алгоритми виявлення та класифікації дефектів можна навчати та оптимізувати

Результати перевірки

• Координати місця дефекту та розмірні дані
• Зображення або відео виявлених дефектів
• Звіт ізі статистикою відмов
• Висновок про проходження/непроходження перевірки

Типи дефектів, що виявляються AOI

Дефекти компонентів

• Відсутні компоненти
• Неправильні або неправильно розташовані компоненти
• Зсув позиції компонента
• Помилка орієнтації компонента
• Тумбстонінг

Дефекти паяних з'єднань

• Недостатнє припай
• Надлишкове припай
• Кульки припою/розбризкування
• Містки припою (коротке замикання)
• Порожнини в припої

Дефекти маркування

• Відсутність шовкового друку
• Неправильно нанесений або нечіткий шовкографічний напис
• Незчитувані штрихкоди

Дефекти друкованої плати

• Пошкодження провідників
• Забиті отвори
• Залишкові сторонні матеріали
• Проблеми з травленням або гальванічним покриттям
• Відривання контактних майданчиків

• Пошкодження провідників

• Забиті отвори
• Залишкові сторонні матеріали
• Проблеми з травленням або гальванічним покриттям
• Відривання контактних майданчиків

Процес інспектування AOI

1. Налаштування

Програмування процесу інспекції
Оптимізуйте освітлення, камеру та фокусування
Завантажити еталонну плату

2. Перевірка налаштування

Тестові зразки для налаштування продуктивності інспектування
Оптимізація алгоритмів та порогів
Підтвердити точне визначення несправностей та відсутність пропущених дефектів

3. Інспектування у виробництві

Автоматичний транспортування та сканування плати
Безперервна робота з повідомленнями про проходження/непроходження перевірки
Моніторинг процесів та аналіз тенденцій

4. Перегляд несправностей

Перегляд зображень та координат несправностей
Відхиляти плати з критичними дефектами
Класифікувати за типом та ступенем дефекту

5. Звітування та аналіз

Формування звітів про рівень дефектів
Виявлення закономірностей та тенденцій у дефектах
Проведення аналізу кореневих причин
Впровадження коригувальних дій для зменшення кількості дефектів

Типи обладнання AOI

• Вбудований AOI

Інтегрований у виробничу лінію, він виконує перевірку одразу після процесу SMT, швидко виявляючи джерела дефектів.

• Автономний AOI

Гнучкий, незалежний метод перевірки, що дозволяє виконувати вибіркове тестування та перевірку якості процесу.

• Двоканальний AOI

Має дві незалежні лінії перевірки, що подвоює виробничу потужність і забезпечує резервні можливості контролю.

• Міні AOI

Настільна система з нижчою вартістю, але обмеженою зоною контролю.

Типи обладнання AOI

• Вбудований AOI

Інтегрований у виробничу лінію, він виконує перевірку одразу після процесу SMT, швидко виявляючи джерела дефектів.

• Автономний AOI

Гнучкий, незалежний метод перевірки, що дозволяє виконувати вибіркове тестування та перевірку якості процесу.

• Двоканальний AOI

Має дві незалежні лінії перевірки, що подвоює виробничу потужність і забезпечує резервні можливості контролю.

• Міні AOI

Настільна система з нижчою вартістю, але обмеженою зоною контролю.

Обмеження технології AOI

• Дефекти з низьким контрастом можуть залишитися непоміченими
• Змішення компонентів та маркування
• Тіні під або за компонентами
• Помилкове визначення через структуру друкованої плати
• Обмежені можливості інспектування підливу
• Важко виявити дефекти всередині плати/під поверхнею

Порівняння AOI з іншими методами інспектування SMT

Порівняння з ICT (In-Circuit Test)
• AOI виявляє дефекти монтажу, тоді як ICT виконує електротестування
• AOI забезпечує більш детальні дані про місце та тип дефекту
• AOI можна використовувати до електротестування
Порівняння з рентгеном
• AOI має нижчу вартість та більшу швидкість
• Рентген може виявляти внутрішні дефекти, які AOI не може виявити
• AOI забезпечує більш високу швидкість інспектування на виробничій лінії
Порівняння з SPI (інспектування паяльної пасти)
• AOI інспектує якість монтажу після пайки відпіканням
• SPI інспектує якість друку паяльної пасти перед монтажем

Ключові моменти щодо впровадження інспектування AOI

• Виберіть відповідну технологію AOI залежно від ваших потреб
• Ретельно розробіть процедури інспектування
• Розуміння обмежень та уникнення надмірної залежності
• Використання даних AOI для цільових ремонтів та аналізу кореневих причин
• Кореляція результатів AOI з іншими методами тестування
• Постійне покращення процедур перевірки на основі зворотного зв’язку
• Використання AOI в лінії для найшвидшого виявлення дефектів
• Застосування AOI як частини вашої системи управління якістю

Висновок

Автоматичний оптичний контроль (AOI) є критичною технологією контролю якості в процесі збірки SMT. Ця стаття містить огляд принципів роботи AOI та його ролі у виявленні поверхневих дефектів у зібраних платах. Глибоке розуміння можливостей AOI, помилкових спрацювань та обмежень допомагає інженерам-виробникам оптимізувати його використання в рамках комплексної стратегії забезпечення якості. Правильне застосування AOI забезпечує цінними даними контролю, які допомагають підвищити вихід готової продукції, зменшити кількість пропущених дефектів і досягти стабільної якості продукції.