A.O.I.

Cum funcționează AOI

Capturarea imaginii

• Camera color sau monocrom montată deasupra PCB-ului
• Iluminare unghiulară pentru detectarea variațiilor de înălțime
• PCB-urile sunt transportate pe un sistem de bandă rulantă deasupra camerei, realizând o acoperire de 100% a inspecției

Analiza imaginilor

• Software-ul compară imaginea capturată cu o șablon de referință
• Algoritmii de procesare a imaginii detectează anomalii
• Algoritmii de detectare și clasificare a defectelor pot fi instruiți și optimizați

Rezultatele inspecției

• Coordonatele poziției defectelor și datele dimensionale
• Imagine sau video cu defecte detectate
• Raport cu statistici privind defectele
• Determinare Admis/Respins

Tipuri de Defecte Detectabile prin AOI

Defecte ale Componentelor

• Componente Lipsă
• Componente Greșite sau Plasate Greșit
• Abatere Poziție Componente
• Eroare Orientare Componente
• Tombstoning

Defecte ale Cusăturii de Lipire

• Lipire Insuficientă
• Lipire Excesivă
• Bile/Stropi de Lipire
• Poduri de Lipire (Scurtcircuite)
• Goluri în Lipire

Defecte de Marcare

• Lipsă Inscripționare Serigrafică
• Inscripționare Serigrafică Plasată Greșit sau Neclară
• Coduri de Bare Ilizibile

Defecte PCB

• Deteriorare traseu
• Vias înfundate
• Material străin rezidual
• Probleme de gravare sau placare
• Pads desprinse

• Deteriorare traseu

• Vias înfundate
• Material străin rezidual
• Probleme de gravare sau placare
• Pads desprinse

Proces de inspecție AOI

1. să se Configuraţie

Programați procesul de inspecție
Optimizați iluminatul, camera și focalizarea
Încărcați o placă de referință etalon

2. Verifică setarea

Testează probele pentru a ajusta performanța inspecției
Optimizează algoritmii și pragurile
Confirmă determinarea corectă a defectelor și absența defectelor omise

3. Inspecție în producție

Transport și scanare automate ale plăcii
Funcționare continuă cu notificări de tip pas/respins
Monitorizarea procesului și analiza tendințelor

4. Revizuirea defectelor

Vizualizează imaginile și coordonatele defectelor
Respingeți plăcile cu defecte critice
Clasificați în funcție de tipul și severitatea defectelor

5. Raportare și Analiză

Generați rapoarte privind rata defectelor
Identificați modele și tendințe ale defectelor
Efectuați analiza cauzelor profunde
Implementați acțiuni corective pentru reducerea ratei defectelor

Tipuri de Echipamente AOI

• AOI Inline

Integrate în linia de producție, acestea efectuează inspecția imediat după procesul SMT, identificând rapid sursele de defecte.

• AOI Standalone

Metodă de inspecție flexibilă și independentă, care permite eșantionare aleatorie și verificarea calității procesului.

• AOI cu două benzi

Echipat cu două benzi de inspecție independente, dublează capacitatea de producție și oferă capabilități redundante de inspecție.

• AOI Mini

Sistem compact cu costuri reduse, dar cu o zonă de inspecție limitată.

Tipuri de Echipamente AOI

• AOI Inline

Integrate în linia de producție, acestea efectuează inspecția imediat după procesul SMT, identificând rapid sursele de defecte.

• AOI Standalone

Metodă de inspecție flexibilă și independentă, care permite eșantionare aleatorie și verificarea calității procesului.

• AOI cu două benzi

Echipat cu două benzi de inspecție independente, dublează capacitatea de producție și oferă capabilități redundante de inspecție.

• AOI Mini

Sistem compact cu costuri reduse, dar cu o zonă de inspecție limitată.

Limitările tehnologiei AOI

• Defectele cu contrast redus pot fi omise
• Confuzii între componente și marcaje
• Umbre sub sau în spatele componentelor
• Identificare greșită cauzată de structura PCB
• Capacități limitate de inspecție sub plin
• Dificultate în detectarea defectelor din interiorul plăcii/sub suprafață

Compararea AOI cu alte metode de inspecție SMT

Comparare cu ICT (In-Circuit Test)
• AOI detectează defecte de asamblare, în timp ce ICT efectuează teste electrice
• AOI oferă date mai detaliate despre locația și tipul defectelor
• AOI poate fi utilizat înainte de testarea electrică
Comparare cu X-Ray
• AOI are un cost mai scăzut și este mai rapid
• Radiografia poate detecta defecte interne pe care AOI nu le poate detecta
• AOI are viteze de inspecție mai mari pe linia de producție
Comparație cu SPI (Solder Paste Inspection)
• AOI inspică calitatea asamblării după lipirea în cuptor
• SPI inspică calitatea imprimării pastei de lipit înainte de asamblare

Puncte Cheie pentru Implementarea Inspecției AOI

• Selectați tehnologia AOI potrivită în funcție de nevoi
• Elaborați cu grijă procedurile de inspecție
• Înțelegeți limitările și evitați dependența excesivă
• Utilizați datele AOI pentru reparații direcționate și analiza cauzelor
• Corelați rezultatele AOI cu alte metode de testare
• Îmbunătățiți în mod continuu procedurile de inspecție pe baza feedback-ului
• Deploiați AOI în linie pentru cea mai rapidă detectare a defectelor
• Implementați AOI ca parte a sistemului dvs. de management al calității

Concluzie

Inspecia optică automată (AOI) este o tehnologie esențială de control al calității în procesul de asamblare SMT. Acest articol oferă o prezentare generală asupra principiilor de funcționare ale AOI și a rolului acesteia în detectarea defectelor de suprafață în asamblările PCB. O înțelegere aprofundată a capabilităților AOI, a falselor pozitive și a limitărilor acesteia ajută inginerii de producție să-și optimizeze aplicația în cadrul unei strategii complexe de calitate. Atunci când este implementată corect, AOI oferă date valoroase de inspecție care contribuie la îmbunătățirea randamentului, reducerea detectărilor omise și atingerea unei calități consistente a produselor.