A.O.I.

Как работает AOI

Захват изображения

• Цветная или монохромная камера, установленная над печатной платой
• Наклонное освещение для обнаружения перепадов высот
• Печатные платы транспортируются над камерой с помощью конвейерной системы, обеспечивая 100% охват инспекции

Анализ изображений

• Программное обеспечение сравнивает полученное изображение с эталонным образцом
• Алгоритмы обработки изображений обнаруживают аномалии
• Алгоритмы обнаружения и классификации дефектов можно обучать и оптимизировать

Результаты инспекции

• Координаты местоположения дефектов и размерные данные
• Изображение или видео обнаруженных дефектов
• Отчет с данными о неисправностях
• Определение прохождения/непрохождения

Типы дефектов, обнаруживаемые AOI

Дефекты компонентов

• Отсутствующие компоненты
• Неправильные или смещенные компоненты
• Смещение положения компонентов
• Ошибка ориентации компонентов
• Мостик (Tombstoning)

Дефекты паяных соединений

• Недостаточное количество припоя
• Избыточное количество припоя
• Шарики припоя/разбрызгивание
• Мосты из припоя (короткое замыкание)
• Пустоты в припое

Дефекты маркировки

• Отсутствует шелкография
• Неправильно нанесенная или нечеткая шелкография
• Несчитываемые штрихкоды

Дефекты печатных плат

• Повреждение проводников
• Заблокированные переходные отверстия
• Остатки посторонних материалов
• Проблемы с травлением или металлизацией
• Отслоившиеся контактные площадки

• Повреждение проводников

• Заблокированные переходные отверстия
• Остатки посторонних материалов
• Проблемы с травлением или металлизацией
• Отслоившиеся контактные площадки

Процесс инспекции с помощью АОИ

1. Подготовка

Программирование процесса инспекции
Оптимизация освещения, камеры и фокусировки
Загрузка эталонной платы

2. Проверка настройки

Тестовые образцы для настройки производительности инспекции
Оптимизация алгоритмов и пороговых значений
Подтверждение точного определения неисправностей и отсутствия пропущенных дефектов

3. Инспекция в производстве

Автоматическая транспортировка и сканирование пластин
Непрерывная работа с уведомлениями о прохождении/отказе
Мониторинг и анализ тенденций процесса

4. Проверка неисправностей

Просмотр изображений неисправностей и их координат
Отбраковывать платы с критическими дефектами
Классифицировать по типу и степени дефекта

5. Отчетность и анализ

Формировать отчеты о количестве дефектов
Определять закономерности и тенденции дефектов
Проводить анализ коренных причин
Внедрять корректирующие действия для снижения уровня дефектов

Типы оборудования AOI

• Встроенный AOI

Интегрировано в производственную линию, выполняет инспекцию сразу после процесса поверхностного монтажа, быстро выявляя источники дефектов.

• Standalone AOI

Гибкий, независимый метод инспекции, позволяющий проводить выборочную проверку и верификацию качества процесса.

• Dual Lane AOI

Оснащен двумя независимыми линиями инспекции, удваивает производственную мощность и обеспечивает резервные возможности инспекции.

• Mini AOI

Настольная система с более низкой стоимостью, но ограниченной областью инспекции.

Типы оборудования AOI

• Встроенный AOI

Интегрировано в производственную линию, выполняет инспекцию сразу после процесса поверхностного монтажа, быстро выявляя источники дефектов.

• Standalone AOI

Гибкий, независимый метод инспекции, позволяющий проводить выборочную проверку и верификацию качества процесса.

• Dual Lane AOI

Оснащен двумя независимыми линиями инспекции, удваивает производственную мощность и обеспечивает резервные возможности инспекции.

• Mini AOI

Настольная система с более низкой стоимостью, но ограниченной областью инспекции.

Ограничения технологии AOI

• Могут не обнаруживаться дефекты с низким контрастом
• Ошибочное определение компонентов и маркировки
• Тени под или за компонентами
• Неправильная идентификация, вызванная конструкцией печатной платы
• Ограниченные возможности инспекции подлива
• Сложность обнаружения дефектов внутри платы/под поверхностью

Сравнение AOI и других методов инспекции SMT

Сравнение с ICT (In-Circuit Test)
• AOI обнаруживает дефекты монтажа, тогда как ICT выполняет электрические испытания
• AOI предоставляет более подробные данные о расположении и типе дефектов
• AOI можно использовать до проведения электрических испытаний
Сравнение с рентгеновским методом
• AOI имеет более низкую стоимость и более высокую скорость
• Рентген может обнаруживать внутренние дефекты, которые AOI не может обнаружить
• AOI имеет более высокую скорость инспекции на производственной линии
Сравнение с SPI (инспекция паяльной пасты)
• AOI проверяет качество сборки после оплавления припоя
• SPI проверяет качество печати паяльной пасты до сборки

Ключевые моменты для реализации инспекции AOI

• Выберите подходящую технологию AOI в соответствии с вашими потребностями
• Тщательно разрабатывайте процедуры инспекции
• Понимайте ограничения и избегайте чрезмерной зависимости
• Используйте данные AOI для целенаправленного ремонта и анализа коренных причин
• Сопоставлять результаты AOI с другими методами тестирования
• Постоянно совершенствовать процедуры проверки на основе обратной связи
• Использовать AOI в линии для максимально быстрого обнаружения дефектов
• Внедрить AOI как часть системы управления качеством

Заключение

Автоматический оптический контроль (AOI) является критически важной технологией контроля качества в процессе сборки SMT. В данной статье представлен обзор принципов работы AOI и его роли в обнаружении поверхностных дефектов в сборках печатных плат. Тщательное понимание возможностей AOI, ложных срабатываний и ограничений помогает инженерам-технологам оптимизировать его применение в рамках комплексной стратегии качества. При правильном внедрении AOI предоставляет ценную информацию для улучшения выхода годных изделий, снижения количества пропущенных дефектов и обеспечения стабильного качества продукции.