Все категории

Рентгеновский контроль печатных плат

Введение

Основное определение AXI

Автоматический рентгеновский контроль (AXI) — это технология автоматического контроля, использующая рентгеновские лучи в качестве инструмента наблюдения. У нее такой же принцип работы, как у автоматического оптического контроля (AOI), но вместо видимого света используется сильное проникающее свойство рентгеновских лучей, чтобы видеть внутреннюю часть объектов. Если AOI подобен глазу, который видит поверхность, то AXI похож на установку рентгеновской машины на печатную плату. Рентгеновские лучи легко проникают через материалы, непроницаемые для видимого света, такие как корпуса компонентов и основания печатных плат. За счет фиксирования различий в поглощении рентгеновских лучей разными материалами, формируются четкие изображения внутренних структур, что позволяет точно выявлять скрытые проблемы, такие как отклонения размеров, смещения положения и скрытые дефекты.

Эта комплексная возможность проверки играет решающую роль в производстве печатных плат. Она выявляет скрытые дефекты, такие как пустоты в паяных соединениях и неплотные соединения выводов, скрытые под упаковкой и внутри многослойных плат. Это становится незаменимым инструментом для обеспечения качества.

x-ray.jpg

Основная ценность автоматического рентгеновского контроля в проверке печатных плат

По мере развития электронного производства в сторону увеличения плотности и миниатюризации корпусов на основе матриц, таких как BGA, QFN, CSP и flip-chip, стали стандартом. Паяные соединения этих устройств скрыты под корпусом, что делает традиционное оборудование для инспекции, такое как AOI, неэффективным из-за невозможности проникновения света. Более того, дальнейшее уменьшение размеров корпусов компонентов и рост плотности разводки печатных плат подчеркивают незаменимую роль AXI: рентгеновские лучи легко проникают через корпус, непосредственно достигая области паяных соединений и точно проверяя их качество, тем самым предотвращая возникновение отказов схем из-за проблем с паяными соединениями на корневом уровне.

Типичные дефекты, выявляемые с помощью AXI

Используя проникающие изображающие способности рентгеновского излучения, AXI может точно выявлять различные дефекты сборки печатных плат, включая, но не ограничиваясь следующими:

1. Проблемы качества паяных соединений: например, недостаток припоя, холодные паяные соединения, замыкания и пузыри;
2. Скрытые дефекты: в конструкциях с высокой плотностью дефекты, такие как смещение выводов и несоосность контактных площадок, трудно обнаружить невооруженным глазом;
3. Структурные аномалии: разные материалы по-разному поглощают рентгеновские лучи. Чем выше плотность материала, тем сильнее поглощение, что приводит к более четким теням на изображении. Эти различия позволяют выявлять такие проблемы, как расслоение и наличие посторонних включений внутри печатной платы.

Эти инспекции не только обнаруживают дефекты, но и выявляют их коренные причины с помощью анализа изображений, обеспечивая данными для оптимизации производственных процессов.

Продвинутые применения 2D и 3D технологий

Технология AXI развивалась от традиционной 2D-визуализации к 3D-инспекции:

  • 2D AXI: 2D-визуализация позволяет выявлять основные дефекты, такие как замыкания и пустоты в припое, что делает ее подходящей для инспекции печатных плат средней плотности.
  • 3D AXI: 3D AXI использует рентгеновскую съемку под несколькими углами и реконструирует 3D-изображения, что позволяет проводить количественный анализ параметров, таких как объем и высота паяных соединений. Это значительно повышает точность инспекции микроскопических паяных соединений, удовлетворяя строгим требованиям высокотехнологичного электронного производства.

pcb-x-ray.jpg

Наше обязательство по качеству

В производстве печатных плат AXI является «последним рубежом обороны» для обеспечения надежности продукции. Компания LHD гарантирует, что все покидающие завод изделия PCBA проходят тщательную AXI-инспекцию. Независимо от того, идет ли речь о паяных соединениях, скрытых под корпусами BGA, или о тонких дефектах в конструкциях с высокой плотностью монтажа, они точно идентифицируются и устраняются, обеспечивая соответствие каждого изделия требованиям проекта и условиям эксплуатации.

Другие продукты

  • Программирование ИС

    Программирование ИС

  • Паяльная маска

    Паяльная маска

  • Hdi плс

    Hdi плс

  • Тестирование ПЛИ

    Тестирование ПЛИ

Получите бесплатную котировку

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000

Получите бесплатную котировку

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000

Получите бесплатную котировку

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000