PCB X-ray

Kerndefinitie van AXI

Automated X-ray Inspection (AXI) is een geautomatiseerde inspectietechnologie die röntgenstralen gebruikt als observatiemiddel. Het werkt volgens hetzelfde principe als Automated Optical Inspection (AOI), maar in plaats van zichtbaar licht gebruikt het de sterke doordringende eigenschappen van röntgenstralen om diep in objecten te kunnen kijken. Als AOI te vergelijken is met het gebruik van het oog om het oppervlak te bekijken, dan is AXI te vergelijken met het installeren van een röntgenapparaat op de PCBA. Röntgenstralen kunnen gemakkelijk materialen doordringen die ondoorzichtig zijn voor zichtbaar licht, zoals componentverpakkingen en PCB-substraten. Door het vastleggen van de verschillen in röntgenabsorptie tussen verschillende materialen, worden duidelijke beelden geproduceerd van interne structuren, waardoor nauwkeurig onderliggende problemen kunnen worden geïdentificeerd, zoals afwijkingen in afmetingen, positionele verschuivingen en verborgen defecten.

Deze uitgebreide inspectiemogelijkheid is cruciaal in de PCBA-productie. Het onthult verborgen gevaren, zoals lege soldeerverbindingen en losse pin-aansluitingen, verborgen onder de verpakking en binnen multilaagborden. Het wordt een onmisbaar oog voor kwaliteitscontrole.

De kernwaarde van AXI bij PCBA-inspectie

Naarmate de elektronicaproductie zich ontwikkelt richting hogere dichtheid en miniaturisering, zijn array-gebaseerde verpakte componenten zoals BGAs, QFNs, CSPs en flip chips mainstream geworden. De soldeerverbindingen van deze componenten zijn verborgen aan de onderkant van het pakket, waardoor traditionele inspectieapparatuur zoals AOI oneffectief is vanwege het onvermogen van licht om door te dringen. Bovendien onderstrepen het verdere krimpen van componentverpakkingen en de toenemende dichtheid van PCB-banen de onvervangbare rol van AXI: röntgenstralen kunnen gemakkelijk de verpakkingskasten doorboren, rechtstreeks de soldeerverbindingszone bereiken en de kwaliteit van verborgen soldeerverbindingen nauwkeurig inspecteren, en zo circuitstoringen voorkomen die worden veroorzaakt door soldeerverbindingsproblemen bij de bron.

Typische door AXI geïdentificeerde defecten

Door gebruik te maken van de doordringende beeldvormende eigenschappen van röntgenstraling, kan AXI nauwkeurig diverse PCBA-assemblagedefecten vastleggen, waaronder maar niet beperkt tot de volgende:

1. Problemen met de soldeerverbinding: zoals onvoldoende soldeer, koude soldeerverbindingen, kortsluiting en luchtbellen;
2. Verborgen defecten: bij layouts met hoge dichtheid zijn defecten zoals pinverplaatsing en padverloop moeilijk met het blote oog te detecteren;
3. Structurele afwijkingen: Verschillende materialen absorberen röntgenstraling op een verschillende manier. Hoe hoger de dichtheid van het materiaal, hoe sterker de absorptie, wat leidt tot duidelijker zichtbare schaduwbeelden. Deze verschillen kunnen worden gebruikt om problemen zoals ontbladering en vervuiling met vreemde materialen binnen de PCB op te sporen.

Deze inspecties detecteren niet alleen defecten, maar traceren ook de oorzaken via beeldanalyse en leveren zo ondersteunende gegevens voor procesoptimalisatie.

Geavanceerde toepassingen van 2D- en 3D-technologieën

AXI-technologie is geëvolueerd van traditionele 2D-beeldvorming naar 3D-inspectie:

• 2D AXI: 2D-beeldvorming identificeert basale defecten zoals soldeerkortsluiting en luchtholtes, wat geschikt is voor inspectie van gemiddeld gedichte PCBAs.
  
• 3D AXI gebruikt multi-hoekige röntgenscanning en reconstrueert 3D-beelden, waardoor kwantitatieve analyse mogelijk is van parameters zoals soldeervolume en -hoogte. Dit verbetert aanzienlijk de inspectienauwkeurigheid van kleine soldeerverbindingen en voldoet aan de strikte eisen van high-end elektronica-productie.

Onze kwaliteitsbelofte

In de PCBA-productie is AXI de "laatste verdedigingslinie" om de betrouwbaarheid van producten te garanderen. LHD belooft dat alle PCBA-producten die de fabriek verlaten, grondig worden geïnspecteerd met AXI. Of het nu gaat om soldeerverbindingen verstopt onder de BGA of om subtiel defect in hoogdichtheid-layouts, deze worden nauwkeurig geïdentificeerd en gecorrigeerd, zodat elk product voldoet aan de ontwerpstandaarden en toepassingsvereisten.