EN
Snelle koppelingen
Startpagina > Printplaatproductie > Oppervlak > Oppervlakfinish
In de PCB-productie worden de volgende oppervlaktebehandeltechnologieën gebruikt:
Halteren betekent het onderdompelen van de PCB in gesmolten tin-loodsoldeer, en daarna het platblazen met heet lucht zodat het tin gelijkmatig aan het koperoppervlak hecht en een laag vormt die oxidatie voorkomt en goed te solderen is. Het platblazen zorgt ervoor dat het tin gelijkmatig wordt en voorkomt soldeerafzetting en kortsluiting.
Er zijn twee soorten HASL: verticaal en horizontaal. Het horizontale type is beter en de coating is gelijkmatiger.
Processtroom: eerst micro-etsen (om het koperoppervlak ruw te maken voor betere hechting), dan voorverwarmen, flux aanbrengen, tin spuiten en uiteindelijk reinigen.
Voordelen: lage kosten, overal te gebruiken, en reparabel bij beschadiging.
Nadelen: oneffen oppervlak, niet geschikt voor kleine onderdelen, thermische schok, slecht voor doorverbindingen (PTH), slechte bevochtiging tijdens het solderen.
OSP is een organische film die op het koperoppervlak wordt aangebracht om oxidatie van koper te voorkomen. Deze film is bestand tegen oxidatie, hitte en vocht, en kan tijdens het solderen worden verwijderd met flux om de solderkwaliteit te garanderen.
In het begin werden imidazool en benzotriazool gebruikt, tegenwoordig worden voornamelijk benzimidazoolmoleculen toegepast. Om meerdere solderingen mogelijk te maken, worden koperionen toegevoegd om de film sterker te maken.
Processtroom: eerst ontvetten, micro-etsen, zuren, reinigen, organische film aanbrengen en vervolgens reinigen.
Voordelen: milieuvriendelijk en loodvrij, glad oppervlak, eenvoudig proces, lage kosten en herstelbaar.
Nadelen: niet geschikt voor doorverbindingen (PTH), gevoelig voor de omgeving en korte houdbaarheid.
ENIG is een dikke laag nikkel-goudlegering die op het koperoppervlak wordt aangebracht. Het heeft zeer stabiele eigenschappen, voorkomt langdurig roestvorming en is geschikt voor complexe omgevingen.
De nikkel-laag kan de diffusie van goud en koper voorkomen, anders zou het goud snel in het koper doordringen. De nikkel-laag is 5 micron dik, wat uitzetting bij hoge temperaturen voorkomt en voorkomt dat koper oplost tijdens loodvrij soldeeren, waardoor het soldeeren betrouwbaarder wordt.
Processtroom: zuren, micro-etsen, voor-dippen, activeren, nikkelelektrolyse en dipsolderen. Het hele proces vereist 6 chemische baden en veel chemicaliën, wat relatief gecompliceerd is.
Voordelen: glad oppervlak, sterke structuur, milieuvriendelijk en loodvrij, geschikt voor doorverbindingen (PTH).
Nadelen: er kan een black-pad-probleem optreden, hoge kosten en moeilijk te repareren.
De moeilijkheid van dipsilver ligt tussen OSP en ENIG. Het zal niet "zwaar gepantserd" zijn zoals ENIG, maar de elektrische eigenschappen zijn zeer goed. Het kan ook in hoge temperaturen, vochtige en vervuilde omgevingen worden gelast, maar het oppervlak kan donkerder worden.
Immersie zilver heeft geen nikkel laag ondersteuning en is niet zo sterk als ENIG. Het is een vervangingsreactie die een dunne laag puur zilver vormt op het koperoppervlak. Soms wordt een kleine hoeveelheid organische stof toegevoegd om corrosie en zilver migratie te voorkomen. Deze organische stoffen zijn zeer gering, minder dan 1%.
Immersie tin coating is zeer compatibel met moderne soldeerverbindingen, omdat soldeer voornamelijk bestaat uit tin. Vroegere immersie tin was gevoelig voor tin whiskers, wat problemen veroorzaakte tijdens het solderen. Later zijn er organische additieven aan toegevoegd, waardoor de tinlaag korrelig werd, het probleem van tin whiskers werd opgelost en de thermische stabiliteit en soldeereigenschappen werden verbeterd.
Immersie Tin kan op het koperoppervlak een vlakke koper-tin verbindinglaag vormen. De soldeereigenschappen zijn vergelijkbaar met die van tin spuiten, maar het heeft niet het probleem van een oneffen oppervlak zoals bij tin spuiten, noch het probleem van intermetallische diffusie zoals bij ENIG.
Let op: Immersie tin platen kunnen niet te lang opgeslagen worden.
Zware koper PCB
AOI
- Ik ben er.
Gelakte halfgaten
