EN
HURTIGE LENKER
I PCB-produksjon er de vanligste overflatebehandlingsteknologiene som følger:
Haltering består i å senke PCB-en i smeltet tinne-bly lodd, og deretter blåse den flatt med varm luft slik at tinnet jevnt fester seg til kobbere overflaten og danner et lag med antioksidasjons- og lettveldende belegg. Blåsing gjør at loddet blir flatt og hindrer loddansamling og kortslutning.
Det finnes to typer HASL: vertikal og horisontal. Den horisontale typen er bedre og belegget er mer jevnt.
Prosessflyt: først mikro-ets (for å gjøre kobbere overflaten ru for bedre vedheft), deretter forvarming, påføring av flux, tinnsprøyting og til slutt rengjøring.
Fordeler: lav kostnad, kan brukes overalt, og kan repareres hvis den er ødelagt.
Ulemper: ujevn overflate, ikke egnet til små deler, varmesjokk, dårlig for gjennomgående hull (PTH), dårlig våtbarhet under lodding.
OSP er en organisk film som vokser på overflaten av kobber for å forhindre at kobberet oksiderer. Denne filmen er motstandsdyktig mot oksidasjon, varme og fuktighet, og kan fjernes av flux under lodding for å sikre loddefekten.
I starten ble imidazol og benzotriazol brukt, og nå brukes hovedsakelig benzimidazol-molekyler.For å kunne lodde flere ganger, blir kobberioner tilført for å gjøre filmen sterkere.
Prosessflyt: Først avfetting, mikro-æt, saltebehandling, rengjøring, påføring av organisk film, og deretter rengjøring.
Fordeler: Miljøvennlig og blyfri, glatt overflate, enkel prosess, lav kostnad, og kan repareres.
Ulemper: Ikke egnet for gjennomgående hull (PTH), følsom for miljøet, og kort holdbarhet.
ENIG er et tykt nikkel-gull-legeringsbelegg på kobberoverflaten. Det har svært stabil ytelse, kan hindre rust på lang sikt, og er egnet for komplekse miljøer.
Nikkel-laget kan forhindre diffusjon av gull og kobber, ellers vil gullet raskt trenge inn i kobberet. Nikkel-laget er 5 mikron tykt, og kan forhindre høytemperaturutvidelse og hindre at kobber løses opp under lodding uten bly, noe som gjør loddingen mer pålitelig.
Prosessflyt: Forsuring, mikro-æt, pre-dipp, aktivering, nikkelbelegging og gullbelegging. Hele prosessen krever 6 kjemikaliebasseng og mange kjemikalier, noe som er relativt komplisert.
Fordeler: Glad overflate, sterk struktur, miljøvennlig og uten bly, egnet for gjennomgående hull (PTH).
Ulemper: Svart pille-problem kan oppstå, høy kostnad og vanskelig å reparere.
Utfordringen med gullbelegging med sølv ligger mellom OSP og ENIG. Det vil ikke «bære tungt panser» som ENIG, men de elektriske egenskapene er svært gode. Det kan loddes selv i høy temperatur, fuktige og forurensede miljøer, men overflaten kan bli mørkere.
Immersion silver har ikke nikkelagstøtte og er ikke like sterk som ENIG. Det er en erstatningsreaksjon som danner et tynn lag med rent sølv på koppers overflate. Noen ganger blir det tilført en liten mengde organiske stoffer for å hindre korrosjon og sølvvandring. Disse organiske stoffene er svært små, mindre enn 1%.
Belegg av Immersion Tin er meget kompatibelt med moderne lodding, fordi lodding hovedsakelig er av tinn. Tidligere var immersion tin utsatt for tinnwhiskere, som førte til problemer under lodding. Senere ble det tilført organiske tilsetningsstoffer for å gjøre tinnlaget kornete, noe som løste problemet med tinnwhiskere og forbedret varmestabilitet og loddeevne.
Immersion Tin kan danne et flatt kobber-tinn-forbindelseslag på koppers overflate. Loddeegenskapene er tilnærmet like gode som ved tinnsprøyting, men det har ikke problemet med ujevn overflate som ved tinnsprøyting, og heller ikke problemet med metallisk diffusjon som ved ENIG.
Merk: Immersion Tin-plater kan ikke lagres i for lang tid.
Tung kobber PCB
AOI
FR4
Belagt halvhull
