Kobberbasert PCB

Oversikt over keramisk PCB

Et kobberbasert PCB er en metallbasert kretskort (MCPCB, metal core PCB), og substratmaterialet er kobber. Blant typene metallbaserte PCB har det best termisk ledningsevne. Det termiske ledningsevnen til et kobberbasert PCB kan være så høy som 400 watt, noe som er bedre enn for aluminiumbasert PCB. Det er et ideelt valg for å møte behovet for høyeffekt LED-lys og kan effektivt løse en rekke varmeavledningsproblemer som død lys i høyeffekt lamper, høy varmeproduksjon og alvorlig lysnedbrytning.

Kobber- og aluminiumsubstrat er de mest populære platene i metallbaserte PCB-er. De har hver sine fordeler og brukes mye i produkter som biler, scenelys, projektorlamper, kontrollpaneler, fotolamper, scenelasere, osv. De er viktige komponenter i high-power elektroniske apparater.

Kobberbaserte PCB-er spiller en uunnværlig rolle i high-performance elektroniske produkter på grunn av deres utmerkede varmeledningsevne og kjølingsegenskaper. De er spesielt egnet for felt som krever effektiv termisk styring, som LED-belysning, høyfrekvente kretser og kraft elektronikk. De sikrer pålitelighet og levetid for utstyr under høy belastning og høye temperaturforhold.

Fordeler med kobberbaserte PCB-er

• Høy varmeledningsevne: varmeledningsevnen kan nå 400 W eller høyere
  
• Utmerket bearbeidbarhet og dimensjonal stabilitet
  
• Utmerket utseende og fleksibel design: pent utseende og fleksibel prosessering
  
• Kostnadsfordel: Sammenlignet med keramiske kretskort, har det en viss prisfordel

Nøkkelpunkter i produksjonsprosessen for kobberbaserte PCB-er

Kobberbaserte PCB-er finnes overalt i elektronikkindustrien, spesielt i high-end industrier. Med samfunnets bærekraftige utvikling, vil kobberbaserte PCB-er spille en viktig rolle i flere felt. Selv om kostnaden er høyere enn for tradisjonelle FR4-plater, har den et bredt anvendelsespotensial på grunn av sin fremragende termiske og elektriske ledningsevne. Produksjonsprosessen for kobberbaserte PCB-er er imidlertid mer komplisert enn for FR4-PCB-er. Følgende er nøkkelpunktene i prosessen som må fokuseres på:

Lagdelt design

En rimelig design av stabelstrukturen er nøkkelen i produksjon av kobberbasert PCB. For eksempel, hvis ferdig tavletykkelsen er 1,6 mm, ferdig kobbertykkelse er 1 OZ, og kobberbasen er 1,2 mm, kan du velge stabelstrukturen "H+2116+core board+2116+H", og prioritere PP-materialer med høyt liminnhold.

Laminering Prosess

Den settes i henhold til parametrene til kobberbasert PCB, med tanke på faktorer som avløp, kobber varmeledning, harpiksherdning osv. Liming er et kritisk trinn i produksjonsprosessen for kobberbasert PCB.

Borret design

Bøy i henhold til kundens spesifiserte størrelse. Vær oppmerksom på retning og vinkel, vanligvis 90°. Hvis det er spesielle krav, følg dokumentene.

Design med store hull og sprekker

Kjølehullene må åpnes med en spesiell kobberbasert freser. Rotasjonshastigheten kan ikke overstige 15 000 omdreininger per minutt, og kuttshastigheten kan ikke overstige 3 m/min.

Vindusåpningsprosess

Før tinn-spraying må bølgen eksponeres ved å åpne et vindu. Kutt PP og loddmaskinlaget i retningen som vist i figuren for å eksponere kobbere overflaten for påfølgende tinn-spraying.

Åpningsprosess

Det ytre laget i bølgeområdet trekkes av gjennom høytemperatur-liming for å avdekke kobberbasen; hvis det er skruhull, vil også disse bli avdekket i dette trinnet.

Harppelfylling

Fast eller væskefyllt harppel kan velges etter behov for å fylle hullene i kobberbasen. Etter oppvarming og smelting vil harppelen automatisk flyte inn i hullene, så det er ikke nødvendig å rengjøre brettet for harppel.

Kontroll av overflatekobberets tykkelse

Kontroll av overflatekobberets tykkelse er et sentralt punkt i produksjonen av kobberbaserte PCB-er. Denne prosessen bør prioriteres i designet. Den anbefalte tykkelsen på overflatekobberet er 35 um, og toleransen bør holdes innenfor ±5 um.

Elektrolyseprosess

Det anbefales å bruke helplatedeponeringsprosessen for å unngå ujevn beleggtykkelse. Etter at PTH er ferdig, utføres deponering for å øke overflateskiktet av kobber til 35 um, deretter lages kretsen, etsingsprosessen og loddelegemasken utføres.

Overflatebehandling (HASL, OSP, ENIG, etc.)

Overflatebehandling kan forhindre oksidasjon av kobberbasen og forbedre loddeevnen. Den vanligste metoden er varmluftnivellering (HASL). Prosesstemperaturen for blyfri HASL er 270°C * 3-4 sekunder. Merk at kobberbasen bør unngås fra å bli loddet flere ganger så mye som mulig for å forhindre problemer som eksplosjonshull og for tynt kobberoverflate.

Hvorfor velge LHD som din kobberbaserte PCB-leverandør?

Profesjonell produsent

LHD er en profesjonell produsent av metallbaserte kretskort, som produserer MCPCB, aluminiumsbaserte PCB og kobberbaserte PCB, med kort leveringstid, utmerket service og streng kvalitetskontroll.

Kundeorientert

Vi kan raskt og nøyaktig forstå kundenes behov for kobberbaserte PCB-er, levere produkter av høy kvalitet til lave kostnader og sikre at kundene mottar tilfredsstillende produkter i tide.

Trustverdig

Vi er utstyrt med avansert automatisert produksjonsutstyr og profesjonelle testinstrumenter for å sikre at vi leverer produkter og tjenester innenfor kobberbaserte PCB-er med høy ytelse og pålitelighet.

Hold fast ved kvalitetsløftet

LHD er dedikert til produksjon av kvalitetsfulle kobberplater, med avansert produksjonsteknologi, fleksibel og effektiv driftsmekanisme samt en ånd av stadig streben etter utmerkelse og rykte.