Kopparbaserad PCB

Översikt över keramiska PCB

En kopparbaserad PCB är en metallbaserad kretskort (MCPCB, metal core PCB), där substratmaterialet är koppar. Bland olika typer av metallbaserade PCB:er är värmeledningsförmågan bäst. Värmeledningsförmågan hos kopparbaserade PCB:er kan nå upp till 400 watt, vilket är bättre än den hos aluminiumbaserade PCB:er. Det är ett idealiskt val för att möta behoven av högeffektiva LED-belysningar och kan effektivt lösa en serie kylproblem såsom död belysning vid högeffektiva lampor, hög värmeproduktion och kraftig ljusdämpning.

Kopparbaserade och aluminiumbaserade plattor är de mest populära plattorna i metallbaserade PCB-kort. De har sina egna fördelar och används ofta i produkter som bilar, scenbelysning, projektorlampor, kontrollpaneler, fotolampor, scenlaserlampor, etc. De är viktiga komponenter i högeffektelektronik.

Kopparbaserade PCB-kort spelar en oumbärlig roll i högpresterande elektronikprodukter på grund av sin utmärkta värmeledningsförmåga och kylprestanda. De är särskilt lämpliga för områden som kräver effektiv värmebehandling, såsom LED-belysning, högfrekvenskretsar och kraftelektronik. De säkerställer utrustningens tillförlitlighet och livslängd under hög belastning och höga temperaturförhållanden.

Fördelar med kopparbaserade PCB-kort

• Hög värmeledningsförmåga: värmeledningsförmågan kan nå upp till 400 W eller högre
  
• Utmärkt bearbetbarhet och dimensionell stabilitet
  
• Utmärkt utseende och flexibel design: vackert utseende och flexibel bearbetning
  
• Kostnadsfördel: Jämfört med keramiska kretskort har det en viss prisfördel

Nyckelpunkter i tillverkningsprocessen för kopparbaserade PCB

Kopparbaserade PCB:er finns överallt inom elektronikindustrin, särskilt inom högkvalitativa industrier. Med samhällets hållbara utveckling kommer kopparbaserade PCB:er att spela en viktig roll inom fler områden. Trots att dess kostnad är högre än traditionella FR4-plattor har den breda tillämpningsmöjligheter på grund av sin utmärkta värme- och elektriska ledningsförmåga. Tillverkningsprocessen för kopparbaserade PCB:er är dock mer komplicerad än för FR4-PCB:er. Följande är de viktigaste punkterna i processen som behöver fokuseras på:

Lagerad design

En rimlig design av stapelstrukturen är nyckeln i tillverkningen av kopparbaserade PCB-kort. Till exempel, om det färdiga kortets tjocklek är 1,6 mm, den färdiga koppartjockleken är 1 OZ, och kopparbasen är 1,2 mm, kan du välja stapelstruktur av typen "H+2116+kärnkort+2116+H", och prioritera PP-material med högt liminnehåll.

Laminering Process

Den sätts enligt parametrarna för kopparbaserat PCB-kort, med hänsyn till faktorer som avgasning, värmeledning i koppar, härdning av resin etc. Lamineringsprocessen är ett avgörande steg i tillverkningsprocessen av kopparbaserade PCB-kort.

Borrningsdesign

Böj enligt kundens specifika mått. Observera riktning och vinkel, vanligtvis 90°. Om det finns särskilda krav, följ dokumenten.

Design av stora hål och spår

Kylhålen måste bearbetas med en särskild kopparbaserad fräsborr. Rotationshastigheten får inte överstiga 15 000 varv per minut och matningshastigheten får inte överstiga 3 m/min.

Process för öppningsfönster

Innan tinn-sprutning måste böjen exponeras genom att öppna ett fönster. Skär PP och lödlackskiktet i den riktning som visas i figuren för att exponera kopparytan för efterföljande tinn-sprutning.

Öppningsprocess

Den yttre lagren i böjningsområdet avlägsnas genom högtemperaturlimning för att exponera kopparbaspositionen. Om det finns skruvhål kommer dessa också att exponeras i detta steg.

Hartselfyllning

Fast eller flytande harself kan väljas efter behov för att fylla hålen i kopparbunden. Efter upphettning och smältning kommer harselfen automatiskt att flyta in i hålen, så det finns ingen behov att rengöra bordsresin.

Kontroll av ytans koppartjocklek

Kontroll av ytans koppartjocklek är den centrala processpunkten i tillverkning av kopparbaserade PCB. Det bör prioriteras i designen. Den rekommenderade ytans koppartjockleken är 35 µm, och toleransen bör ligga inom ±5 µm.

Galvaniseringsprocess

Det rekommenderas att använda fullplatta galvanisering för att undvika ojämn beläggnings tjocklek. Efter att PTH är klar utförs galvanisering för att förtjocka yt-kopparen till 35 um, därefter tillverkas kretsen, och etsningsprocessen samt galvanisk lödlack utförs.

Ytbehandling (HASL, OSP, ENIG, etc.)

Ytbehandling kan förhindra oxidation av kopparbasen och förbättra lödbarheten. Den vanligaste metoden är varmluftsnivellering (HASL). Processens temperatur vid blyfri HASL är 270°C * 3-4 sekunder. Observera att kopparbasen bör undvika upprepade tillsprutningar så mycket som möjligt för att förhindra problem såsom sprickhål och för tunn koppyta.

Varför välja LHD som din kopparbaserade PCB-leverantör?

Professionell tillverkare

LHD är en professionell tillverkare av metallbaserade kretskort, som producerar MCPCB, aluminiumbaserade PCB och kopparbaserade PCB, med kort leveranstid, utmärkt service och strikt kvalitet.

Kundfokuserad

Vi kan snabbt och exakt förstå kundernas behov av kopparbaserade PCB:ar, erbjuda produkter av hög kvalitet till låga kostnader och säkerställa att kunderna får nöjaktiga produkter i tid.

Pålitlig

Vi är utrustade med avancerad automatiserad produktionsequipment och professionella testinstrument för att säkerställa att vi erbjuder kunder produkter och tjänster av hög prestanda och tillförlitlighet när det gäller kopparbaserade PCB:ar.

Håll fast vid kvalitetslöftet

LHD är engagerad i produktion av kvalitetsfulla kopparsubstrat, med avancerad produktionsteknologi, flexibel och effektiv driftmekanism samt en anda av ständig strävan efter excellens och rykte.