Genomhålsmontering

Through-hole PCB-assembly: Det bestående värdet i en traditionell hantverkskonst

Through-hole PCB-assembly är en klassisk metod för montering av elektronikkomponenter. Dess funktion är enkel: komponentledningar sätts igenom förborrade hål i PCB-kortet och löds därefter på båda sidor för att skapa en ledande bana. Manuell lödning är lämplig för små serier eller detaljarbete, medan våglödning oftast används vid större produktion. Båda metoderna säkerställer en säker koppling mellan komponenterna och PCB-kortet.

I början användes främst enkel- och dubbelsidiga PCB-kort för elektronik, och genomgående montering (THT) var den dominerande tekniken. Senare, med utbredningen av flerskiktiga kort, blev ytkomponentmontering (SMT) allt vanligare på grund av sin höga täthet och miniatyrisering. Genomgående komponenter och borrade hål tar ju upp mer plats, vilket gör det svårt att uppfylla kraven på kompakta apparaters design. Det innebär dock inte att THT kommer att försvinna: trots att vissa förutspådde dess död på 1980-talet används den fortfarande idag, ofta tillsammans med SMT. Större industriella anläggningar och högeffektsenheter är särskilt beroende av THT. För det första är det mycket enklare att demontera och reparera skadade komponenter jämfört med SMT. För det andra tål konstruktionen hårdare miljöer, såsom hög temperatur och vibration.

Analys av fördelar och nackdelar med genomgående PCB-montering

Oersättliga Fördelar

1. Lämplig för Hög-effekt och Stora Komponenter: Hög-effekt motstånd och stora kopplingar som används i industriell utrustning är både tidskrävande och leder stora strömmar. Genomgående montering håller dessa komponenter säkert, vilket möter kraven i hög-effekt scenarier.
2. Stabila Anslutningar och Miljömotstånd: Komponentstift går genom PCB:n och löds på båda sidor, vilket skapar en anslutning med hög mekanisk hållfasthet som tål miljöpåfrestningar som vibrationer och temperatursvängningar, och säkerställer tillförlitlig prestanda i komplexa miljöer som fordons- och industriella tillämpningar.
3. Utmärkt Värmespridningseffektivitet: Stora komponenter kombinerade med genomgående montering gör att värme snabbt kan överföras till PCB:n genom stiften och lödfogarna, vilket gör det lämpligt för tillämpningar som kräver effektiv värmespridning, såsom kraft elektronik.
4. Enkel Underhåll: Skadade komponenter kan enkelt tas bort och ersättas genom att lödningarna smältas med ett lödjärn, vilket eliminerar behovet av komplex utrustning. Detta är särskilt lämpligt för utrustning som kräver regelbundet underhåll.

Oundvikliga begränsningar

1. Begränsad kretstäthet: Genomgångshål och komponenterna själva upptar mycket plats, vilket begränsar antalet komponenter som kan monteras på en kretskort. Detta gör det olämpligt för hög täthetsdesign såsom mobiltelefoner och kretsar.
2. Nackdelar för miniatyrisering: Genomgångskomponenter är större än SMT-komponenter, och behovet av borrning ökar kretskortets vikt och tjocklek, vilket gör det oförenligt med kraven på lättvikt för bärbara enheter.
3. Produktionskoeffektivitet och kostnadsnackdelar: Många genomgångskomponenter kräver manuell montering, vilket saktar ner massproduktionen. Jämfört med SMT:s automatiserade process tar genomgångskomponenter längre tid och är mer kostsamma.

Standardprocess för PCB-montering med genomgående hål

Hela processen består av tre steg som är tätt sammankopplade för att säkerställa kvalitet:

Första steget är komponentmontering: En arbetare eller semiautomatisk utrustning sätter in komponenter med ledningar, såsom resistorer och dioder, i förborrade hål på PCB:n enligt designkraven, och säkerställer att ledningarna sticker ut en lämplig längd från baksidan av kortet, för att förbereda för lödning.

Andra steget är lödning och fixering: Efter att komponenterna är monterade löder man fast ledningarna till PCB:s loddfält med hjälp av lödmetall (en legering med låg smältpunkt), vilket skapar en ledande bana. Våglödning används ofta i större produktioner – PCB:n förs genom en våg av smält lödmetall på en transportbana, vilket slutför lödningen på baksidan i en enda operation. För komponenter som är känsliga för hög temperatur används selektiv lödning för att exakt applicera het lödmetall på de målade lödfogarna, för att undvika att påverka andra komponenter.

Det tredje steget är rengöring: Efter lödning måste restfluss tas bort med lösningsmedel och borste för att förhindra att den försätter PCB:n eller orsakar elektrisk störning, vilket säkerställer långsiktig stabilitet.

LHD:s monterings tjänster för genomkort (Through-Hole) PCB

1. Vi erbjuder en helhetsprocess från komponentinköp till färdigprodukttestning, vilket omfattar processer såsom enkel- och dubbelsidig manuell lödning samt våglödning. Oavsett om det gäller standardkomponenter som resistorer och kontaktdon eller genomkorts komponenter med särskilda specifikationer säkerställer vi exakt montering.
2. För kvalitetskontroll använder vi automatisk optisk inspektion (AOI) för att undersöka lödfogens utseende, inkretstestning (ICT) för att verifiera kretslöpens kontinuitet och slutligen funktionskontroll för att säkerställa att produkten lever upp till prestandakraven. Vi stöder även kombinerad genomkorts- och SMT-montering, och möter därmed flexibelt behov från småserietestproduktion till storskalig produktion.
3. Med avancerad utrustning, ett erfaret teknikteam och ett strikt kvalitetsledningssystem har vi erbjudit stabila tjänster till olika industrier, inklusive bilindustrin, industriell produktion och medicinsk utrustning. Oavsett om du behöver verifiering av en liten serie prototyper eller en leverantör för långsiktig massproduktion kan du hitta pålitligt stöd här.

Om du är osäker på monteringsmetoden för din projektering, vänligen kontakta LHD. Vi kommer att ge professionella råd baserat på dina produktkarakteristik, och säkerställa att varje kretskort fungerar optimalt med den lämpliga processen.