Ringar

Vad är en annulär ring?

En annulär ring syftar på en donut-formad metallplatta på en PCB (kretskort) med ett hål i mitten för att sätta in komponentstift eller ledningar. Efter att lödningen är klar skapar annulära ringen en elektrisk kontakt med komponentstiften som är införda i dess centrumhål, och uppnår därmed en elektrisk koppling mellan olika komponenter på PCB:n. Design och tillverkningskvalitet hos "donuten" är avgörande för att säkerställa stabilitet och tillförlitlighet i PCB:s elektriska koppling.

Hur beräknar man storleken på en annulär ring?

I allmänhet är bredden på annulära ringen lika med hälften av skillnaden mellan plattans diameter och borrningens diameter. Om till exempel borrningens diameter är 10 mil och plattans diameter är 24 mil, är bredden på annulära ringen:
(24 - 10) / 2 = 7 mil

Varför är storleken på ringhålet viktigt?

För att förbättra den elektriska kopplingen måste bredden på ringhålet vara tillräckligt stor. Under designprocessen bör den minsta bredden på ringhålet vara större än eller lika med det minsta värde som angetts i designspecifikationerna. Om det är mindre än denna storlek kan det påverka lödningens anslutning av komponenterna. Dessutom kan det också orsaka att plattorna spricker (dvs. fenomenet "noll ringhål"), vilket innebär att den yta där kretsen kommer in i plattan skadas, vilket kommer att minska kretsens strömbärande förmåga och till och med påverka dess normala funktion.

Vanligtvis är den minimala bredden på ringen 0,15 mm (6 mil) och borrningsdiameterns omfång (CNC) är 0,2 mm till 6,3 mm. Om det överskrider detta omfång kan tillverkaren ta en extra avgift. Det rekommenderas att förstå relevanta tillverknings toleranser innan man lägger en order och reservera tillräckligt med utrymme vid konstruktion av PCB-vias för att säkerställa att ringbredden är inom ett acceptabelt omfång för att garantera stabiliteten i den elektriska kopplingen.

Ring Ring FAQ

Under PCB-tillverkningsprocessen kan borrverktyget (borr) påverkas av olika variabler, vilket resulterar i att borrningspositionen kanske inte är helt centrerad på platsen, utan det föreligger ett visst offsetfel. Följande situationer kan uppstå:

• Tangent: När borrningspositionen inte är justerad med markeringen, vilket resulterar i att det färdiga genomgående hålet är excentriskt och ligger nära kanten av platsen, kommer det att tangera kanten av platsen.
  
• Brott: Om borrpositionen avviker kraftigt, vilket resulterar i att hålet överskrider paddytans gräns, kallas det för brott. Denna situation kommer att allvarligt påverka lödkvaliteten och den elektriska kopplingen.
  

• Bra genomgående hål: När det genomgående hålet är placerat i centrum av paddytan eller inom det specificerade toleransintervallet bildas en komplett ringform för att uppnå en god elektrisk koppling.
  

Under konstruktion och tillverkningsprocessen av PCB bör oönskade situationer såsom tangens och brott undvikas så mycket som möjligt.