Kehäkiekot

Mikä on Annular Ring?

Annular ring tarkoittaa reiällä varustettua, donitsin muotoista metallilevyä, joka on osa painetun piirilevyn (PCB) rakennetta. Reiän avulla voidaan kiinnittää komponentteja tai johtimia. Kun juottaminen on valmis, annular ring muodostaa sähköisen yhteyden komponentin jalkojen ja piirilevyn välille. Donitsin muotoisen rakenteen suunnittelu ja valmistuslaatu ovat ratkaisevan tärkeitä piirilevyn sähköisten yhteyksien vakauden ja luotettavuuden kannalta.

Miten lasketaan annular ringin koko?

Yleensä annular ringin leveys on puolet padin halkaisijan ja poran halkaisijan erotuksesta. Esimerkiksi, jos poran halkaisija on 10 mil ja padin halkaisija on 24 mil, niin annular ringin leveys on:
(24 - 10) / 2 = 7 mil

Miksi renkaan leveydellä on merkitystä?

Sähköisen yhteyden parantamiseksi renkaan leveyden tulee olla riittävän suuri. Suunnitteluprosessissa renkaan vähimmäisleveyden tulee olla suurempi tai yhtä suuri kuin suunnittelun määrittämä vähimmäisarvo. Jos leveys on pienempi kuin tämä, se voi vaikuttaa komponenttien juotosliitoksiin. Lisäksi se voi myös aiheuttaa levyn halkeamisen (eli niin kutsutun "nollarenkaan" ilmiön), mikä tarkoittaa, että piirin sisäänpääsyalue padassa on vaurioitunut. Tämä vähentää piirin virtakestoa ja voi jopa vaikuttaa sen normaaliin toimintaan.

Yleensä renkaan vähimmäisleveys on 0,15 mm (6 mil) ja poraus halkaisijan alue (CNC) on 0,2 mm - 6,3 mm. Jos se ylittää tämän alueen, valmistaja saattaa periä lisäsäkyn. On suositeltavaa ymmärtää asianmukaiset valmistustoleranssit ennen tilausta ja varata tarpeeksi tilaa suunniteltaessa PCB:n vihollja, jotta renkaan leveys on sallitulla alueella varmistaakseen sähköisen yhteyden vakauden.

Ring Ring UKK

PCB:n valmistusprosessin aikana poraustyökaluun (poranterään) vaikuttaa useita muuttujia, mikä voi johtaa siihen, että porauspaikka ei ole täysin keskellä pinniä, vaan siinä on tietty siirtymävirhe, seuraavat tilanteet voivat esiintyä:

• Sivuutus: Kun porauspaikka ei ole kohdassa merkittyä paikkaa, mikä johtaa valmiin läpi poratun reiän epäkeskisyyteen ja se on lähellä pinnin reunoja, jolloin se sivuaa pinnin reunoja.
  
• Murtuminen: Jos porauspositio poikkeaa vakavasti, jolloin läpi porattu reikä ylittää padin rajan, sitä kutsutaan murtumiseksi. Tämä tilanne vaikuttaa vakavasti hitsauksen ja sähköisen liitännän laatuun.
  

• Hyvä lävistysreikä: Kun läpi porattu reikä sijaitsee padin keskellä tai sen sallitulla toleranssialueella, täydellinen rengas muodostuu ja saavutetaan hyvä sähköinen liitäntä.
  

PCB:n suunnittelussa ja valmistusprosessissa kannattaa mahdollisuuksien mukaan välttää epätoivottuja tilanteita, kuten sivuamista ja murtumista.