E-Test

Mikä on PCBA-testaus?

PCBA tarkoittaa painetun piirilevyn kokoonpanoa. Sarjatuotannon piirilevyjen kokoonpanossa on mahdotonta taata, että jokainen piirilevy olisi täysin kunnollinen, koska laitteissa ja operaattoreissa on paljon muuttujia. Siksi kokoonpanon jälkeen erilaisia testausvälineitä ja -laitteita on käytettävä vahvistaakseen, että piirilevyt täyttävät suunnitellut tekniset määrittelyt.

PCBA-testaus tarkoittaa valmiiden piirilevyjen sähköisten ominaisuuksien tarkastamista ja siinä selvitetään, täyttääkö syöttö- ja lähtöarvot määritellyt standardit.
PCBA:n toiminnallinen testaus testaa ei ainoastaan yksittäisiä komponentteja, vaan arvioi myös koko piirilevyn suorituskykyä käytännössä. Toiminnallinen testaus varmistaa, että lähes 100 % levyeistä täyttää suorituskykymääräykset ennen toimitusta, mikä tekee siitä tärkeänä OEM/ODM-asiakkaille.

PCBA-jatkotestaus varmistaa, että valmistetut kortit täyttävät suunnitteluvaatimukset. Käyttämällä testauspisteitä ja isäntätietokoneen ohjelmistoa tai keräämällä testitietoja korteilta määritetään, onko valmistusprosessi suoritettu oikein. Se on tärkeä tarkistusvaihe SMT- ja DIP-asennusprosessien jälkeen.
Varmistaakseen, että viallisia tuotteita ei lähetetä, PCB:n toimintatestaus on tärkeä vaihe, jonka luotettava tehdas ei voi ohittaa. Voidaan sanoa, että yrityksen brändin maine on tiiviissä yhteydessä PCBA:n laatuun, joten toimintatestausta pidetään usein viimeisenä vaiheena koko valmistusprosessissa.

Miksi PCBA-testaus on välttämätöntä?

• Paranna yrityksen valmistuskapasiteettia: Korkeampi elektroniikkakokoonpanon hyppyaste heijastaa parempaa tuotelaatua, mikä parantaa tehokkaasti yrityksen valmistuskapasiteettia.
• Paranna yrityksen taloudellisia etuja: Testaus voi nopeasti tunnistaa ja korjata ongelmia, jolloin saadaan aikaan kattavampia ja markkinoita valmiimpia tuotteita, mikä puolestaan edistää yrityksen talouskasvua.

Yleisiä PCBA-testausmenetelmiä

1. Manuaalinen testaus:

Tämä on alustava tarkistus, joka suoritetaan visuaalisesti manuaalisesti. Sen edut ovat yksinkertaisuus ja helppo käyttö, mutta haittapuolet ovat, että pienet viat saattaa jäädä huomaamatta ja tietojen luokittelu ja tallennus on vaikeaa, mikä tekee siitä nykyaikaisiin tiheisiin kokoonpanoihin soveltumattoman menetelmän. (18

2. Automatisoitu optinen tarkastus (AOI):

AOI soveltuu yleisten pinnan viatujen tunnistamiseen, kuten napaisuusvirheiden, puuttuvien komponenttien ja väärin asennettujen osien havaitsemiseen. Tämä menetelmä on intuitiivinen ja helppo diagnosoida, mutta sillä on rajoituksia juotosliitosten jatkuvuuden tunnistuksessa.

3. Lentävä koetuspiste:

Tämä menetelmä on viime vuosina edistynyt merkittävästi nopeudessa, tarkkuudessa ja luotettavuudessa. Se soveltuu erityisesti kiinnittimien testaukseen ilman prototyyppien tai pienten erien testauksessa ja on tällä hetkellä tehokkain vaihtoehto.

4. Toiminnallinen testaus (FCT):

Erikoistestivarustetta käyttämällä simuloitu toimintaympäristö luodaan testattavalle piirikortille, jolloin testataan sen toimintaa erilaisissa käyttöolosuhteissa varmistaakseen koko piirikortin oikea toiminta.

5. Valmistusvirheiden analysointilaite (MDA):

Tämä menetelmä tarjoaa matalan hinnan, korkean tehokkuuden ja tarkan testauksen, mikä tekee siitä sopivan avointen ja oikosulkujen havaitsemiseen. Tämä menetelmä ei kuitenkaan tue toiminnallista testausta, ja kiinnittimien käyttöön liittyvät kustannukset ovat korkeat, joten sinun tulee punnita hyödyt ja haitat ennen kuin päätät hyväksyä sen vai ei. (18

Yleisiä PCBA-testivarusteita

Seuraavia varusteita käytetään yleisesti PCB-koostetestauksessa:

1. ICT-piirikarttatesteri

ICT-testaus voi havaita avoimet, oikosulut ja komponenttiviat, tarjoten laajan sovellusalueen ja yksinkertaisen käytön. Se voi myös tarkasti sijaittaa vian kohdat, mikä helpottaa korjauksia.

2. FCT Toiminnallinen testauslaite

Tämä tarjoaa simoidun toimintaympäristön testattavalle PCB:lle, testaten sen toimintaparametreja eri suunnitteluedellytyksissä varmistaakseen koko levyn oikean toiminnan.

3. Paljastustesti laite

Tämä simuloi todellista tuoteympäristöä korkean ja matalan lämpötilan, kuuman ja kylmän vaihtelun sekä sähköjyrkenteiden avulla, tunnistamalla mahdolliset juotantiviat ja komponenttiparametrien epäjohdonmukaisuudet. Tällä testauksella autetaan poistamaan vialliset tuotteet ja varmistamaan PCB:n pitkän aikavälin stabiilius ja luotettavuus.

Mikä on PCBA-testauspitu?

PCBA-testausjigin periaate on erittäin yksinkertainen: metalliset mittapisteet liittyvät PCB:n padoihin tai testauspisteisiin. Kun kytket laudan sähköön, testipiiri saa virran ja mitataan keskeisiä parametreja, kuten jännitettä ja virtaa, jotta voidaan määrittää toimiiko testipiiri oikein.

PCBA-testausjigit valmistetaan erikoisvalmisteisina PCB:n koon, testauspisteiden sijainnin ja testausparametrien vaatimusten mukaan. Niistä käytetään yleisesti akryyliä, muovia, metallipisteitä, näyttöä, johtimia ja yksinkertaista ohjauspiirilevyä.

PCBA-testausjigien tarkoitus

PCBA-testausjigejä käytetään laajasti koko räätälöidyn PCB-kooonpanoprosessin aikana, erityisesti koko levyn toiminnan testaamiseen SMT- ja DIP-asennuksen jälkeen.

• ICT-testaus: Testausjigin mittapisteet koskettavat testauspisteitä vahvistaakseen, että koko levy on oikein juotettu.
• FCT-testaus: Vahvistaa, että koko levy toimii odotetusti.
• Tuotantotehokkuus ja hyväksymisaste: Testausjiggin laatu vaikuttaa suoraan ICT-testauksen tehokkuuteen ja hyväksymisasteeseen. Näin ollen PCBA-valmistajat asettavat erittäin tiukkoja vaatimuksia testausjigin tarkkuudelle ja vakavuudelle. Valitse LHD PCBA-testaukseen

Kun olemme PCB-valmistus- ja kokoamisvalmistaja, LHD on vakuuttunut PCA-testauksen ratkaisevasta roolista tuotelaadun varmistamisessa. Se vahvistaa tuotteen suorituskyvyn, hallitsee laatua, vähentää huolto- ja korjaustekstiä, tarjoaa asiakkaalle turvallisuuden tunnetta ja edistää voitto-voitto-yhteistyötä