• Väri- tai harmaasävykamera asennettuna piirilevyn yläpuolelle
• Kulmasta valaistus havaitsemaan korkeusvaihtelut
• Piirilevyt kuljetetaan kameran ohi kuljetinjärjestelmällä, jolloin saavutetaan 100 %:n tarkastuspe coverage
• Ohjelmisto vertaa tallennettua kuvaa vertailukappaleeseen
• Kuvankäsittelyalgoritmit havaitsevat poikkeamat
• Virheiden havaitsemis- ja luokitusalgoritmeja voidaan kouluttaa ja optimoida
• Virheiden sijainnin koordinaatit ja mitalliset tiedot
• Kuvat tai videot havaituista vioista
• Raportti vioista tilastoilla
• Hyväksytty/Hylätty -tulos
• Puuttuvat komponentit
• Väärät tai väärin sijoitetut komponentit
• Komponentin sijainnin poikkeama
• Komponentin asennon virhe
• Tombstoning (osan yksi reuna jää kiinnittämättä)
• Liian vähän juotetta
• Liian paljon juotetta
• Juotehelmat/pomminen
• Juoteoikosulut (lyhyet)
• Juotevälit
• Puuttuva merkintäväri
• Väärässä kohdassa tai epäselvä merkintäväri
• Lukemattomat viivakoodit
• Jälkivauriot
• Tukkineet viat
• Jäljellä oleva vieras materiaali
• Syövytys- tai pinnoitusongelmat
• Nostetut liitännät
• Jälkivauriot
• Tukkineet viat
• Jäljellä oleva vieras materiaali
• Syövytys- tai pinnoitusongelmat
• Nostetut liitännät
• Ohjelmoi tarkastusprosessi
• Valaistaan, kamera ja tarkennus optimoidaan
• Ladataan vertailukappale
Testinäytteet tarkastuksen suorituskyvyn säätämiseksi
Optimoi algoritmit ja kynnykset
Vahvista tarkan vian määrittelyn ja puuttuvien vikojen puuttuminen
Automaattinen levykuljetus ja skannaus
Jatkuva toiminta hyväksyttyjen ja hylättyjen ilmoitusten kanssa
Prosessin valvonta ja trendianalyysi
Näytä vian kuvat ja koordinaatit
Hylkää levyt, joissa on kriittisiä vikoja
Luokittele vikatyypin ja vakavuuden mukaan
Luo vikaprosenttiraportit
Tunnista vikakuvioita ja trendejä
Suorita vian perussyyn analyysi
Toteuta korjaavia toimenpiteitä vikaprosentin vähentämiseksi
Tuotantolinjaan integroitu laite suorittaa tarkastuksen välittömästi SMT-prosessin jälkeen tunnistamalla nopeasti viallähteet.
Joustava ja riippumaton tarkastusmenetelmä, joka sallii satunnaisotantaa ja prosessin laadun tarkastusta.
Kahdella riippumattomalla tarkastuskaistalla varustettuna se kaksinkertaistaa tuotantokapasiteetin ja tarjoaa varatarkastusmahdollisuudet.
Pöytäasennoinen järjestelmä, jonka hinnalla on alhaisempi, mutta tarkastusalue rajallinen.
Tuotantolinjaan integroitu laite suorittaa tarkastuksen välittömästi SMT-prosessin jälkeen tunnistamalla nopeasti viallähteet.
Joustava ja riippumaton tarkastusmenetelmä, joka sallii satunnaisotantaa ja prosessin laadun tarkastusta.
Kahdella riippumattomalla tarkastuskaistalla varustettuna se kaksinkertaistaa tuotantokapasiteetin ja tarjoaa varatarkastusmahdollisuudet.
Pöytäasennoinen järjestelmä, jonka hinnalla on alhaisempi, mutta tarkastusalue rajallinen.
• Heikosti erottuvat virheet saattavat jäädä huomaamatta
• Komponenttien ja merkintöjen sekaannukset
• Varjot komponenttien alla tai takana
• Virheellinen tunnistus johtuen PCB-rakenteesta
• Rajalliset täyteaineen tarkastusmahdollisuudet
• Ongelmia laudan/pinnan alapuolisten vikojen havaitsemisessa
Vertailu ICT:n (piirikanavatestauksen) kanssa
• AOI havaitsee kokoamisvirheitä, kun taas ICT suorittaa sähköistä testausta
• AOI tarjoaa tarkempaa tietoa vian sijainnista ja tyypistä
• AOI:ta voidaan käyttää ennen sähköistä testausta
Vertailu röntgenkuvauksen kanssa
• AOI on halvempi ja nopeampi
• Röntgen voi havaita sisäisiä vikoja, joita AOI ei pysty havaitsemaan
• AOI:lla on korkeampi tarkastusnopeus tuotantolinjalla
Vertailu SPI:n (tulostetun juotospastan tarkastuksen) kanssa
• AOI tarkistaa kootun laadun reflow-juotosta jälkeen
• SPI tarkistaa juotospastan tulostuslaadun ennen kokoamista
• Valitse tarpeidesi mukainen AOI-tekniikka
• Kehitä huolellisesti tarkastusmenetelmät
• Ymmärrä rajoitukset ja vältä liiallista luottamista
• Hyödynnä AOI:n tietoja kohdennettuihin korjauksiin ja juurisyyhytöihin
• Yhdistä AOI-tulokset muihin testausmenetelmiin
• Paranna jatkuvasti tarkastusmenetelmiä palauteen perustuen
• Käytä AOI:tä tuotantolinjalla nopeimman virheiden havaitsemisen vuoksi
• Ottamalla AOI osaksi laadunhallintajärjestelmää
Automaattinen optinen tarkastus (AOI) on kriittinen laadunvalvontatekniikka SMT-assemointiprosessissa. Tämä artikkeli antaa katsauksen AOI:n toimintaperiaatteisiin ja sen rooliin painetun piirilevyn asennuksissa esiintyvien pinnan virheiden havaitsemisessa. AOI:n toimintojen, vääräpositiivien ja rajoitusten kunnollinen ymmärrys auttaa valmistuksen insinöörejä optimoimaan sen käyttöä kattavan laadunstrategian sisällä. Oikein toteutettuna AOI tarjoaa arvokasta tarkastustietoa, joka auttaa parantamaan hyötyastetta, vähentämään havaitsematta jääneitä virheitä ja saavuttamaan yhtenäistä tuotelaatua.