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Enlaces rápidos
• Cámara de color o monocromo montada sobre la PCB
• Iluminación angular para detectar variaciones de altura
• Las PCB pasan sobre la cámara mediante un sistema de transporte, logrando una cobertura del 100% en la inspección
• El software compara la imagen capturada con una placa patrón
• Algoritmos de procesamiento de imagen detectan anomalías
• Los algoritmos de detección y clasificación de defectos pueden ser entrenados y optimizados
• Coordenadas de ubicación de defectos y datos dimensionales
• Imagen o video de los defectos detectados
• Informe con estadísticas de fallos
• Determinación de aprobado/reprobado
• Componentes Faltantes
• Componentes Incorrectos o Desplazados
• Desviación en la Posición del Componente
• Error en la Orientación del Componente
• Tombstoning
• Soldadura Insuficiente
• Soldadura Excesiva
• Bolas de Soldadura/Salpicaduras
• Puentes de Soldadura (Cortocircuitos)
• Huecos en la Soldadura
• Falta de Serigrafía
• Serigrafía Desplazada o Borrosa
• Códigos de Barras Ilegibles
• Daño en Pistas
• Vías Obstruidas
• Material Extraño Residual
• Problemas de Grabado o Platinado
• Pads Levantados
• Daño en Pistas
• Vías Obstruidas
• Material Extraño Residual
• Problemas de Grabado o Platinado
• Pads Levantados
Programar el proceso de inspección
Optimizar iluminación, cámara y enfoque
Cargar una placa de referencia patrón
Pruebas para ajustar el rendimiento de inspección
Optimizar algoritmos y umbrales
Confirmar una determinación precisa de fallas y que no haya defectos no detectados
Transporte y escaneo automático de placas
Operación continua con notificaciones de aprobado/reprobado
Monitoreo y análisis de tendencias del proceso
Ver imágenes y coordenadas de fallas
Rechazar placas con defectos críticos
Categorizar por tipo y gravedad del defecto
Generar informes de tasa de defectos
Identificar patrones y tendencias de defectos
Realizar análisis de causa raíz
Implementar acciones correctivas para reducir la tasa de defectos
Integrado en la línea de producción, realiza la inspección inmediatamente después del proceso SMT, identificando rápidamente las fuentes de defectos.
Método de inspección flexible e independiente, que permite muestreo aleatorio y verificación de la calidad del proceso.
Cuenta con dos carriles de inspección independientes, duplica la capacidad de producción y ofrece capacidades de inspección redundantes.
Sistema de sobremesa con menor costo pero área de inspección limitada.
Integrado en la línea de producción, realiza la inspección inmediatamente después del proceso SMT, identificando rápidamente las fuentes de defectos.
Método de inspección flexible e independiente, que permite muestreo aleatorio y verificación de la calidad del proceso.
Cuenta con dos carriles de inspección independientes, duplica la capacidad de producción y ofrece capacidades de inspección redundantes.
Sistema de sobremesa con menor costo pero área de inspección limitada.
• Defectos de bajo contraste pueden pasar desapercibidos
• Confusión entre componentes y marcas
• Sombras debajo o detrás de los componentes
• Errores de identificación causados por la estructura del PCB
• Capacidad limitada de inspección de underfill
• Dificultad para detectar defectos dentro de la placa/bajo la superficie
Comparación con ICT (In-Circuit Test)
• AOI detecta defectos de ensamblaje, mientras que ICT realiza pruebas eléctricas
• AOI proporciona datos más detallados sobre la ubicación y tipo de defecto
• AOI se puede utilizar antes de las pruebas eléctricas
Comparación con Rayos X
• AOI tiene un costo menor y es más rápido
• La radiografía puede detectar defectos internos que la AOI no puede detectar
• La AOI tiene velocidades de inspección más altas en la línea de producción
Comparación con SPI (inspección de pasta de soldadura)
• La AOI inspecciona la calidad del ensamblaje después del reflujo de soldadura
• El SPI inspecciona la calidad de impresión de la pasta de soldadura antes del ensamblaje
• Seleccione la tecnología AOI adecuada según sus necesidades
• Desarrolle cuidadosamente los procedimientos de inspección
• Comprenda las limitaciones y evite la sobredependencia
• Aproveche los datos de AOI para reparaciones específicas y análisis de causa raíz
• Correlacionar los resultados de la inspección óptica automática (AOI) con otros métodos de prueba
• Mejorar continuamente los procedimientos de inspección basándose en comentarios
• Implementar la inspección óptica automática (AOI) en línea para la detección más rápida de defectos
• Incorporar la inspección óptica automática (AOI) como parte del sistema de gestión de calidad
La inspección óptica automática (AOI) es una tecnología crítica de control de calidad en el proceso de ensamblaje SMT. Este artículo ofrece una visión general de los principios operativos de la AOI y su papel en la detección de defectos superficiales en ensamblajes de PCB. Comprender a fondo sus capacidades, falsos positivos y limitaciones ayuda a los ingenieros de manufactura a optimizar su aplicación dentro de una estrategia integral de calidad. Cuando se implementa correctamente, la AOI proporciona datos valiosos de inspección que ayudan a mejorar el rendimiento, reducir detecciones omitidas y lograr una calidad consistente del producto.
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Recubrimiento conformado
PCB con base de cobre
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