¿Conoce el "Teflon"? En realidad es el nombre comercial del politetrafluoretileno (PTFE). El PCB Teflon del que hablamos es una placa de circuito fabricada con este material. Este tipo de placa tiene un rendimiento sobresaliente, especialmente en escenarios de alta frecuencia, como sistemas de radar y radiofrecuencia, que tienen altos requisitos para la transmisión de señales, siendo especialmente adecuada para su uso. Esto se debe principalmente a las características del material PTFE: por un lado, su mayor característica es la "inercia" de su superficie: no se adhiere a otras sustancias, sus propiedades químicas son particularmente estables y no reacciona con otras sustancias, por lo que tiene una fuerte resistencia a la corrosión; por otro lado, su excelente rendimiento eléctrico puede mantener las señales de alta frecuencia estables durante la transmisión, lo cual es también la razón clave por la que se prefiere en equipos electrónicos de alta gama como radar y equipos de radiofrecuencia, que tienen altos requisitos de calidad de señal.
Para los dispositivos electrónicos, la "calidad" y la "velocidad" en la transmisión de señales son fundamentales, y las PCB de teflón son excelentes en estos dos aspectos:
A pesar de las excelentes propiedades del material PTFE, convertirlo en una placa de circuito confiable requiere un proceso especializado de fabricación que es significativamente diferente del proceso utilizado para láminas FR4 estándar:
El sustrato de teflón es particularmente blando, y su superficie es lisa e inerte, lo cual no favorece la adherencia de la capa de cobre. Si se utiliza un cepillo para limpiar la superficie como en placas de circuito ordinarias, es fácil rayarla. Por el contrario, son esenciales procesos dedicados de tratamiento superficial, tales como grabado con naftaleno sódico o activación superficial con plasma, para activar la superficie y crear puntos fuertes de enlace químico para la metalización subsiguiente.
Las brocas ordinarias tienden a generar arrastre y rebabas al perforar teflón. Debemos utilizar brocas nuevas con alta fuerza de corte y perforar lentamente. Además, a menudo se añaden rellenos cerámicos al material para mejorar su perforabilidad y la estabilidad dimensional del laminado.
El material de teflón puro tiene un coeficiente de expansión térmica relativamente alto en la dirección del espesor (eje Z), y es propenso a "estirarse y encogerse" cuando cambia la temperatura. Por lo tanto, la pared del orificio del vía debe estar recubierta con una capa de cobre de alta resistencia a la tracción, algo así como agregar una capa de "armadura" a la pared del orificio; de lo contrario, el pad podría desprenderse y el vía podría agrietarse fácilmente.
Después del atacado, se debe realizar el tratamiento de la máscara de soldadura dentro de las 12 horas posteriores; esto se debe a que la superficie de teflón se oxida fácilmente si permanece expuesta durante demasiado tiempo. Antes del tratamiento, se debe secar completamente para eliminar la humedad, de lo contrario la capa de máscara de soldadura podría formar burbujas, afectando su uso posterior.
1. Transmisión de señal «sin interferencias»: baja constante dieléctrica + baja pérdida, las señales de alta frecuencia se transmiten rápidas y estables, especialmente adecuado para radares, sistemas RF y otros equipos sensibles a la señal;
2. Adaptabilidad ambiental «sin fallos prematuros»: desde el frío extremo hasta altas temperaturas, desde corrosión química hasta humedad, soporta todo tipo de entornos extremos, ahorrando el problema de mantenimiento frecuente;
3. Vida útil mucho mayor que la de las placas de circuito ordinarias: fuerte resistencia climática, el material no envejece fácilmente, una inversión única puede reemplazar placas de circuito convencionales durante varios años, lo cual resulta más rentable a largo plazo.
1. Es difícil de procesar y requiere equipo especial y experiencia, por lo que el costo es más alto que el de las placas de circuito FR-4 ordinarias;
2. El coeficiente de expansión térmica debe considerarse durante el diseño, de lo contrario pueden surgir problemas como grietas en los orificios pasantes;
Los requisitos del proceso son altos para los fabricantes, y no cualquier fabricante puede hacerlo bien.
Llevamos más de 20 años fabricando PCB y hemos acumulado cientos de experiencias en proyectos exclusivos para PCB de Teflón. Ya sea para prototipos o producción en masa, podemos manejarlo muy bien:
1. Control estricto de calidad: Desde la evaluación de factibilidad manufacturera (DFM) en la etapa de diseño hasta las pruebas eléctricas (E-test), inspección óptica automática (AOI), inspección de rayos X para BGA durante la producción, cada paso es indispensable para garantizar que las placas enviadas desde la fábrica estén libres de defectos;
2. Sin cantidad mínima de pedido: Incluso si solo necesita algunas muestras para pruebas, lo aceptaremos y le proporcionaremos una cotización gratuita;
3. Certificaciones completas: Contamos con la certificación del sistema de gestión de calidad ISO9001 y la certificación de seguridad UL; todo el proceso, desde los materiales hasta la producción, está garantizado.
Si su dispositivo requiere una placa de circuito estable de alta frecuencia y resistente a entornos extremos, ¿por qué no nos comenta sus necesidades? Podemos recomendarle la solución en PCB de Teflón más adecuada según su caso específico para ayudarle a maximizar el rendimiento de su equipo.