Plantilla para PCB

¿Qué es una Plantilla PCB?

Las plantillas PCB son una herramienta esencial en la tecnología de montaje superficial (SMT), utilizada para imprimir con precisión la cantidad adecuada de pasta de soldadura en las ubicaciones designadas en las placas de circuito impreso (PCBs). La plantilla está hecha de una placa metálica gruesa y plana con aberturas que corresponden exactamente a las pistas en la placa. También se incluyen marcas fiduciales en la plantilla para servir como referencias de alineación durante el proceso de impresión. La impresión con plantilla es un método rápido y práctico para depositar pasta de soldadura, adecuado para producción en masa.

Pasos para la Impresión de Pasta de Soldadura Usando Plantilla PCB

La impresión con plantilla es el primer paso en el proceso SMT y se utiliza comúnmente para ensamblaje de PCB de una sola cara y doble cara. Un proceso SMT exitoso requiere optimizar variables clave, como las condiciones de la pasta de soldadura y el tamaño de las partículas del polvo metálico, el espesor y tamaño de las aberturas de la plantilla, así como la velocidad, presión y ángulo del recubridor. A continuación se detallan los pasos específicos para la impresión de pasta de soldadura utilizando una plantilla para PCB:

1. Instalación de la plantilla para PCB en la impresora

Primero, coloque la PCB en la impresora de pasta de soldadura y fije la plantilla utilizada para el ensamblaje de PCB para evitar movimientos. Luego, utilice una impresora automática o manual.

2. Adición de pasta de soldadura

Después de preparar la plantilla, agregue una cantidad adecuada de pasta de soldadura a la plantilla para PCB. Asegúrese de mezclar bien la pasta de soldadura antes de usarla, ya que debe almacenarse entre 4 °C y 10 °C.（18px）

3. Alineación de la PCB y la plantilla

Fije la PCB y alinéela con la plantilla, asegurándose de que las aberturas de la plantilla coincidan exactamente con los pads del circuito.

4. Aplicación de la pasta de soldadura con una llave de goma

Mueva la llave de goma a lo largo de la superficie de la plantilla, distribuyendo uniformemente la pasta de soldadura y presionándola dentro de las aberturas, depositándola sobre los pads del PCB.

5. Separación de la plantilla del PCB

Una vez completada la impresión de la pasta de soldadura, separe verticalmente la plantilla del PCB, libere las abrazaderas del PCB y traslade el PCB al siguiente paso. Para pads de paso fino, se recomienda una separación lineal para garantizar la precisión de la impresión.

6. Inspección posterior a la impresión de la pasta de soldadura

Después de la impresión, se requiere una inspección óptica para confirmar el volumen correcto de pasta de soldadura y su alineación. Esta inspección generalmente se realiza utilizando la cámara superior integrada en la impresora de pasta de soldadura, pero también se puede usar equipo de inspección independiente.

7. Limpieza de la plantilla del PCB

La limpieza del stencil es esencial para mantener una calidad consistente en la impresión de pasta de soldadura. La limpieza elimina los residuos de pasta de soldadura adheridos a las paredes de las aberturas. Una limpieza regular es fundamental para evitar que la pasta de soldadura se seque y afecte la siguiente impresión, especialmente para componentes pequeños. La limpieza puede ser manual o automatizada; los stencil printers modernos suelen estar equipados con un tanque de rociado para limpieza automatizada.

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