PCB 스텐실은 표면 실장 기술(SMT)에서 필수적인 도구로, 인쇄 회로 기판(PCB)의 지정된 위치에 정확한 양의 솔더 페이스트를 인쇄하기 위해 사용됩니다. 스텐실은 기판의 패드와 정확하게 일치하는 개구부가 있는 두꺼운 금속 판으로 제작됩니다. 또한 정렬 기준으로 사용하기 위해 스텐실에는 피드럭 마크(fiducial mark)도 포함되어 있습니다. 스텐실 인쇄는 솔더 페이스트를 대량 생산하기 위한 빠르고 실용적인 방법입니다.
스텐실 인쇄는 SMT 공정의 첫 번째 단계이며 단면 및 이면 PCB 어셈블리 모두에 일반적으로 사용됩니다. 성공적인 SMT 공정을 위해서는 솔더 페이스트 조건 및 금속 분말 입자 크기, 스텐실 두께 및 개구 크기, 아울러 스queegee 속도, 압력 및 각도와 같은 주요 변수들을 최적화해야 합니다. 다음은 PCB 스텐실을 이용한 솔더 페이스트 인쇄를 위한 구체적인 단계들입니다.
먼저 솔더 페이스트 프린터에 PCB를 올려놓고 PCB 어셈블리에 사용되는 스텐실을 고정하여 움직이지 않도록 합니다. 그런 다음 자동 또는 수동 프린터를 사용합니다.
스텐실 준비가 완료되면 PCB 스텐실에 적당량의 솔더 페이스트를 추가합니다. 솔더 페이스트는 저장 온도가 4°C에서 10°C 사이여야 하므로 사용 전에 충분히 저어주어야 합니다.（18px）
PCB를 고정하고 스텐실과 정렬하여 스텐실의 개구부가 기판의 패드와 정확하게 일치하도록 합니다.
블레이드를 스텐실 표면을 따라 움직이며 납 페이스트를 고르게 분배하고, 스텐실의 개구부에 힘을 가해 PCB 패드 위에 페이스트를 적절히 도포합니다.
납 페이스트 인쇄가 완료된 후, 스텐실을 PCB에서 수직으로 분리하고 PCB 클램프를 해제한 다음 PCB를 다음 공정으로 이동시킵니다. 정밀 피치 패드의 경우 인쇄 정확도를 보장하기 위해 직선 분리 방식을 권장합니다.
인쇄 후에는 광학 검사를 통해 납 페이스트의 적정량과 정렬 상태를 확인해야 합니다. 이 검사는 일반적으로 납 페이스트 프린터에 내장된 상부 카메라를 사용하여 수행되지만 독립형 검사 장비를 사용할 수도 있습니다.
스텐실 청소는 일관된 솔더 페이스트 프린팅 품질을 유지하는 데 필수적입니다. 청소를 통해 개구 벽면에 달라붙은 솔더 페이스트 잔여물을 제거할 수 있습니다. 정기적인 청소는 솔더 페이스트가 마르는 것을 방지하고 다음 프린트 품질에 미치는 영향을 막는 데 중요합니다. 특히 소형 부품의 경우 더욱 그렇습니다. 청소는 수동 또는 자동으로 수행할 수 있으며, 현대식 스텐실 프린터에는 자동 청소 기능을 위한 스프레이 탱크가 장착되어 있는 경우가 많습니다. 
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