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구리 기반 PCB는 금속 기반 회로 기판(MCPCB, 메탈 코어 PCB)이며, 기재 소재는 구리입니다. 금속 기반 PCB의 여러 유형 중에서 열전도율이 가장 우수합니다. 구리 기반 PCB의 열전도율은 최대 400와트에 달해 알루미늄 기반 PCB보다 우수합니다. 고출력 LED 광원의 요구를 충족시키는 데 이상적인 선택이며, 고출력 램프의 광원 소멸, 발열량 증가, 심한 광감쇠 등 일련의 발열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.
구리 기판과 알루미늄 기판은 금속 기반 PCB에서 가장 인기 있는 기판입니다. 이들은 각자의 장점을 가지며 자동차, 무대 조명, 프로젝터 램프, 제어 패널, 촬영용 조명, 무대 레이저 조명 등 다양한 제품에 널리 사용되고 있습니다. 이들은 고출력 전자 장비의 중요한 구성 요소입니다.
구리 기판 PCB은 우수한 열전도성과 방열 성능으로 인해 고성능 전자 제품에서 필수적인 역할을 합니다. 특히 LED 조명, 고주파 회로, 전력 전자 장비와 같이 고효율의 열 관리가 필요한 분야에 적합하며, 고부하 및 고온 조건에서도 장비의 신뢰성과 수명을 보장할 수 있습니다.
구리 기반 PCB는 전자 산업 전반에 걸쳐 사용되며 특히 고급 산업 분야에서 두드러진다. 사회의 지속 가능한 발전에 따라 구리 기반 PCB는 향후 보다 다양한 분야에서 중요한 역할을 하게 될 것이다. 전통적인 FR4 기판에 비해 비용은 높지만 우수한 열전도성 및 전기 전도성으로 인해 넓은 응용 전망을 가지고 있다. 다만 구리 기반 PCB의 제조 공정은 FR4 PCB에 비해 보다 복잡하다. 다음은 공정상 집중적으로 관리해야 할 핵심 포인트들이다:
적층 구조의 합리적인 설계는 구리 기반 PCB 제조의 핵심입니다. 예를 들어, 완성된 기판 두께가 1.6mm이고, 완성된 구리 두께가 1OZ, 구리 기반 두께가 1.2mm인 경우 "H+2116+코어 기판+2116+H"의 적층 구조를 선택하고 높은 접착제 함량을 가진 PP 소재를 우선적으로 선택해야 합니다.
구리 기반 PCB의 파라미터에 따라 설정되며, 배기, 구리 열전도, 수지 경화 등의 요소를 고려해야 합니다. 압착 공정은 구리 기반 PCB 제조 과정에서 매우 중요한 단계입니다.
고객이 요구하는 크기에 따라 벤딩 처리합니다. 방향과 각도에 주의해야 하며, 일반적으로 90°입니다. 특별한 요구사항이 있을 경우 문서에 명시된 사항을 따릅니다.
방열 홀은 특수한 구리 기반 엔드밀을 사용하여 가공해야 하며, 회전 속도는 15,000rpm을 초과할 수 없고, 절삭 속도는 3m/분을 초과할 수 없습니다.
주석 스프레이 작업 전, 창을 열어 벤드를 노출시켜야 합니다. 그림에 표시된 방향으로 PP 및 솔더 마스크 층을 절단하여 후속 주석 스프레이 작업을 위해 구리 표면을 드러냅니다.
고온 접합을 통해 벤딩 부위의 외층을 벗겨내 구리 기판 위치를 노출시킵니다. 만약 나사 구멍이 있다면 이 단계에서 함께 노출됩니다.
필요에 따라 구리 기판의 홀에 채울 수 있는 고체 또는 액체 수지를 선택할 수 있습니다. 가열 융해 후 수지는 자동으로 홀 안으로 흘러 들어가므로 별도의 세척 작업이 필요 없습니다.
표면 구리 두께 제어는 구리 기판 PCB 제조의 핵심 공정입니다. 설계 시 우선적으로 고려되어야 합니다. 권장 표면 구리 두께는 35μm이며, 허용오차는 ±5μm 이내로 관리하는 것이 좋습니다.
코팅 두께의 불균일을 방지하기 위해 전체 표면 도금 공정을 사용하는 것이 좋습니다. PTH 공정 완료 후, 표면의 구리 두께를 35um까지 증두하기 위해 전해 도금을 실시하고, 이후 회로 제작, 에칭 공정 및 전해 도금 솔더 마스크 공정을 진행합니다.
표면 처리는 구리 기판의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키는 역할을 합니다. 일반적으로 사용되는 방법은 핫에어 레벨링(HASL)입니다. 납프리 HASL의 공정 온도는 270°C * 3-4초입니다. 특히 구리 기판은 되도록 반복적으로 주석 스프레이를 하지 않도록 주의하여, 폭발 홀 현상 및 표면 구리가 지나치게 얇아지는 문제를 방지해야 합니다.
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