Ploča s tiskanim krugovima na bazi bakra

Pregled keramičke ploče

Ploča s bakrenim bazama je metalna ploča (MCPCB, metal core PCB), a materijal baze je bakar. Među različitim vrstama metalnih ploča, bakrena ploča ima najbolju termalnu vodljivost. Termalna vodljivost bakrene ploče može doseći i do 400 vata, što je bolje u odnosu na aluminijumsku ploču. Idealna je za zadovoljavanje potreba izuzetno moćnih LED svetlosnih izvora i predstavlja rešenje za niz problema u vezi sa hlađenjem, poput pravljenja mrtvih svetala kod moćnih sijalica, visokog stvaranja toplote i ozbiljnog slabljenja svetla.

Bakrene i aluminijumske ploče su najpopularnije ploče u metalnim štampanim pločama. Svaka ima svoje prednosti i široko se koriste u proizvodima poput automobila, svetla na bini, projekcionih lampi, kontrolnih ploča, foto svetala, laserskih svetala na bini itd. One su važne komponente elektronskih uređaja velike snage.

Štampane ploče na bazi bakra igraju nezamenjivu ulogu u elektronskim uređajima visokih performansi zahvaljujući izvrsnoj termalnoj provodljivosti i sposobnosti rasipanja toplote. Posebno su pogodne za oblasti koje zahtevaju efikasno upravljanje toplotom, poput LED osvetljenja, visokofrekventnih kola i energetske elektronike. One mogu osigurati pouzdanost i vek trajanja opreme pod uslovima visokog opterećenja i visokih temperatura.

Prednosti štampanih ploča na bazi bakra

• Visoka termalna provodljivost: termalna provodljivost može dostići 400W ili više
  
• Izvrsna obradivost i dimenzionalna stabilnost
  
• Izvrsan izgled i fleksibilan dizajn: lep izgled i fleksibilna obrada
  
• Prednost cijene: U usporedbi s keramičkim pločama, ima određenu prednost u cijeni

Ključne točke proizvodnog procesa PCB ploča na bakrenom bazama

PCB ploče na bakrenom bazama prisutne su svugdje u elektroničkoj industriji, posebno u visokim sektorima. Zajedno s održivim razvojem društva, bakrene PCB ploče igraće važnu ulogu u još više područja. Iako su skuplje u odnosu na tradicionalne FR4 ploče, zbog izvrsne toplinske i električne vodljivosti imaju široka područja primjene. Međutim, proizvodni proces PCB ploča na bakrenom bazama složeniji je u odnosu na FR4 ploče. U nastavku su navedene ključne točke procesa na koje treba obratiti pozornost:

Slojevi dizajna

Razuman dizajn slojevite strukture ključan je u proizvodnji PCB ploča na bazi bakra. Na primjer, ako je debljina gotove ploče 1,6 mm, debljina gotovog bakra 1OZ, a baza bakra 1,2 mm, možete odabrati slojevitu strukturu "H+2116+jezgrena ploča+2116+H", i prioritetno koristiti PP materijale s visokim sadržajem ljepila.

Proces Laminacije

Postavlja se prema parametrima PCB ploče na bazi bakra, uzimajući u obzir čimbenike poput ispuštanja zraka, vođenja topline bakrom, stvrdnjavanja smole itd. Laminiranje je ključna faza u proizvodnom procesu PCB ploča na bazi bakra.

Dizajn bušenja

Savijanje prema dimenzijama koje zahtijeva kupac. Obratite pozornost na smjer i kut, obično 90°. Ako postoje posebni zahtjevi, slijedite dokumentaciju.

Dizajn velikih rupa i utora

Rupe za hlađenje moraju se izrađivati posebnim alatom za glodanje bakra. Brzina vrtnje ne smije premašiti 15 000 okretaja u minuti, a brzina rezanja ne smije premašiti 3 m/min.

Proces otvaranja prozora

Prije nanošenja kalaja, savijanje treba izložiti otvaranjem prozora. Presiječite PP i sloj za lemljenje u smjeru prikazanom na slici kako biste izložili bakrenu površinu za naknadno nanošenje kalaja.

Proces otvaranja

Vanjski sloj područja savijanja uklanja se pomoću visokotemperaturnog lijepljenja kako bi se otkrila baza od bakra; ako postoje rupe za vijke, one će također biti izložene u ovom koraku.

Punjenje smolom

Ako je potrebno, za punjenje rupa bakrenog pločica može se odabrati čvrsta ili tekuća smola. Nakon zagrijavanja i topljenja, smola će automatski istjecati u rupe, pa nema potrebe za čišćenjem smole s ploče.

Kontrola debljine bakra na površini

Kontrola debljine bakra na površini je ključna točka procesa proizvodnje PCB pločica na bazi bakra. Ovoj kontroli treba dati prioritet pri projektiranju. Preporučena debljina bakra na površini je 35 μm, a tolerancija treba biti unutar 5 μm.

Proces elektroliznog pokrivanja

Preporučuje se korištenje procesa cijele ploče elektrolitičke galvanizacije kako bi se izbjegla nejednaka debljina prevlake. Nakon završetka PTH procesa, provodi se elektrolitička galvanizacija radi zgušnjavanja površinskog bakra na 35 μm, a zatim se izrađuje elektronička ploča, proces ključanja i galvanska prevlaka otporna na lemljenje.

Površinska obrada (HASL, OSP, ENIG, itd.)

Površinska obrada može spriječiti oksidaciju bakrene baze i poboljšati lemljivost. Najčešće korištena metoda je izravnavanje vrućim zrakom (HASL). Temperatura procesa HASL bez olova je 270°C * 3-4 sekunde. Imajte na umu da se bakrenoj bazi treba izbjegavati ponovno kaljenje što je više moguće kako bi se spriječili problemi poput eksplozijskih rupa i pre tankih bakrenih površina.

Zašto odabrati LHD kao vašeg dobavljača PCB ploča na bazi bakra?

Profesionalni proizvođač

LHD je profesionalni proizvođač ploča na bazi metala, koji proizvodi MCPCB, PCB ploče na aluminijumskoj bazi i PCB ploče na bakrenom bazi, s kratkim rokom isporuke, izvrstnim servisom i strogom kontrolom kvalitete.

Orijentiranost na klijenta

Možemo brzo i točno razumjeti potrebe kupaca za bakrenim PCB-ovima, pružiti visokokvalitetne, niskotrošne proizvode i osigurati da kupci na vrijeme primaju zadovoljavajuće proizvode.

Povjerljiv

Opremljeni smo naprednom automatiziranom proizvodnom opremom i stručnim testnim instrumentima kako bismo osigurali da kupcima pružimo iznimne bakrene PCB proizvode i usluge visokih performansi i pouzdanosti.

Prdržavajmo se obaveza o kvaliteti

LHD je posvećen proizvodnji visokokvalitetnih bakrenih podloga, uz napredne proizvodne tehnologije, fleksibilan i učinkovit operativni mehanizam te duh kontinuiranog nastojanja za izvrsnošću i reputacijom.