Aere Subiecta PCB

Synopsis de Circuitu Impresso Ceramico

Circuitus impressus cupreus est tabula circuitus metallorum (MCPCB, circuitus metallorum), et materia substrata est cuprum. Inter genera tabularum metallorum, conductibilitas termica est optima. Conductibilitas termica tabulae circuitus cuprei usque ad 400 watts ascendere potest, quae melior est quam tabulae circuitus alluminatae. Electio optima est ad necessitates luminis LED alti potestatis complendas, et efficeiter seriem problematum de dissipatone caloris, sicut lucis mortuae lampadis potentes, caloris excesivi generationis, et decadentis luminis acerbatae, solvere potest.

Substratum cupri et substratum alluminium sunt tabulae celeberrimae in PCB metallum basis. Sua cuique sunt praecipua et late adhibentur in productis ut automobile, luminare scenae, lampas projectionis, tabulas de control, lampas photographicas, lampas laser scenicas, etc. Necessariae sunt ad apparatus electronicos magnae potentiae.

PCB cupro-fundatae munere necessario funguntur in productis electronicis alti praestantiae propter excellentem conductibilitatem caloris et dissipationis caloris. Sunt praecipue idoneae ad campos qui requirunt gestionem caloris efficientem, ut luminaria LED, circuitus altae frequentiae, et electronica potentiae. Fidem et usum diuturnum machinarum in condicionibus magnae oneris et alti caloris conservare possunt.

Praevales PCB Cupro-Fundatarum

• Alta conductibilitas caloris: conductibilitas caloris attingere potest 400W aut ultra
  
• Pulchra processibilitas et stabilitas dimensionum
  
• Pulchrum aspectum et descriptio flexibilis: aspectus pulcher et processus flexibilis
  
• Praefectio pretii: cum tabulis ceramicis comparatis, praetium aliquod habet

Puncta principalia processus productionis tabularum aeneis

Tabulae aeneae ubique in industria electronica reperiuntur, praesertim in industria altiore. Cum societate perservante, tabulae aeneae magnum in officio plures in campis functurae sunt. Quamquam costae altiores sunt quam tabularum traditarum FR4, prospectus applicationis late patet propter excellentem conductibilitatem thermicam et electricam. Productionem tamen tabularum aenearum processus magis complexus est quam tabularum FR4. Haec sunt puncta principalia processus quae spectanda sunt:

Designium stratificatum

Rationabilis structurae stratificatae dispositio est clavis in fabricando PCB cupro basico. Exempli gratia, si tabulae confectae crassitudo est 1,6mm, cupri confecti crassitudo est 1OZ, et basis cupri est 1,2mm, potes eligere structuram stratificatam "H+2116+tabula centralis+2116+H", et praeferas materiales PP cum alto glutino.

Processus Laminatus

Constituitur secundum parametra PCB cupro basici, ratione habita factorum ut exhalatio, conductio cupri, resinae coagulatio etc. Pressio est gradus crucialis in processo fabricandi PCB cupro basici.

Designatio foraminum

Flecte secundum mensuram a cliente descriptam. Attende ad directionem et angulum, saepe 90°. Si sunt conditiones speciales, sequere documenta.

Designatio foraminis vel canalis magnae

Foramina refrigerandi aperienda sunt cum scrobo speciali cupro basico. Velocitas rotandi non superare debet 15000rpm et velocitas secandi non superare debet 3m/min.

Processus aperitionis fenestrae

Antequam stannum aspergatur, curvatura patefacienda est per aperturam. Incidere PP et solde maschera stratam in directione picta ut patefacias aeneam superficiem pro subsequente stanno aspergendo.

Processus aperture

Stratum externum areæ flectentis removetur per adhesione ad altam calorem ut aenea basis patefaciatur; si sunt foramina helicis, eadem hoc passu patebunt.

Resina implens

Resina solida vel liquida seligi potest ut foramina substrati aenei impleat pro re nata. Postquam calefacta et liquefacta est, resina sponte in foramina defluet, igitur tabulam resinam purgare non necesse est.

Copper superficiei crassitudo regolandum

Copper superficiei crassitudo regolandum est processus nodus in fabricando PCB aeneo basi. In designando primum considerandum est. Recensetur crassitudo superficiei aeneæ 35um esse, et tolerantia positiva ac negativa intra 5um reglandum est.

Electroplating processus

Recomandatur uti cum processo de electroplacatura tabulae completatae, ut vitetur inaequalis crassitudo strati. Postquam processus PTH completus est, electroplacatura fit ad crassitudinem cupri superficialis ad 35um augendam, deinde fabricatur circuitus, fit processus erosionis et placatur sanguis electroplacatus.

Praeparatio superficiei (HASL, OSP, ENIG, etc.)

Praeparatio superficialis potest oxidationem cupri inhibere et soudabilitatem augere. Methodus saepe usitata est aequalis aeris calidi (HASL). Temperatura processus HASL sine stanno est 270°C * 3-4 secundis. Cave ut cuprum substrati vitetur a repetitione pulverizationis stanni, ut problemata vitentur sicut foramina explosiva et superficies cupri nimis tenuis.

Cur LHD eligere ut tui supplicator tabularum circuitales cupri?

Fabricator Professionalis

LHD est fabricator professionalis tabularum circuitalium basium metallicarum, producens MCPCB, tabulas aluminum-basium et tabulas cupri-basium, cum tempore brevi distributionis, service excellenti et qualitate severa.

Centrica clienti

Possumus cito et accurate intellegere necessitates clientium de PCB cupro-basis, praebere producta altae qualitatis, ad costum minimum, et certificare clientium accipere producta satisfaciens tempore.

Fide dignus

Instruti sumus cum machinis productionis automatibus et instrumentis professionalibus testandi ut certificemus nos praebere clientibus producta et servitia PCB cupro-basis altae perficientiae et fiduciae.

Adhaere compromissum de qualitate

LHD studebat productioni productorum cupro-basis altae qualitatis, cum technologia productionis admodum procellata, operatione flexibili et efficaci, et spiritu semper meliorandi et laudis.