Fossae semicirculariter cooperientes

Quid sunt fossae semi-lacunatae?

Fossae semi-lacunatae, alio nomine foramina castellata, sunt foramina quae dimidiam tantum formam foraminis transversi habent. Praecipue ad modulos tabularum circuituum minorum adnectendos ad tabulas maiorum circuituum utuntur, velut cum moduli Bluetooth vel Wi-Fi in tabula principali insunt. Fossae semi-lacunatae est methodus coniunctionis communis.

Quomodo designare fossam semi-lacunatam?

Cum designas fossam semi-lacunatam, ad puncta sequentia attende:

• Pone punctum centrale cuiusque fossae semi-lacunatae in margine tabulae PCB (si est foramen ellipticum, ad puncta initii et finis attende). In programma schematisandi, define hos lacunos ut foramina peracta.
  
• Si usus es file Gerber, scribe ut hi lacunae vel fissurae in file foraminum sint, ut nomen file fortasse sit .drills_pth.xln vel .pth.drl.
  
• Omnis semi-foramen plumbatum debet habere basim in singulis laminis cupri (complectens internam partem tabulae quadri-laminaris) ad stabilitatem manicae cupri.
  
• Basis debet foramen penitus cingere, et praescripta sunt eadem atque pro foraminibus transversis.
  
• Diameter semi-foraminis minima communiter 0.6mm est, sed PCBWay diametrum minimam 0.4mm recipere potest.
  
• Spatium marginale inter foramina minimum 0.55mm est; si spatium inter 0.47mm et 0.55mm sit, costa et tempus manufacturae augentur.
  
• Latitudo minima pontis lacquae est 0.1mm.

Processus manufacturae semi-foraminis electroplumbati

Processus traditionalis manufacturae semi-foraminis electroplumbati haec gradus complectitur:
Foratio → Cuprum chimicum plumbare → Translatio formae → Cuprum formae plumbare → Corrodere → Strippatio pelliculae → Imprimere lacquem → Tractatio superficiei → Formare foramen → Sectio rotatoria.

Methodus tamen praesens fabricandorum semiforaminum electrolyticorum differt a methodo antiqua. Semiforamina electroplata forantur e margine substrati PCB, itaque apparatus forandi praealtae praecisionis requiritur. Post forandum, sequens gradus est plumbare foramen, quod valde importante est quod conductibilitatem tabulae electricae confirmare potest.

Commoda semiforaminum electroplatorum

• Facilis soderatio: Semiforamina electroplata in margine moduli sunt, quae soderare facilius sunt quam basim SMD quia spatium magis operationis habetur.
  
• Facilis mensuratio: Post soderationem, distantia inter situm foraminis et punctum soderationis mensurari potest calipris, cum basim difficile sit mensurare.
  
• Mensura praecisior: Basim facile errare potest, sed foramina lateralia errorem alignmenti minuere et praecisionem coagmentationis augere possunt.
  
• Pulchrior superficies tabulae: Modulus cum hemicylis electroplatis directe figi potest in tabula matre, sicut communes SMD dispositiva. Hoc cuncta pulviscula et impuritates inter duas tabulas colligere potest, totamque tabulam circuitus puriorem et firmiorem reddere.

Applicationes hemicyli electroplati

• Adhibetur ut tabulae ramorum quorundam in magnis PCB tabulis.
  
• Muta commodius dispositio terminorum componentium secundum necessitates usoris.
  
• Moduli integrati saepe hemicylis electroplatis connectuntur, quod subsequentem compositionem commodiorem reddit.
  
• In compositione PCB, moduli cum hemicylis facile in tabula matre figuntur.
  
• Ad duas tabulas PCB connectendas ad iuncturae soldaturae probandae qualitatem.
  
• Ad connectendas tabulas filias et modulos parvos, ut moduli Wi-Fi.
  
• Adiuvat ad coniunctiones inter wireless PCBs efficiendas.