Pollanna Leathphlátáilte

Cad iad leathbholláin pládaithe?

Is iad leathbholláin pládaithe, ar a dtugtar freisin bolláin chathrach, bolláin a bhfuil cuma leathéadromhóil acu ar bhall trathéadromhóil. Úsáidtear iad go hiondúil chun móidilí bhoird chiorcláin bheaga a cheangal le bhoird mhóra ciorcláin, cosúil le hionstalláil mhódailí Bluetooth nó mhódailí Wi-Fi ar an mboird cheannasaí. Is modh náisiúnta ceangail iad leathbholláin pládaithe.

Conas leathbhall pládaithe a dhearadh?

Nuair a bheidh tú ag dearadh leathbhalla pládaithe, bíodh aire agat leis na pointí seo a leanas:

• Cuir an pointe lárchomhpháirteach gach leathbhalla pládaithe ar an mbord ó bhonn PBC (má tá sé seo i gceist le halla eilipséadach, bíodh aire agat don tosach agus don deireadh). San obsoftware dearaidh, sainigh na bolláin seo mar bolláin trathéadromhóla pládaithe.
  
• Má úsáideann tú comhad Gerber, déan cinnte go bhfuil na bolláin nó na sliotáin seo i gcomhad na ndreolaíochta, cosúil le is é seo is ainm comhaid .drills_pth.xln nó .pth.drl.
  
• Caithfidh gach leathhol pládáilte bheith ag pad ar gach balla copper (san áireamh an balla inmheánach ar bhoird cheithre-bhalla) chun staidiúlacht an churach copper a chinntiú.
  
• Caithfidh an pad iomlán an hol a thiomáint, agus tá na riachtanais deartha mar an gcéanna le holláin trídchaite.
  
• Is é 0.6mm an t-achar min. leathhol, ach is féidir le PCBWay a d'fháil ar 0.4mm min.
  
• Is é 0.55mm an t-achar min. idir na holláin, má tá an t-achar idir 0.47mm agus 0.55mm, níos airde an t-achar agus an t-am déanta.
  
• Is é 0.1mm an leithead min. don droim damhála loitse.

Próiseas déanta leathhol pládáilte leictreach

Tá na céimeanna seo i gceist sa phróiseas dearbhchurtha déanta leathhol pládáilte leictreach:
Polladh → Pládáil copper ceimiceach → Aistriú patrúin → Pládáil leictreach patrúin → Etching → Baineadh film → Priontáil damhála loitse → Cóiriú dromclaoch → Cruthú hol → Baineadh cruth

Tá an-chaoi dearthaíochtáil anois ar leathbholláin leictre-pládaithe difriúil ón modh traidisiúnta. Déantar leathbholláin leictre-pládaithe a drilliú ó oire an fhoircead PCB, mar sin tá uirlisí drillithe ar airde réidh le híocair. Tar éis an drillithe, is é an chéad chéim eile an bhol ag pládáil le hóir, rud a tháinig chomh suntasach toisc gur féidir leis an tionscail a chinntiú don chlóipbhoird.

Buntáistí le leathbholláin leictre-pládaithe

• Soda éasca: Tá na leathbholláin leictre-pládaithe ar oire an mhideail, is éascaí iad a shoda in ionad na gcosán SMD faoi bhun toisc go bhfuil níos mó spás ann do oibríocht.
  
• Tomhas éasca: Tar éis an tsodair, is féidir an t-astar idir an suíomh bhol agus an tsoinseáil a thomhas le sciathán tomhais, agus is deacair an cosán bun a thomhas.
  
• Comhshuiteáil níos cruinne: Is éasca do na cosán bunach a sheoltaí, ach is féidir na bolltha taobh a laghdú ar an earráid chomhshuiteála agus aimpliú cruinnis.
  
• Drochfhód bánnaí: Is féidir an modúl le leathbholláin galvanaithe a chur díreach ar an mbord mháthair, cosúil le gléasraí SMD coitianta. Sé sin chun dustáil agus impúrachtaí a choinneáil as an spás idir na hoird, ag déanamh den chiorcuit phríomh-bhord níos bánnaí agus níos mórdhine.

Cuir i bhfeidhm ardán leathbholláin galvanaithe

• Úsáidtear mar bhordanna ranngha an ghné áirithe ar bordanna PCB móra.
  
• Sothuí chun suímh pingin a athrú de réir riachtanais úsáideora.
  
• Is minic a nascann modúil chomhdhéanta le leathbholláin galvanaithe, rud a déanann an t-eagraíocht i ndiaidh sin níos sothuí.
  
• Le linn eagraíochta PCB, is féidir le modúil leathbholláin a chur i bhfeidhm go héasca ar an mbord mháthair.
  
• Úsáidtear chun dhá bhord PCB a nascadh chun cáilíocht na bpointí tinolaithe a fhíorú.
  
• Úsáidtear do bhuailceáil idirbhuailce agus modúil beaga, cosúil le modúil Wi-Fi.
  
• Cabhrann sé le nasc a chruthú idir bhuailceáil gan sreang.