Belagt halv huller

Hvad er platerede halvhuller?

Platerede halvhuller, også kaldet kastelhuller, er huller, der kun er halvdelen af en gennemgående hulform. De bruges primært til at lodde små kredsløbsmoduler på store kredsløbsplader, såsom installation af Bluetooth-moduler eller Wi-Fi-moduler på hovedkredsløbspladen. Platerede halvhuller er en almindelig forbindelsesmetode.

Hvordan designer man et plateret halvhul?

Ved design af et plateret halvhul skal følgende punkter tages i betragtning:

• Placer midtpunktet for hvert platerede halvhul på kanten af PCB'en (hvis det er et elliptisk hul, skal start- og slutpositionerne bemærkes). Definer disse huller som platerede gennemgående huller i designsoftwaren.
  
• Hvis du bruger en Gerber-fil, skal du sikre, at disse huller eller spalter er i borefilen, såsom filnavnet kan være .drills_pth.xln eller .pth.drl.
  
• Hvert platerede halvhul skal have en pad på hver kobberlag (herunder det indre lag i et firelagsprint) for at sikre stabilitet af kobberhylsteret.
  
• Padden skal helt omgive hullet, og designkravene er de samme som for almindelige gennemgående huller.
  
• Det minimale halvhuldiameter er generelt 0,6 mm, men PCBWay kan acceptere et minimumsdiameter på 0,4 mm.
  
• Den minimale afstand mellem huller er 0,55 mm; hvis afstanden er mellem 0,47 mm og 0,55 mm, vil fremstillingsomkostningerne og -tiden stige.
  
• Den minimale bredde af lodmaskenbroen er 0,1 mm.

Fremstillingsproces for elektrolytisk plateret halvhul

Den traditionelle fremstillingsproces for elektrolytisk plateret halvhul inkluderer følgende trin:
Boring → Kemisk kobberplatering → Mønsteroverførsel → Mønsterelætering → Ætning → Filmfjerning → Lodmaskeprint → Overfladebehandling → Hulformning → Kantfræsning.

Den nuværende måde at fremstille elektrolytisk belagte halv huller på adskiller sig dog fra den traditionelle metode. Elektrolytisk belagte halv huller boret fra kanten af PCB-substratet, hvilket kræver udstyr med høj borepræcision. Efter boring er det næste trin at belægge hullet med kobber, hvilket er meget vigtigt, da det sikrer kredsløbspladens ledningsevne.

Fordele ved elektrolytisk belagte halv huller

• Let lodning: De elektrolytisk belagte halv huller befinder sig ved kanten af modulet, hvilket gør det lettere at lodde end SMD-pads i bunden, fordi der er mere plads til operationen.
  
• Let måling: Efter lodning kan afstanden mellem hulpositionen og loddepunktet måles med en skydelære, mens den nederste pad er vanskelig at måle.
  
• Mere præcis justering: Den nederste pad er nem at misjustere, men sidelængderne kan reducere justeringsfejlen og forbedre samlepræcisionen.
  
• Renere pladeoverflade: Modulet med elektrolytisk halvrunde huller kan monteres direkte på hovedpladen, ligesom almindelige SMD-komponenter. Dette kan forhindre støv og urenheder i at lejre sig mellem de to plader, hvilket gør hele kredsløbspladen renere og mere pålidelig.

Anvendelsesscenarier for elektrolytisk halvrunde huller

• Bruges som grenplader til bestemte funktionelle områder i store PCB'er.
  
• Det er nemt at ændre komponenternes pindelayout efter brugerens behov.
  
• Integrerede moduler er som udgangspunkt forbundet med elektrolytisk halvrunde huller, hvilket gør den efterfølgende montering mere praktisk.
  
• Under PCB-montering kan moduler med halvrunde huller nemt monteres på hovedpladen.
  
• Bruges til at forbinde to PCB-plader for at verificere loddepåsvejs kvalitet.
  
• Bruges til at forbinde datterplader og små moduler, såsom Wi-Fi-moduler.
  
• Hjælper med at oprette forbindelser mellem trådløse PCB'er.