Lubang Separuh Plated

Apakah lubang separuh bermetal?

Lubang separuh bermetal, juga dikenali sebagai lubang berkastil, adalah lubang yang hanya mempunyai separuh bentuk lubang tembus. Ia terutamanya digunakan untuk memateri modul papan litar kecil ke papan litar besar, seperti memasang modul Bluetooth atau modul Wi-Fi pada papan litar utama. Lubang separuh bermetal adalah kaedah sambungan yang biasa.

Bagaimana untuk merekabentuk lubang separuh bermetal?

Apabila mereka bentuk lubang separuh bermetal, perhatikan perkara-perkara berikut:

• Letakkan titik tengah setiap lubang separuh bermetal pada tepi PCB (jika ia adalah lubang bujur, perhatikan kedudukan permulaan dan akhir). Dalam perisian rekabentuk, takrifkan lubang-lubang ini sebagai lubang tembus bermetal.
  
• Jika anda menggunakan fail Gerber, pastikan lubang atau slot ini berada dalam fail pengeboran, seperti mungkin nama failnya ialah .drills_pth.xln atau .pth.drl.
  
• Setiap lubang separuh yang dilapis mesti mempunyai tompok pada setiap lapisan kuprum (termasuk lapisan dalaman papan empat lapisan) untuk memastikan kestabilan selongsong kuprum.
  
• Tompon mesti sepenuhnya mengelilingi lubang, dan keperluan reka bentuk adalah sama seperti lubang biasa yang menembus.
  
• Diameter lubang separuh minimum biasanya ialah 0.6mm, tetapi PCBWay boleh menerima diameter minimum sebesar 0.4mm.
  
• Jarak minimum antara tepi lubang ialah 0.55mm; jika jarak berada di antara 0.47mm hingga 0.55mm, kos pengeluaran dan masa akan meningkat.
  
• Lebar minimum jambatan topeng patri ialah 0.1mm.

Proses pengeluaran lubang separuh yang dilapis secara elektroplating

Proses pengeluaran tradisional lubang separuh yang dilapis secara elektroplating merangkumi langkah-langkah berikut:
Penyondan → Penyaduran kuprum secara kimia → Pemindahan corak → Penyaduran corak secara elektroplating → Pengetsaan → Kupasan filem → Pencetakan topeng patri → Rawatan permukaan → Pembentukan lubang → Pengisaran bentuk.

Walau bagaimanapun, kaedah pembuatan lubang separuh yang disadur secara elektro kimia pada masa kini berbeza daripada kaedah tradisional. Lubang separuh yang disadur secara elektro kimia ini didrill dari tepi substrat PCB, maka jentera mendrill presisi tinggi diperlukan. Selepas proses mendrill, langkah seterusnya ialah melapiskan lubang dengan kuprum, ianya sangat penting kerana dapat memastikan kekonduksian papan litar.

Kelebihan lubang separuh yang disadur secara elektro kimia

• Mudah memateri: Lubang separuh yang disadur secara elektro kimia terletak di tepi modul, lebih mudah untuk memateri berbanding dengan tompok SMD di bahagian bawah kerana ruang operasi yang lebih banyak.
  
• Mudah diukur: Selepas pematerian, jarak antara kedudukan lubang dengan titik pematerian boleh diukur dengan angkup vernier, manakala tompok di bahagian bawah sukar untuk diukur.
  
• Jajaran yang lebih tepat: Tompok di bahagian bawah mudah tersasar dari jajaran, tetapi lubang di sisi dapat mengurangkan ralat jajaran dan meningkatkan ketepatan pemasangan.
  
• Permukaan papan yang lebih bersih: Modul dengan lubang separuh yang disadur secara elektrolisis boleh dipasang secara langsung pada papan induk seperti peranti SMD biasa. Ini dapat mengelakkan habuk dan bendasing daripada terkumpul di antara dua papan, menjadikan keseluruhan papan litar lebih bersih dan boleh dipercayai.

Skenario apliklikasi lubang separuh yang disadur secara elektrolisis

• Digunakan sebagai papan percabangan untuk kawasan fungsian tertentu dalam PCB besar.
  
• Mudah untuk mengubahsuai susun atur pin komponen mengikut keperluan pengguna.
  
• Modul bersepadu biasanya disambungkan dengan lubang separuh yang disadur secara elektrolisis, menjadikan pemasangan berikutnya lebih mudah.
  
• Semasa pemasangan PCB, modul dengan lubang separuh boleh dipasang dengan mudah pada papan induk.
  
• Digunakan untuk menyambungkan dua papan PCB bagi menguji kualiti sambungan lelai.
  
• Digunakan untuk menyambungkan papan kecil dan modul kecil, seperti modul Wi-Fi.
  
• Membantu mencapai sambungan antara PCB wayarles.