Metallisierte Halbbohrungen

Was sind plattierte Halbbohrungen?

Plattierte Halbbohrungen, auch als Schlossbohrungen bezeichnet, sind Bohrungen, die nur halb so geformt sind wie Durchgangsbohrungen. Sie werden hauptsächlich verwendet, um kleine Leiterplattenmodule auf großen Leiterplatten zu verlöten, beispielsweise um Bluetooth-Module oder WLAN-Module auf der Hauptplatine zu installieren. Plattierte Halbbohrungen sind eine gängige Verbindungsmethode.

Wie entwirft man eine plattierte Halbbohrung?

Beim Entwurf einer plattierten Halbbohrung sind folgende Punkte zu beachten:

• Platzieren Sie den Mittelpunkt jeder plattierten Halbbohrung am Rand der Leiterplatte (bei einer ovalen Bohrung achten Sie auf die Start- und Endpositionen). Definieren Sie diese Bohrungen in der Designsoftware als plattierte Durchgangsbohrungen.
  
• Falls Sie eine Gerber-Datei verwenden, stellen Sie sicher, dass diese Bohrungen oder Schlitze sich in der Bohrdatei befinden, z. B. könnte der Dateiname .drills_pth.xln oder .pth.drl lauten.
  
• Jedes halbe, galvanisch verzinnte Loch muss auf jeder Kupferschicht (einschließlich der inneren Schicht einer Vierschichtplatine) einen Pad aufweisen, um die Stabilität des Kupferrohres zu gewährleisten.
  
• Der Pad muss das Loch vollständig umgeben, und die Designanforderungen sind identisch mit denen von normalen Durchkontaktierungen.
  
• Der minimale Durchmesser für halbe Löcher beträgt in der Regel 0,6 mm, PCBWay kann jedoch einen minimalen Durchmesser von 0,4 mm akzeptieren.
  
• Der minimale Abstand zwischen den Löchern beträgt 0,55 mm; wenn der Abstand zwischen 0,47 mm und 0,55 mm liegt, erhöhen sich die Herstellungskosten und -zeit.
  
• Die minimale Breite des Lötstopplaken-Stegs beträgt 0,1 mm.

Fertigungsverfahren für galvanisch verzinnte Halblöcher

Das traditionelle Fertigungsverfahren für galvanisch verzinnte Halblöcher umfasst die folgenden Schritte:
Bohren → Chemische Kupferabscheidung → Strukturübertragung → Bildtafeln → Ätzen → Lackentfernung → Lötstoppmaske drucken → Oberflächenbehandlung → Lochformung → Fräsen der Kontur.

Die aktuelle Methode zur Herstellung von halbierten, elektrolytisch veredelten Löchern unterscheidet sich jedoch von der traditionellen Methode. Die halbierten, elektrolytisch veredelten Löcher werden von der Kante des Leiterplatten-Substrats aus gebohrt, weshalb hochpräzise Bohrausrüstung erforderlich ist. Nach dem Bohrvorgang folgt das Kupfern der Löcher, was sehr wichtig ist, da dadurch die Leitfähigkeit der Leiterplatte gewährleistet werden kann.

Vorteile halbierter, elektrolytisch veredelter Löcher

• Einfaches Löten: Die halbierten, elektrolytisch veredelten Löcher befinden sich am Rand des Moduls, was das Löten im Vergleich zu den SMD-Pads an der Unterseite erleichtert, da mehr Platz für die Arbeitsvorgänge zur Verfügung steht.
  
• Einfache Messung: Nach dem Löten kann mit einem Messschieber der Abstand zwischen Lochposition und Lötstelle gemessen werden, während die unteren Pads nur schwer messbar sind.
  
• Genauere Ausrichtung: Die unteren Pads lassen sich leicht falsch ausrichten, während die seitlichen Löcher die Ausrichtungstoleranzen reduzieren und die Montagegenauigkeit verbessern.
  
• Reinere Leiterplattenoberfläche: Das Modul mit galvanisch erzeugten Halblöchern kann direkt auf der Hauptplatine montiert werden, ähnlich wie herkömmliche SMD-Bauteile. Dadurch kann verhindert werden, dass sich Staub und Verunreinigungen zwischen den beiden Platinen ansammeln, wodurch die gesamte Leiterplatte sauberer und zuverlässiger wird.

Anwendungsszenarien von galvanisch erzeugten Halblöchern

• Eingesetzt als Zweigplatinen für bestimmte Funktionsbereiche in großen Leiterplatten.
  
• Die Pin-Belegung von Bauteilen lässt sich bequem entsprechend den Benutzeranforderungen anpassen.
  
• Integrierte Module sind üblicherweise mit galvanisch erzeugten Halblöchern verbunden, was die spätere Montage vereinfacht.
  
• Während der Leiterplattenmontage können Module mit Halblöchern einfach auf der Hauptplatine befestigt werden.
  
• Wird zum Verbinden zweier Leiterplatten verwendet, um die Qualität der Lötstellen zu prüfen.
  
• Eingesetzt zum Verbinden von Tochterplatinen und kleinen Modulen, wie z. B. WLAN-Modulen.
  
• Trägt dazu bei, Verbindungen zwischen drahtlosen Leiterplatten herzustellen.