Металдан жартылай тесіктер

Платталған жартылай тесіктер дегеніміз не?

Платталған жартылай тесіктерді кейде құлып тесіктер деп те атайды, олар өтпелі тесіктің пішінінің тек жартысы ғана болады. Олар негізінен кіші басқару тақталарын үлкен басқару тақталарына дәнекерлеу үшін қолданылады, мысалы, негізгі басқару тақтасына блютуз немесе Wi-Fi модулін орнату. Платталған жартылай тесіктер – бұл кең таралған қосылу әдісі.

Платталған жартылай тесікті қалай жобалау керек?

Платталған жартылай тесікті жобалаған кезде келесі нүктелерге назар аударыңыз:

• Әрбір платталған жартылай тесіктің орталық нүктесін PCB-нің шетінде орналастырыңыз (егер тесік эллипс пішінді болса, басталу мен аяқталу орындарына назар аударыңыз). Жобалау бағдарламасында осындай тесіктерді платталған өтпелі тесіктер ретінде анықтаңыз.
  
• Егер сіз Gerber файлын пайдалансаңыз, осындай тесіктер немесе ойықтар дрель файлында болатынына көз жеткізіңіз, мысалы, файлдың атауы .drills_pth.xln немесе .pth.drl болуы мүмкін.
  
• Әрбір күрделі жартылай тесік қабаттың әрбір мыс қабатында (төрт қабатты тақтаның ішкі қабатын қоса) мыс көтергіштің тұрақтылығын қамтамасыз ету үшін пад болуы керек.
  
• Пад тесікті толық қоршауы керек, ал жобалау талаптары қарапайым өтпелі тесіктердің талаптарымен бірдей.
  
• Ең аз жартылай тесіктің диаметрі әдетте 0,6 мм, бірақ PCBWay ең аз диаметрі 0,4 мм-ді қабылдай алады.
  
• Тесіктер арасындағы ең аз шет аралығы 0,55 мм; егер аралық 0,47 мм мен 0,55 мм арасында болса, онда өндіру құны мен уақыт артады.
  
• Қорғау маскасы көпірінің ең аз ені 0,1 мм.

Электролитті жартылай тесіктің өндіру процесі

Электролитті жартылай тесіктің дәстүрлі өндіру процесі келесі қадамдарды қамтиды:
Бұрғылау → Химиялық мырышпен каптирование → Паттерн трансфері → Паттерн электролиттік мырышпен каптирование → Әріп → Фильм жұлып алу → Қорғау маскасын басып шығару → Бетін өңдеу → Тесік пішіндеу → Пішін фрезерлеу.

Бірақ, электролиттік жартылай тесіктерді өндіру әдісі бұрынғы әдістен ерекшеленеді. Электролиттік жартылай тесіктер PCB пластина шетінен дәлме-дәл құралдармен тесіледі. Тесіп болғаннан кейін келесі қадам - тесікті мырышпен қаптау, бұл тізбектейтін тақтаның өткізгіштігін қамтамасыз ететіндіктен өте маңызды.

Электролиттік жартылай тесіктердің артықшылықтары

• Қолайлы жабық: Электролиттік жартылай тесіктер модуль шетінде орналасқан, түбіндегі SMD пайдаланып қосуға қарағанда қосу оңай, өйткені операция жасауға кең орын бар.
  
• Қолайлы өлшеу: Қосылғаннан кейін тесік орны мен қосылу нүктесінің арасындағы қашықтықты штангенциркульмен өлшеуге болады, ал төменгі пайдаланып қосу қиын.
  
• Нақтырақ беттеу: Төменгі пайдаланып қосу оңай беттей алады, бірақ бүйір тесіктері беттеу қатесін азайтып, жинау дәлдігін арттырады.
  
• Таза тақта беті: Электролиттік жартылай тесіктері бар модульді әдеттегі SMD құрылғылар сияқты тікелей аналық тақтаға орнатуға болады. Бұл екі тақтаның арасында шаң мен қоспалардың жиналуын болдырмауға, бүкіл электрондық тақтаны таза және сенімді етіп ұстауға көмектеседі.

Электролиттік жартылай тесіктердің қолдану аясы

• Үлкен PCB-тарда белгілі бір функционалды аймақтар үшін тармақ тақталар ретінде қолданылады.
  
• Қолданушының қажеттіліктеріне сәйкес компоненттердің шығыс орналасуын өзгерту оңай.
  
• Біріккен модульдер жиі электролиттік жартылай тесіктер арқылы қосылады, бұл келесі жинақтау процесін жеңілдетеді.
  
• PCB жинау кезінде жартылай тесіктері бар модульдерді аналық тақтаға жеңіл орнатуға болады.
  
• Екі PCB тақтаны қосу үшін қолданылады және қосылыстардың сапасын тексереді.
  
• Дочерние платалар мен кіші модульдерді, мысалы, Wi-Fi модульдерін қосу үшін қолданылады.
  
• Сымсыз PCB-тар арасындағы қосылыстарды орындауға көмектеседі.