Lubang Setengah Plated

Apa itu plated half-holes?

Plated half-holes, juga disebut castellated holes, adalah lubang yang bentuknya hanya setengah dari lubang tembus (through hole). Lubang ini terutama digunakan untuk mematri modul papan sirkuit kecil ke papan sirkuit besar, seperti pemasangan modul Bluetooth atau modul Wi-Fi pada papan sirkuit utama. Plated half-holes merupakan metode koneksi yang umum digunakan.

Cara mendesain plated half hole?

Saat mendesain plated half hole, perhatikan poin-poin berikut:

• Tempatkan titik tengah setiap plated half hole di tepi PCB (jika berbentuk lubang elips, perhatikan posisi awal dan akhir). Di dalam perangkat lunak desain, definisikan lubang-lubang ini sebagai plated through holes.
  
• Jika Anda menggunakan file Gerber, pastikan lubang atau slot ini berada di dalam file drill, seperti nama file mungkin .drills_pth.xln atau .pth.drl.
  
• Setiap setengah lubang yang dilapis harus memiliki landasan pada setiap lapisan tembaga (termasuk lapisan dalam dari papan empat lapis) untuk memastikan stabilitas lapisan tembaga.
  
• Landasan harus sepenuhnya mengelilingi lubang, dan persyaratan desainnya sama dengan lubang biasa.
  
• Diameter setengah lubang minimum umumnya adalah 0,6mm, tetapi PCBWay dapat menerima diameter minimum sebesar 0,4mm.
  
• Jarak antar lubang minimum adalah 0,55mm; jika jaraknya antara 0,47mm hingga 0,55mm, biaya produksi dan waktu akan meningkat.
  
• Lebar minimum jembatan tinta solder adalah 0,1mm.

Proses pembuatan setengah lubang elektroplating

Proses pembuatan setengah lubang elektroplating tradisional mencakup langkah-langkah berikut:
Pengeboran → Pelapisan tembaga secara kimiawi → Transfer pola → Elektroplating pola → Etsa → Pengupasan lapisan → Pencetakan tinta solder → Perlakuan permukaan → Pembentukan lubang → Pemotongan bentuk.

Namun, cara pembuatan half-hole yang dilapisi logam saat ini berbeda dengan metode tradisional. Half-hole yang dilapisi logam dibuat dengan mengebor dari tepi substrat PCB, sehingga memerlukan peralatan bor yang presisi tinggi. Setelah proses pengeboran, langkah selanjutnya adalah melapisi lubang dengan tembaga, yang sangat penting karena dapat memastikan konduktivitas papan sirkuit.

Keunggulan half-hole yang dilapisi logam

• Mudah disolder: Half-hole yang dilapisi logam berada di tepi modul, lebih mudah disolder dibandingkan pad SMD di bagian bawah karena ruang operasional yang tersedia lebih luas.
  
• Mudah diukur: Setelah proses penyolderan, posisi lubang dan titik solder dapat diukur menggunakan jangka sorong, sedangkan pad di bagian bawah sulit diukur.
  
• Perataan lebih akurat: Pad di bagian bawah cenderung mudah tidak sejajar, sedangkan lubang di sisi samping dapat mengurangi kesalahan perataan dan meningkatkan ketepatan perakitan.
  
• Permukaan papan yang lebih bersih: Modul dengan lubang setengah yang dilapisi elektroplating dapat langsung dipasang pada papan induk, seperti perangkat SMD biasa. Hal ini dapat mencegah debu dan kotoran menumpuk di antara dua papan, sehingga keseluruhan papan sirkuit menjadi lebih bersih dan andal.

Skenario apliklasi lubang setengah elektroplating

• Digunakan sebagai papan percabangan untuk area fungsional tertentu dalam PCB besar.
  
• Mudah memodifikasi tata letak pin komponen sesuai kebutuhan pengguna.
  
• Modul terintegrasi umumnya terhubung menggunakan lubang setengah elektroplating, sehingga perakitan selanjutnya menjadi lebih mudah.
  
• Selama perakitan PCB, modul dengan lubang setengah dapat dengan mudah dipasang pada papan induk.
  
• Digunakan untuk menghubungkan dua papan PCB untuk memverifikasi kualitas sambungan solder.
  
• Digunakan untuk menghubungkan papan anak dan modul kecil, seperti modul Wi-Fi.
  
• Membantu mewujudkan koneksi antar PCB nirkabel.