EN
Tautan Cepat
PCB kaku (printed circuit board) dibuat dari substrat yang kuat dan tidak lentur. Mereka memiliki bentuk permanen dan tetap, memberikan fondasi stabil untuk perakitan perangkat, interkonektivitas listrik, dan dukungan fisik. Dibandingkan PCB fleksibel yang bisa dilipat atau dideformasi, PCB kaku menawarkan kekuatan mekanis dan integritas struktural, menjadikannya cocok untuk perangkat yang membutuhkan dukungan struktural yang stabil.
Sebagian besar PCB kaku terbuat dari fiberglass (FR4) atau bahan laminasi kaku lainnya dan diperkuat dengan resin epoksi. Melalui perlakuan kimia dan termal, bahan-bahan ini akan memiliki ketahanan lebih kuat terhadap panas, korosi kimia, dan tekanan. F fiberglass adalah inti dari sebagian besar PCB kaku. Selain itu, komponen elektronik seperti kapasitor, chip, resistor, dan sebagainya juga ditambahkan dan disolder untuk mencapai aliran arus yang sesuai.
Fitur |
Kemampuan |
| Bahan Substrat |
Fr4 Film poliimida (PI) (12,7~127μm) |
| Perekat | Perekat termoset |
| Tumpukan Lapisan |
1 rigid + 2 flex + 1 rigid Lapisan tembaga flex ≤ 2 |
| Ketebalan Lapisan Flex | 12,7~127μm |
| Ketebalan Lapisan Rigid | 0,4~1,6mm |
| Ketebalan tembaga | 12~70μm（0,5~2 oz） |
| Lebar Garis/Jarak Minimum | 3/3 mil（76μm/76μm） |
| Pengeboran Minimum |
Flex laser drill ~0,075~0,1 mm Rigid mechanical drill ≥0,2 mm |
| Laminasi |
Pre-alignment ±10μm Laminasi vakum 180°C 3~5 Mpa |
| Pengeboran & Metalisasi |
CO2 laser untuk IVH Drill mekanis untuk lubang tembus Pelapisan tembaga tanpa elektroda ≥1mil ketebalan tembaga |
| Etching | Lebar/jarak garis ±10% |
| Coverlay | 25~50μm |
| Finishing permukaan |
Area kaku ENIG (0.05~0.1μm Au) Area fleksibel OSP (≤0.5μm) |
| Radius tikungan minimum | ≥10× ketebalan |
| Packing Produk Selesai | Busa/Bantalan gelembung/Kantong anti-statik |
Reliabilitas PCB kaku bergantung pada sinergi antara setiap struktur lapisan dan perakitan mesin secara keseluruhan. Umumnya terdiri dari lapisan-lapisan berikut:
Bagian paling penting dari struktur papan adalah lapisan substrat, yang memberikan dasar bagi PCB untuk memberikan kekuatan dan kekakuan. Substrat biasanya terbuat dari resin epoksi yang diperkuat serat kaca (FR4) dan merupakan "kerangka" dari seluruh papan sirkuit. pCB Kaku board structure is the substrate layer, which provides the basis for the PCB to provide strength and rigidity. The substrate is usually made of glass fiber reinforced epoxy resin (FR4) and is the "skeleton" of the entire circuit board.
Lapisan tembaga menghubungkan setiap bagian dan mewujudkan transmisi sinyal serta daya antar komponen di dalam papan. Metode pembuatannya adalah dengan melaminasi selembar foil tembaga pada PCB kaku setelah menyiapkan substrat seperti FR4.
Permukaan hijau yang umum terlihat adalah solder mask, yang tidak hanya memberikan tampilan estetis, tetapi tugas utamanya adalah melindungi jalur tembaga dan mencegah hubungan arus pendek selama proses penyolderan.
Lapisan layar sutra digunakan untuk mencetak informasi pada papan PCB sehingga pengguna dapat memahami informasi papan tersebut. Isinya mencakup label komponen, logo, dan simbol referensi, yang memudahkan proses produksi, perakitan, dan pemeliharaan selanjutnya.
Terdapat berbagai jenis PCB kaku yang cocok untuk kebutuhan aplikasi yang berbeda:
PCB kaku satu sisi merupakan jenis paling dasar, memiliki lapisan tembaga di salah satu sisi substrat. Biayanya rendah, produksinya sederhana, dan cocok untuk aplikasi berkepadatan rendah seperti lampu LED, kalkulator, dan sebagainya.
PCB kaku dua sisi memiliki lapisan tembaga di kedua sisinya, yang mampu mendukung desain rangkaian yang lebih kompleks serta digunakan secara luas dalam sistem kontrol, penguat suara, dan peralatan industri.
PCB rigid multilapisan mengandung tiga atau lebih lapisan tembaga yang dipisahkan oleh bahan isolasi. PCB jenis ini umum digunakan dalam aplikasi berkepadatan tinggi seperti smartphone dan perangkat medis.
Dibandingkan dengan PCB biasa, PCB tembaga tebal mampu menahan arus lebih tinggi, tegangan mekanis, dan beban termal yang lebih besar, serta cocok untuk peralatan catu daya dan aplikasi daya tinggi.
Tg singkatan dari glass transition temperature. PCB dengan Tg tinggi mampu menahan suhu tinggi (＞170°C) dan cocok untuk industri otomotif dan kedirgantaraan.
PCB frekuensi tinggi terutama cocok untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi dan umumnya dibuat dari bahan berkehilangan rendah seperti PTFE (Teflon) untuk memastikan integritas sinyal.
Terbuat dari aluminium atau tembaga, memiliki kemampuan manajemen termal yang lebih baik dan banyak digunakan dalam pencahayaan LED, sistem tenaga, dan elektronik otomotif daya tinggi.
Biasanya, kami hanya dapat memproduksi substrat aluminium satu lapisan dan substrat aluminium dua lapisan. Karena keterbatasan proses produksi, substrat aluminium multilapis sulit diproduksi, sehingga tidak dapat memenuhi kebutuhan desain multilapis yang kompleks.
Bahan logam aluminium memiliki kekakuan tinggi dan kelunakan rendah, tidak sefleksibel substrat poliimida atau poliester. Oleh karena itu, substrat aluminium tidak cocok untuk aplikasi yang memerlukan pembengkokan berulang.
Koefisien ekspansi termal substrat aluminium relatif tinggi, berbeda dengan beberapa komponen dan bahan solder tertentu. Ketidakcocokan koefisien ekspansi termal keduanya dapat dengan mudah menyebabkan kerusakan pada solder atau delaminasi, sehingga mempengaruhi keandalan keseluruhan.
Dibandingkan dengan substrat biasa, sifat logam dari substrat aluminium membutuhkan lebih banyak pertimbangan selama proses manufaktur dan perakitan, sehingga meningkatkan kompleksitas dan biaya produksi.
Meskipun substrat aluminium memiliki keunggulan signifikan dalam pengelolaan panas, dibandingkan dengan material konvensional FR4, PCB berbasis aluminium memiliki biaya material yang lebih tinggi, proses manufaktur khusus, serta persyaratan perlakuan permukaan yang lebih ketat, sehingga biaya manufaktur secara keseluruhan meningkat.
1. Struktur Kaku: Terutama terbuat dari fiberglass, hal ini memastikan papan tetap stabil dan mencegah deformasi, memberikan dukungan terhadap stabilitas produk.
2. Desain Sirkuit Berkepadatan Tinggi: Mendukung struktur multi-lapisan, memungkinkan sirkuit kompleks dan tata letak komponen berkepadatan tinggi.
3. Pengendalian Dimensi Presisi Tinggi: Cocok untuk produk yang membutuhkan ketelitian tinggi, seperti smartphone dan perangkat medis.
1. Ketahanan dan Usia Pemakaian Panjang: Material dan struktur yang kaku memungkinkan penggunaan jangka panjang dalam kondisi lingkungan keras;
2. Biaya Produksi Rendah: Cocok untuk produksi massal, proses standar, serta waktu siklus singkat;
3. Kemudahan Integrasi Otomatis: Mendukung proses soldering dan perakitan otomatis, meningkatkan produktivitas dan konsistensi.
1. Motherboard komputer: PCB kaku dapat digunakan sebagai inti motherboard untuk menopang komponen kunci seperti CPU, memori, GPU, dll.;
2. Elektronik konsumen: Digunakan secara luas dalam peralatan sehari-hari seperti smartphone, TV, microwave, dll.;
3. Elektronik otomotif: Sangat penting dalam kendaraan listrik dan sistem bantuan berkendara tingkat lanjut (ADAS);
4. Peralatan komunikasi: PCB kaku memiliki stabilitas sinyal tinggi dan dapat digunakan dalam radio, ponsel, router, serta sistem komunikasi satelit.
IPC-A-600 dan IPC-6012 adalah dua standar utama:
Memenuhi standar IPC memerlukan langkah kontrol kualitas ketat seperti pengujian micro-sectioning, inspeksi optik AOI, pengujian listrik sirkuit pendek dan sirkuit terbuka, dll. Hanya dengan cara ini keandalan jangka panjang PCB kaku dapat dijamin.
LHD TECH menggunakan teknologi manufaktur dan kontrol kualitas canggih untuk menyediakan PCB kaku single-layer, double-layer, dan multi-layer dari material FR4, Tg tinggi, dan berbasis logam. Setiap PCB memenuhi standar IPC-A-600 dan IPC-6012 serta digunakan secara luas dalam berbagai industri seperti elektronik konsumen, kedirgantaraan, otomasi industri, dll. Jika Anda mencari pemasok PCB kaku yang andal, segera hubungi kami!
Papan sirkuit kaku telah menjangkau setiap aspek kehidupan manusia, mulai dari peralatan rumah tangga hingga sistem industri kelas atas. Papan sirkuit kaku telah mendapatkan aplikasi yang luas berkat keunggulan-keunggulannya seperti kekuatan tinggi, ukuran yang presisi, stabilitas baik, dan lain sebagainya. Dengan perkembangan terus-menerus industri elektronik, PCB kaku akan terus memainkan perannya.
PCB Jari Emas
PCB aluminium
PCB Teflon
Led pcb
