EN
Liên kết nhanh
Mạch in cứng (PCB) được sản xuất từ vật liệu nền chắc chắn, không uốn cong. Chúng giữ nguyên hình dạng cố định, cung cấp nền tảng ổn định cho việc lắp ráp thiết bị, kết nối điện và hỗ trợ cơ học. So với các loại PCB mềm có thể gập lại hoặc biến dạng, PCB cứng mang lại độ bền cơ học và tính toàn vẹn cấu trúc tốt hơn, phù hợp với các thiết bị yêu cầu hỗ trợ cấu trúc ổn định.
Hầu hết các PCB cứng đều được làm từ sợi thủy tinh (FR4) hoặc các vật liệu laminate cứng khác và được gia cố bằng nhựa epoxy. Thông qua xử lý hóa học và nhiệt, các vật liệu này sẽ có khả năng chịu nhiệt, chống ăn mòn hóa học và chống chịu lực tốt hơn. Sợi thủy tinh là thành phần cốt lõi của hầu hết các PCB cứng. Ngoài ra, các linh kiện điện tử như tụ điện, chip, điện trở... cũng được thêm vào và hàn cố định để đảm bảo dòng điện lưu thông đúng cách.
Tính năng |
NĂNG LỰC |
| Vật liệu nền |
Fr4 Màng Polyimide (PI) (12,7~127μm) |
| Chất kết dính | Keo nhiệt rắn |
| Cấu trúc lớp |
1 rigid + 2 flex + 1 rigid Lớp đồng flex ≤ 2 |
| Độ dày lớp Flex | 12,7~127μm |
| Độ dày lớp Rigid | 0,4~1,6mm |
| Độ dày đồng | 12~70μm（0,5~2 oz） |
| Chiều rộng đường/Khoảng cách giữa các đường tối thiểu | 3/3 mil（76μm/76μm） |
| Khoan tối thiểu |
Khoan laser linh hoạt ~0,075~0,1 mm Khoan cơ học cứng ≥0,2 mm |
| Lamination |
Định vị trước ±10μm Ép chân không 180°C 3~5 Mpa |
| Khoan & Hóa mạ |
Laser CO2 cho IVH Khoan cơ học cho lỗ xuyên Mạ đồng hóa học ≥1mil độ dày đồng |
| Gравhoá | Độ rộng/khoảng cách đường mạch ±10% |
| Lớp phủ | 25~50μm |
| Hoàn thiện bề mặt |
Khu vực cứng ENIG (0.05~0.1μm Au) Khu vực uốn dẻo OSP (≤0.5μm) |
| Bán kính uốn tối thiểu | ≥10× độ dày |
| Đóng gói sản phẩm hoàn thiện | Xốp/Túi đệm chống tĩnh điện |
Độ tin cậy của PCB cứng phụ thuộc vào sự kết hợp giữa cấu trúc từng lớp và toàn bộ quá trình lắp ráp máy. Nó chủ yếu bao gồm các lớp sau:
Bộ phận quan trọng nhất của pCB Cứng kết cấu bảng mạch là lớp nền, cung cấp cơ sở cho bảng mạch để tạo độ bền và độ cứng. Nền thường được làm từ nhựa epoxy gia cố bằng sợi thủy tinh (FR4) và là "khung xương" của toàn bộ bảng mạch.
Lớp đồng kết nối các phần với nhau và cho phép truyền tín hiệu và điện năng giữa các linh kiện trên bo mạch. Quy trình sản xuất bao gồm việc ép một lớp lá đồng lên bo mạch cứng sau khi chuẩn bị xong lớp nền như FR4.
Bề mặt màu xanh lá cây thường thấy chính là lớp phủ hàn, không chỉ mang lại vẻ ngoài thẩm mỹ mà nhiệm vụ chính của nó còn là bảo vệ các đường đồng và ngăn ngừa hiện tượng đoản mạch trong quá trình hàn.
Lớp silkscreen được sử dụng để in thông tin lên bo mạch PCB giúp người dùng hiểu rõ thông tin của bo mạch. Nội dung bao gồm các nhãn linh kiện, logo và các ký hiệu tham chiếu, v.v., thuận tiện cho sản xuất, lắp ráp và bảo trì sau này.
Có nhiều loại PCB cứng, phù hợp với các nhu cầu ứng dụng khác nhau:
Bo mạch PCB cứng một mặt là loại cơ bản nhất, có một lớp đồng trên một mặt của chất nền. Bo mạch này có chi phí thấp, sản xuất đơn giản, phù hợp với các ứng dụng mật độ thấp như đèn LED, máy tính bỏ túi, v.v.
PCB cứng hai mặt có lớp đồng trên cả hai mặt, có thể hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp hơn và được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống điều khiển, bộ khuếch đại và thiết bị công nghiệp.
Mạch in PCB cứng nhiều lớp chứa ba lớp đồng hoặc nhiều hơn được phân cách bởi các vật liệu cách điện. Chúng thường được sử dụng trong các ứng dụng có mật độ cao như điện thoại thông minh và thiết bị y tế.
So với các loại PCB thông thường, PCB có lớp đồng dày có thể chịu được dòng điện cao hơn, ứng suất cơ học và tải nhiệt lớn hơn, phù hợp cho thiết bị nguồn và các ứng dụng công suất cao.
Tg là viết tắt của nhiệt độ chuyển thủy tinh (glass transition temperature). PCB có Tg cao có thể chịu được nhiệt độ cao (＞170°C) và phù hợp với ngành công nghiệp ô tô và hàng không vũ trụ.
Mạch in tần số cao chủ yếu phù hợp cho việc truyền tín hiệu tần số cao và thường được làm từ các vật liệu tổn hao thấp như PTFE (Teflon) để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu.
Được làm từ nhôm hoặc đồng, có khả năng quản lý nhiệt tốt hơn và được sử dụng rộng rãi trong chiếu sáng LED, hệ thống điện và điện tử ô tô công suất cao.
Thông thường, chúng tôi chỉ có thể sản xuất các lớp nhôm đơn và các lớp nhôm kép. Do những hạn chế trong quy trình sản xuất, việc chế tạo các lớp nhôm nhiều lớp rất khó khăn, vì vậy không thể đáp ứng nhu cầu của các thiết kế phức tạp nhiều lớp.
Vật liệu nhôm có độ cứng cao và độ mềm thấp, không linh hoạt như các loại đế polyimide hoặc polyester. Do đó, chúng không phù hợp với các ứng dụng yêu cầu uốn cong lặp lại.
Hệ số giãn nở nhiệt của đế nhôm tương đối cao, khác biệt với một số linh kiện và vật liệu hàn. Sự không khớp giữa các hệ số giãn nở nhiệt có thể dễ dàng dẫn đến hư hỏng mối hàn hoặc bong lớp, ảnh hưởng đến độ tin cậy tổng thể.
So với các loại vật liệu thông thường, tính chất kim loại của vật liệu nhôm đòi hỏi nhiều thời gian hơn để cân nhắc trong quá trình sản xuất và lắp ráp, điều này sẽ làm tăng độ phức tạp của quy trình và chi phí.
Mặc dù vật liệu nhôm có ưu điểm rõ rệt trong quản lý nhiệt, so với vật liệu FR4 truyền thống, các bo mạch PCB trên nền nhôm có chi phí vật liệu cao hơn, yêu cầu quy trình sản xuất đặc biệt và xử lý bề mặt chuyên dụng, do đó tổng chi phí sản xuất tăng lên.
1. Cấu trúc cứng: Chủ yếu làm bằng sợi thủy tinh, đảm bảo bo mạch ổn định và ngăn ngừa biến dạng, cung cấp sự hỗ trợ cho độ ổn định sản phẩm.
2. Thiết kế mạch mật độ cao: Hỗ trợ cấu trúc nhiều lớp, cho phép thiết kế mạch phức tạp và bố trí linh kiện mật độ cao.
3. Kiểm soát kích thước độ chính xác cao: Phù hợp với các sản phẩm yêu cầu độ chính xác cao như điện thoại thông minh và thiết bị y tế.
1. Độ bền và tuổi thọ cao: Vật liệu và cấu trúc cứng cáp cho phép sử dụng lâu dài trong môi trường khắc nghiệt;
2. Chi phí sản xuất thấp: Phù hợp với sản xuất hàng loạt, quy trình tiêu chuẩn hóa và thời gian chu kỳ ngắn;
3. Dễ dàng tích hợp tự động: Hỗ trợ hàn và lắp ráp tự động, nâng cao năng suất và tính nhất quán.
1. Bo mạch chủ máy tính: PCB cứng có thể được sử dụng làm lõi của bo mạch chủ để lắp các linh kiện quan trọng như CPU, bộ nhớ, GPU, v.v.;
2. Điện tử tiêu dùng: Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị gia dụng hàng ngày như điện thoại thông minh, TV, lò vi sóng, v.v.;
3. Điện tử ô tô: Không thể thiếu trong xe điện và hệ thống hỗ trợ lái xe nâng cao (ADAS);
4. Thiết bị viễn thông: PCB cứng có độ ổn định tín hiệu cao và có thể được sử dụng trong radio, điện thoại di động, bộ định tuyến và hệ thống viễn thông vệ tinh.
IPC-A-600 và IPC-6012 là hai tiêu chuẩn quan trọng:
Tuân thủ các tiêu chuẩn IPC đòi hỏi phải áp dụng các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt như thử nghiệm cắt lớp, kiểm tra quang học AOI, thử nghiệm điện để phát hiện chập mạch và đứt mạch, v.v. Chỉ bằng cách này mới đảm bảo độ tin cậy lâu dài của PCB cứng.
LHD TECH sử dụng công nghệ sản xuất và kiểm soát chất lượng tiên tiến để cung cấp các loại PCB cứng đơn lớp, hai lớp và nhiều lớp làm từ vật liệu FR4, Tg cao và kim loại. Mỗi PCB đều đáp ứng các tiêu chuẩn IPC-A-600 và IPC-6012 và được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp như điện tử tiêu dùng, hàng không vũ trụ, tự động hóa công nghiệp, v.v. Nếu bạn đang tìm kiếm một nhà cung cấp PCB cứng đáng tin cậy, vui lòng liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay!
Tấm mạch cứng đã bao phủ mọi khía cạnh trong cuộc sống con người, từ các thiết bị gia dụng đến các hệ thống công nghiệp cao cấp. Chúng đã giành được ứng dụng rộng rãi nhờ những ưu điểm như độ bền cao, kích thước chính xác, tính ổn định tốt, v.v. Cùng với sự phát triển không ngừng của ngành điện tử, các tấm PCB cứng sẽ tiếp tục phát huy vai trò của chúng.
PCB Gold Finger
PCB nhôm
Teflon PCB
Led pcb
