Mạch in không chứa halogen là loại mạch in không sử dụng các nguyên tố halogen trong quá trình sản xuất.
Các bo mạch PCB thông thường thường sử dụng các vật liệu chứa halogen, như chất chống cháy brom (BFRs) để ngăn ngừa cháy nổ. Tuy nhiên, halogen sinh ra khí độc (như hydro clorua và dioxin) ở nhiệt độ cao hoặc khi bị đốt cháy, gây hại cho sức khỏe và môi trường. Do đó, nhiều ngành công nghiệp đã bắt đầu sử dụng vật liệu không chứa halogen để sản xuất PCB.
• Giảm độc tính: Giảm phát thải khí độc, PCB không halogen làm giảm tác hại của rác thải điện tử
• Dễ tái chế hơn: Vật liệu không chứa halogen dễ tái chế hơn.
• Tuân thủ quy định: Đáp ứng các quy định về môi trường như RoHS
• Độ ổn định nhiệt cao hơn: PCB không halogen thường có độ ổn định nhiệt tốt hơn và phù hợp với môi trường nhiệt độ cao.
• Hiệu suất điện tốt hơn: Với hằng số điện môi và hệ số tổn hao thấp hơn, phù hợp cho truyền tín hiệu tần số cao.
• Tính chất cơ học tuyệt vời: Vật liệu không chứa halogen nói chung mang lại độ bền cơ học và độ tin cậy cao hơn.
Dựa trên vật liệu, cấu trúc và công dụng, các loại phổ biến bao gồm:
Loại phổ biến nhất, sử dụng lớp nền nhựa epoxy gia cố bằng sợi thủy tinh, nhưng không chứa chất chống cháy halogen.
• Thành phần vật liệu: Lớp nền nhựa epoxy gia cố bằng sợi thủy tinh, không chứa chất chống cháy halogen, sử dụng phốt pho hoặc nitơ để chống cháy.
• Tính chất nhiệt: Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) khoảng 150°C ~180°C.
• Tính chất điện: Có tính chất điện tốt và ứng dụng rộng rãi.
Phù hợp cho môi trường nhiệt độ cao, Tg cao hơn PCB FR4 thông thường.
• Thành phần vật liệu: Nhựa epoxy không chứa halogen có chỉ số Tg cao.
• Tính chất nhiệt: Tg dao động từ 170°C ~ 260°C.
• Tính chất điện: Hằng số điện môi thấp và hệ số tổn thất thấp, phù hợp cho các ứng dụng tần số cao.
Ổn định nhiệt và độ bền cơ học tuyệt vời, phù hợp với môi trường khắc nghiệt.
• Thành phần vật liệu: Nhựa polyimide không chứa halogen.
• Hiệu suất nhiệt: Tg vượt quá 200°C, nhiệt độ hoạt động liên tục có thể đạt tới 260°C.
• Tính chất cơ học: Độ bền cơ học cao, rất ổn định.
Phù hợp cho các vị trí lắp đặt cần uốn cong.
• Thành phần vật liệu: màng polyimide hoặc polyester không chứa halogen.
• Hiệu suất nhiệt: Có khả năng chịu uốn động tốt, hiệu suất nhiệt tốt.
• Tính chất cơ học: Linh hoạt và bền bỉ.
Thiết kế dành cho mạch tần số cao.
• Thành phần vật liệu: Sử dụng lớp nền chứa PTFE hoặc gốm.
• Hiệu suất nhiệt: Độ ổn định nhiệt tuyệt vời (chỉ số này thấp hơn nhẹ so với vật liệu PI).
• Hiệu suất điện: Hằng số điện môi và hệ số tổn hao cực thấp, độ toàn vẹn tín hiệu xuất sắc.
Được sử dụng để tăng cường khả năng tản nhiệt, vật liệu không chứa halogen được áp dụng trong lớp điện môi.
• Thành phần vật liệu: Lõi Nhôm/Đồng + lớp cách nhiệt không chứa halogen.
• Hiệu suất nhiệt: Dẫn nhiệt tốt, phù hợp với các ứng dụng yêu cầu tản nhiệt cao.
• Tính chất cơ học: Kết cấu chắc chắn và đáng tin cậy.
Mật độ đường dẫn cao, sử dụng các quy trình tiên tiến như vi mạch viền (microvias) và lỗ thông chôn (buried vias).
• Thành phần vật liệu: Vật liệu không chứa halogen hiệu suất cao (hiệu suất điện và nhiệt tốt).
• Hiệu suất nhiệt: Phù hợp cho các ứng dụng mật độ cao và tỏa nhiệt lớn.
• Hiệu suất điện: Hằng số điện môi thấp và tổn hao thấp, đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu.
Mặc dù PCB không chứa halogen ngày càng được sử dụng trong các thiết bị y tế, thiết bị đeo và các sản phẩm tiếp xúc gần với con người, nhưng chúng vẫn gặp phải một số thách thức
LHD là một trong những nhà sản xuất PCB không chứa halogen hàng đầu tại Trung Quốc, cung cấp dịch vụ chất lượng cao với chi phí hiệu quả: