EN
Liên kết nhanh
Nói một cách đơn giản, một tấm PCB ngón tay vàng là một hàng các điểm tiếp xúc vàng (bảng) được làm đặc biệt trên một hoặc nhiều mặt của bảng. Những miếng đệm này rất quý giá: chúng cố tình không được phủ dầu xanh (mặt nạ hàn), và một lớp vàng cứng dày (thường dày từ 10 đến 100 micrô inch) được điện áp trên bề mặt. Bởi vì những miếng đệm được mạ vàng này có cùng kích thước, được sắp xếp gọn gàng, và theo cùng một hướng, chúng trông giống như hàng vỏ ngón tay vàng từ xa, vì vậy mọi người gọi nó là "ngón tay vàng".
Tại sao nên chọn vàng? Những ưu điểm của nó là gì? Hãy nghĩ về các thiết bị USB flash drive và thanh nhớ trong máy tính được cắm vào và rút ra mỗi ngày. Những thiết bị này có yêu cầu cực kỳ cao về độ bền và độ tin cậy của giao diện. Vàng có hai ưu điểm tự nhiên. Một là nó có khả năng chống ăn mòn tốt và không dễ bị oxy hóa hay gỉ sét, đảm bảo tính ổn định lâu dài cho các điểm tiếp xúc. Hai là vàng có khả năng dẫn điện tuyệt vời, truyền tín hiệu mượt mà hơn và giảm thiểu tổn thất.
Vì vậy, mặc dù chi phí mạ vàng cao hơn đáng kể so với quy trình hóa học ngâm vàng thông thường (ENIG), nhưng các tiếp điểm bằng vàng vẫn là giải pháp tốt nhất trong những trường hợp cần cắm rút thường xuyên hoặc yêu cầu chất lượng tín hiệu cao, đồng thời đóng vai trò quan trọng trong ngành điện tử.
Giống như chúng tôi, Linghangda đã có hơn 20 năm kinh nghiệm dày dặn trong ngành. Đội ngũ từ kỹ sư đến kỹ thuật viên và nhân viên chăm sóc khách hàng đều là những người giàu kinh nghiệm, là những "lão làng" trong nghề. Chúng tôi hiểu rõ bản chất của công nghệ gold finger và kiểm soát chất lượng toàn diện:
Từ khâu nhập nguyên vật liệu đến khâu xuất sản phẩm hoàn thiện, toàn bộ quy trình đều tuân thủ nghiêm ngặt hệ thống quản lý chất lượng ISO9001, từng khâu đều được kiểm soát chặt chẽ.
Với năng lực tích hợp chuỗi cung ứng mạnh mẽ và quản lý sản xuất tinh gọn, chúng tôi không chỉ đảm bảo chất lượng cao cho PCB gold finger (đặc biệt là độ dày và độ đồng đều của lớp mạ vàng), mà còn cung cấp mức giá cạnh tranh.
Đội ngũ bán hàng chuyên nghiệp luôn đồng hành trong suốt quá trình, từ lúc bạn yêu cầu báo giá, đặt hàng, theo dõi đơn hàng đến giao hàng và dịch vụ hậu mãi, phản hồi nhanh chóng và giao tiếp trơn tru.
Sản lượng tiêu thụ sản phẩm của chúng tôi phủ sóng hơn 150 quốc gia, đây chính là minh chứng tốt nhất cho chất lượng sản phẩm và dịch vụ chuyên nghiệp của chúng tôi. Lựa chọn chúng tôi đồng nghĩa với việc lựa chọn một đối tác đáng tin cậy.
từ 1 chiếc đến 100.000 chiếc, giá cả và chất lượng không đổi. Không yêu cầu số lượng đặt hàng tối thiểu, ngay cả khi bạn chỉ đặt 1 chiếc, bạn vẫn được hưởng giá bán buôn. Toàn bộ quy trình tuân thủ các tiêu chuẩn chứng nhận ISO9001 và UL, mỗi lô hàng đều có thể cung cấp báo cáo kiểm tra điện 100%, kiểm tra AOI và kiểm tra tia X, chất lượng rõ ràng trong tích tắc.
Gold finger cũng được chia thành nhiều loại khác nhau tùy theo yêu cầu thiết kế:
Phổ biến nhất, một hàng các tiếp điểm vàng hình chữ nhật đồng đều trên mép bo mạch, có cùng chiều dài và chiều rộng.
Các miếng đệm cũng có dạng hình chữ nhật, nhưng khi được sắp xếp ở mép bảng mạch, chiều dài sẽ thay đổi theo từng đoạn, tạo cảm giác "bị ngắt quãng", thường được sử dụng trong các thiết kế có yêu cầu đặc biệt về thời gian hoặc nguồn điện.
Các miếng đệm vẫn có dạng hình chữ nhật, nhưng mỗi tiếp điểm vàng có độ dài khác nhau, được thiết kế đặc biệt nhằm tối ưu hóa hiệu suất cụ thể.
Điều này không phải để làm đẹp, mục tiêu cốt lõi là đạt được hiệu suất tốt hơn và kết nối ổn định hơn:
Quy trình quan trọng là mạ một lớp vàng cứng đồng đều và dày lên tiếp điểm vàng. Có hai phương pháp mạ điện phổ biến:
Tạo các dây dẫn phụ bên cạnh tiếp điểm vàng để thực hiện quá trình mạ vàng. Sau khi mạ xong, dùng dao phay cắt các mép hoặc dùng hóa chất ăn mòn để loại bỏ những dây dẫn này. Vấn đề của phương pháp này là sau khi xử lý, một lượng nhỏ đồng có thể vẫn còn sót lại trên mép tiếp điểm vàng, vi phạm yêu cầu tiêu chuẩn cao rằng "khu vực xung quanh tiếp điểm vàng phải sạch sẽ và không được để lộ đồng".
Hãy tận dụng thông minh đường mạch hiện có trên lớp trong hoặc lớp ngoài của bo mạch PCB để khéo léo dẫn dòng điện đến khu vực cần mạ vàng. Bằng cách này, không cần phải tạo các đường dẫn bổ sung bên cạnh các tiếp điểm vàng (gold finger), đồng thời hoàn toàn loại bỏ nguy cơ lộ lớp đồng trên mép bo mạch. Tất nhiên, phương pháp này đòi hỏi phải có không gian đi dây bên trong bo mạch. Nếu mật độ mạch quá cao và không còn "lối đi" bên trong, thì việc áp dụng phương pháp này sẽ khó khăn hơn nhiều.
Mạ điện tiếp điểm vàng là một công việc tinh vi, khó tránh khỏi việc gặp phải một vài vấn đề nhỏ. Chúng tôi đã tích lũy được nhiều kinh nghiệm thực tế để xử lý các tình huống này:
Vấn đề phổ biến nhất là vấn đề của dung dịch mạ vàng - nồng độ vàng thấp, tỷ lệ pha trộn sai, khuấy trộn không đều hoặc bị nhiễm bẩn bởi các kim loại tạp chất như niken và đồng. Giải pháp: Bổ sung muối vàng khi cần thiết, điều chỉnh tỷ lệ dung dịch, tăng cường khuấy trộn, và quan trọng nhất là loại bỏ các tạp chất kim loại trong dung dịch vàng.
Có thể do đồng và niken không bám chắc vào nhau, hoặc niken và vàng không liên kết chắc chắn. Cũng có thể do bề mặt bảng chưa được làm sạch trước khi mạ niken hoặc lớp niken quá cứng do ứng suất quá lớn. Giải pháp: Tập trung tối ưu hóa quy trình làm sạch và kích hoạt bề mặt đồng và niken, tăng cường xử lý trước; đồng thời, làm sạch dung dịch điện phân, "thổi rửa" bể niken hoặc xử lý bằng than hoạt tính.
Thường là do các chất phụ gia trong dung dịch mạ vàng không đủ, giá trị pH của dung dịch quá cao hoặc bị nhiễm bởi các ion kim loại như ion niken. Giải pháp: Thêm phụ gia với lượng thích hợp, điều chỉnh giá trị pH trở lại mức bình thường và nỗ lực loại bỏ các ion kim loại gây nhiễm bẩn trong dung dịch vàng. Bảo vệ hàng ngày chống lại ô nhiễm bởi ion niken là yếu tố quan trọng!
Chủ yếu là do sau khi mạ điện, việc làm sạch không kỹ, còn lưu lại hóa chất, hoặc môi trường bảo quản không tốt, có khí ăn mòn. Giải pháp: Sau khi mạ vàng phải làm sạch kỹ và sấy khô hoàn toàn! Các tấm thành phẩm cũng cần được đặt trong môi trường khô ráo và sạch sẽ.
Vàng nguyên chất không dễ bị oxy hóa, nhưng nếu tiếp xúc với không khí trong thời gian dài, trên bề mặt có thể hình thành một lớp màng oxy hóa rất mỏng hoặc hấp thụ bụi và dầu mỡ, dẫn đến điện trở tiếp xúc tăng lên và tiếp xúc kém. Đừng lo lắng, bạn có thể khôi phục lại bằng cách xử lý đơn giản như sau:
Tính năng |
NĂNG LỰC |
| Hoàn thiện Gold Finger | Độ dày mạ vàng cứng (Au) thường là 3-5 µm |
| Độ dày Gold Finger | Độ dày mạ vàng phổ biến: tối thiểu 3 µm |
| Góc vát mép | Góc vát mép thường từ 30° đến 45° |
| Độ sâu vát mép | Khoảng từ 0,2 đến 0,5 mm |
| Độ dày PCB | Thường từ 1,0 đến 1,6 mm |
| Khoảng trống mặt nạ hàn | Khoảng cách rõ ràng tính từ mép tiếp điểm vàng |
| Độ dày đồng | Độ dày đồng cơ bản khoảng 1 oz/ft² (35 μm) |
| Chiều dài bộ nối mép | Chiều dài khu vực tiếp điểm vàng thay đổi tùy thiết kế |
| Độ Nhám Bề mặt (Ra) | Được kiểm soát để đảm bảo độ bám dính vàng tốt |
| Chiều rộng & khoảng cách tiếp điểm vàng | Theo tiêu chuẩn IPC (thông thường ~0,5 mm chiều rộng) |
Nhìn chung, chức năng cốt lõi của "gold finger" (chân kim loại mạ vàng) là tạo ra một cầu nối - kết nối đáng tin cậy giữa PCB (mạch in) với các linh kiện điện tử và thiết bị khác để thiết lập kênh dẫn điện ổn định. Đây là cổng kết nối không thể thiếu trong nhiều thiết bị như máy tính, điện thoại di động, máy chơi game, máy in, thiết bị gia dụng thông minh, v.v. Lớp vàng cứng đó chính là "áo giáp vàng" chống lại sự oxy hóa và ăn mòn, đảm bảo truyền tín hiệu tốc độ cao và ổn định. Do đó, công nghệ bố trí mạch gold finger là chìa khóa để đạt được kết nối hiệu quả, đáng tin cậy và bền bỉ giữa các thiết bị. Công nghệ này có hiệu quả chi phí vượt trội và là giải pháp được tin dùng rộng rãi trong sản xuất điện tử hiện đại (đặc biệt là OEM). Chỉ khi lựa chọn và thực hiện tốt "bảng vàng" này thì thiết bị mới vận hành ổn định và hiệu quả.
Lắp ráp smt
AOI
Khung in PCB
Bo mạch PCB Linh hoạt
