Simplesmente explicando, uma placa de circuito com contatos dourados é uma fileira de pontos de contato dourados (pads) especialmente fabricados em um ou mais lados da placa. Esses pads são muito valiosos: eles são propositalmente deixados sem cobertura de óleo verde (máscara de solda), e uma camada espessa de ouro duro (geralmente com espessura entre 10 e 100 micro polegadas) é eletrodepositada sobre a superfície. Como esses pads dourados são todos do mesmo tamanho, organizados em fileiras e na mesma direção, de longe parecem fileiras de dedos dourados, por isso todos os chamam de "dedos dourados".
Pense nos pendrives e memórias USB dos computadores que são conectados e desconectados diariamente. Esses dispositivos possuem requisitos extremamente altos em relação à resistência ao desgaste e à confiabilidade da interface. O ouro possui duas vantagens naturais. A primeira é que ele tem forte resistência à corrosão e não oxida ou enferruja facilmente, garantindo estabilidade duradoura dos pontos de contato. A segunda vantagem é que o ouro possui excelente condutividade, transmissão de sinal mais suave e menores perdas.
Portanto, embora o custo do revestimento de ouro seja muito maior do que o processo comum de imersão química em ouro (ENIG), os contatos dourados são a melhor solução em situações que exigem conexões frequentes e desconexões repetidas ou que demandam alta qualidade no sinal, desempenhando um papel importante na indústria eletrônica.
Tal como nós, a Linghangda está enraizada na indústria há mais de 20 anos. A equipa, desde engenheiros até técnicos da linha de frente e atendimento ao cliente, é composta por profissionais experientes, verdadeiros "veteranos". Temos plena consciência da essência da tecnologia gold finger e controlamos a qualidade em todo o processo:
Desde a entrada das matérias-primas até ao embarque dos produtos acabados, todo o processo segue rigorosamente o sistema de gestão da qualidade ISO9001, com cada etapa sendo estritamente controlada.
Com fortes capacidades de integração da cadeia de suprimentos e gestão de produção enxuta, não apenas garantimos a alta qualidade dos PCB gold finger (especialmente a espessura e uniformidade do revestimento de ouro), mas também oferecemos preços competitivos.
A altamente profissional equipa de vendas acompanha todo o processo, desde o seu inquérito, encomenda, acompanhamento até à entrega e pós-venda, com resposta rápida e comunicação fluida.
Nosso consumo de produto abrange mais de 150 países, o que é a melhor garantia da qualidade dos nossos produtos e do nosso serviço profissional. Escolher-nos significa escolher uma opção fiável.
1 peça a 100.000 peças, mesmo preço e mesma qualidade. Sem quantidade mínima de encomenda, mesmo que você só produza 1 peça, poderá usufruir do preço por grosso. Todo o processo segue as normas de certificação ISO9001 e UL, e cada remessa pode fornecer 100% de testes elétricos, inspeção AOI e relatórios de raio-X, a qualidade é visível à primeira vista.
Os gold fingers também são divididos em diferentes tipos de acordo com os requisitos de projeto:
O mais comum, uma fileira de retângulos dourados uniformes na borda da placa, com o mesmo comprimento e largura.
As placas também são retangulares, mas quando dispostas na borda da placa, o comprimento mudará em segmentos, o que parece "desconectado", sendo frequentemente usado em designs com requisitos específicos de temporização ou de energia.
As placas continuam retangulares, mas o comprimento de cada contato dourado é diferente, projetado especificamente para otimizar um desempenho específico.
Isso não é feito por razões estéticas; o objetivo principal é alcançar um desempenho superior e uma conexão mais estável:
A aplicação de um ouro duro uniforme e espesso sobre o 'gold finger' é um processo fundamental. Existem dois métodos principais de eletrodeposição:
Crie fios auxiliares ao lado do 'gold finger' para conduzir o revestimento de ouro. Após a deposição, utilize uma fresa para cortar as bordas ou remover esses fios por etching. O problema deste método é que um pouco de cobre pode permanecer na borda do 'gold finger' após o processamento, o que viola o alto padrão exigido de "a área ao redor do 'gold finger' deve estar limpa e sem cobre exposto".
Utilize inteligentemente o roteamento de circuito existente nas camadas interna ou externa da placa de circuito para direcionar habilmente a corrente para a área que necessita de revestimento de ouro. Desta forma, não há necessidade de criar condutores adicionais ao lado do "gold finger", eliminando completamente o risco de exposição do cobre na borda. É claro que isso requer fiação interna da placa. Se a densidade do circuito for muito alta e não houver "caminho" interno, este método torna-se mais difícil de implementar.
O revestimento eletrolítico do "gold finger" é um trabalho delicado, sendo inevitável encontrar alguns pequenos problemas. Acumulamos muita experiência prática para lidar com isso:
O problema mais comum é o problema da solução de douração - baixa concentração de ouro, proporção incorreta, mistura irregular ou contaminação por impurezas metálicas, como níquel e cobre. Solução: Adicione sal de ouro quando necessário, ajuste a proporção da solução, intensifique a mistura e, principalmente, remova as impurezas metálicas da solução de ouro.
Pode ser que o cobre e o níquel não estejam bem aderidos, ou que o níquel e o ouro não estejam firmemente ligados. Pode também ser que a superfície da placa não tenha sido limpa antes da niquelação ou que a camada de níquel esteja muito tensa devido a excesso de estresse. Solução: Foque na otimização do processo de limpeza e ativação das superfícies de cobre e níquel, intensifique o pré-tratamento; ao mesmo tempo, purifique a solução de eletrodeposição, "limpe" o tanque de níquel ou trate-o com carvão ativado.
É frequentemente devido à insuficiência de aditivos na solução de douração, ao valor elevado do pH da solução ou à contaminação por íons metálicos, como íons de níquel. Solução: Adicione aditivos em quantidades adequadas, ajuste o valor do pH de volta ao normal e esforce-se para remover os íons metálicos que contaminam a solução de ouro. A proteção diária contra a poluição por íons de níquel é essencial!
Na maioria dos casos, a limpeza após a galvanização não foi suficiente, há resíduos químicos, ou o ambiente de armazenamento não é adequado e há gases corrosivos. Solução: Certifique-se de limpar e secar completamente após a douração! As placas finalizadas também devem ser colocadas em um ambiente seco e limpo.
O ouro em si não é fácil de oxidar, mas se ficar exposto ao ar por muito tempo, pode formar-se uma fina camada de óxido na superfície ou absorver poeira e óleo, resultando em aumento da resistência de contato e mau contato. Não se preocupe, pode ser restaurado com um tratamento simples:
Recurso |
CAPACIDADE |
Acabamento Gold Finger | Espessura comum do revestimento de ouro duro (Au) é de 3-5 µm |
Espessura do Gold Finger | Espessura comum do revestimento de ouro: 3 µm (mín.) |
Ângulo de chanfro | Ângulo de chanfro tipicamente entre 30° e 45° |
Profundidade do chanfro | Aproximadamente 0,2 a 0,5 mm |
Espessura do PCB | Geralmente 1,0 a 1,6 mm |
Abertura da Máscara de Solda | Folga definida da borda do contato dourado |
Espessura de cobre | Espessura do cobre base em torno de 1 onça/pé² (35 μm) |
Comprimento do Conector de Borda | O comprimento da área do contato dourado varia conforme o projeto |
Rugosidade Superficial (Ra) | Controlado para garantir boa adesão do ouro |
Largura e Espaçamento dos Contatos Dourados | Conforme padrões IPC (geralmente ~0,5 mm de largura) |
Na análise final, a função principal do "gold finger" é construir uma ponte – conectar com confiabilidade a placa de circuito (PCB) com outros componentes eletrônicos e equipamentos completos, estabelecendo um canal elétrico estável. Trata-se de uma porta de conexão indispensável em diversos dispositivos, como computadores, celulares, consoles de jogos, impressoras, eletrodomésticos inteligentes, entre outros. Aquele revestimento duro de ouro é a "armadura dourada" que resiste à oxidação e corrosão, garantindo transmissão de sinais estável e em alta velocidade. Portanto, a tecnologia de fiação do "gold finger" é a chave para alcançar conexões eficientes, confiáveis e duráveis entre os dispositivos. Possui um destaque custo-benefício e é uma solução amplamente confiável na fabricação eletrônica moderna (especialmente OEM). Apenas ao escolher e executar corretamente esse "cartão dourado", o equipamento poderá operar de forma estável e eficiente.