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As folhas de PCB são uma ferramenta essencial na tecnologia de montagem superficial (SMT), utilizada para imprimir com precisão a quantidade certa de pasta de solda nas localizações designadas nas placas de circuito impresso (PCBs). A folha é feita de uma placa metálica espessa e plana com aberturas que correspondem exatamente aos pads da placa. Marcas fiduciais também são incluídas na folha para servirem como referências de alinhamento durante o processo de impressão. A impressão por folha é um método rápido e prático para depositar pasta de solda, adequada para produção em massa.
A impressão por stencil é o primeiro passo no processo SMT e é comumente utilizada tanto para montagem de PCB simples quanto dupla face. Um processo SMT bem-sucedido requer a otimização de variáveis-chave, como condições da pasta de solda e tamanho das partículas do pó metálico, espessura e tamanho das aberturas do stencil, velocidade, pressão e ângulo do rodo. A seguir estão os passos específicos para a impressão da pasta de solda utilizando um stencil de PCB:
Primeiramente, posicione a PCB na impressora de pasta de solda e fixe o stencil utilizado para a montagem da PCB a fim de evitar movimentos. Em seguida, utilize uma impressora automática ou manual.
Após preparar o stencil, adicione uma quantidade adequada de pasta de solda ao stencil da PCB. Certifique-se de misturar bem a pasta de solda previamente, pois ela deve ser armazenada entre 4°C e 10°C.（18px）
Fixe a PCB e alinhe-a com o stencil, alinhando precisamente as aberturas do stencil com os pads da placa.
Mova a vassoura de borracha ao longo da superfície da máscara, distribuindo uniformemente a pasta de solda e pressionando-a nos orifícios, depositando-a sobre os pads do PCB.
Após a conclusão da impressão da pasta de solda, separe verticalmente a máscara do PCB, solte os grampos do PCB e mova o PCB para a próxima etapa. Para pads de passo fino, recomenda-se uma separação linear para garantir a precisão da impressão.
Após a impressão, é necessária uma inspeção óptica para confirmar o volume correto e o alinhamento da pasta de solda. Essa inspeção é normalmente realizada usando a câmera superior embutida na impressora de pasta de solda, mas equipamentos de inspeção independentes também podem ser utilizados.
A limpeza da máscara é essencial para manter a qualidade consistente da impressão da pasta de solda. A limpeza remove os resíduos de pasta de solda aderidos às paredes das aberturas. A limpeza regular é essencial para evitar que a pasta de solda sequem e afetem a próxima impressão, especialmente para componentes pequenos. A limpeza pode ser manual ou automatizada; impressoras de máscara modernas geralmente são equipadas com um tanque de pulverização para limpeza automatizada. 
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