Raio-X de PCB

Definição Principal de AXI

Inspeção Automática por Raios X (AXI) é uma tecnologia de inspeção automatizada que utiliza raios X como ferramenta de observação. Ela compartilha o mesmo princípio de funcionamento da Inspeção Óptica Automática (AOI), mas em vez de depender da luz visível, utiliza as fortes propriedades de penetração dos raios X para observar profundamente os objetos. Se a AOI é como usar o olho para ver a superfície, AXI é como instalar uma máquina de raio X na placa de circuito. Os raios X podem facilmente penetrar materiais impermeáveis à luz visível, como embalagens de componentes e substratos de PCB. Capturando as diferenças na absorção de raios X em diferentes materiais, eles produzem imagens claras das estruturas internas, permitindo a identificação precisa de problemas subjacentes, como desvios dimensionais, desalinhamentos e defeitos ocultos.

Essa capacidade abrangente de inspeção é crucial na fabricação de PCBA. Ela revela perigos ocultos, como soldas vazias e conexões de pinos soltos, escondidos dentro da embalagem e nas camadas internas das placas multilayer. Torna-se um olho indispensável para o controle de qualidade.

O Valor Central da AXI na Inspeção de PCBA

À medida que a fabricação de eletrônicos evolui em direção a maior densidade e miniaturização, dispositivos encapsulados baseados em matriz, como BGAs, QFNs, CSPs e flip chips, tornaram-se mainstream. Os pontos de solda desses dispositivos estão ocultos na parte inferior do invólucro, tornando equipamentos tradicionais de inspeção, como AOI, ineficazes devido à incapacidade de penetrar luz. Além disso, a redução contínua dos invólucros dos componentes e o aumento da densidade das trilhas em PCBs destacam o papel insubstituível da AXI: os raios X podem facilmente penetrar o invólucro do dispositivo, alcançando diretamente a área dos pontos de solda e inspecionando com precisão a qualidade das soldas ocultas, evitando assim falhas no circuito causadas por problemas nos pontos de solda.

Defeitos Típicos Identificados pela AXI

Aproveitando as capacidades de imagem de penetração dos raios X, a AXI pode capturar com precisão uma variedade de defeitos em montagens de PCBA, incluindo, mas não se limitando aos seguintes:

1. Problemas na qualidade das soldas: como solda insuficiente, soldas frias, curto-circuito entre trilhas (bridging) e bolhas;
2. Defeitos ocultos: Em layouts de alta densidade, defeitos como desalinhamento de pinos e desalinhamento de pads são difíceis de detectar a olho nu;
3. Anomalias estruturais: Diferentes materiais absorvem raios X de maneira distinta. Quanto maior a densidade do material, maior a absorção, resultando em sombras de imagem mais nítidas. Essas diferenças podem ser utilizadas para identificar problemas como delaminação e inclusão de materiais estranhos dentro do PCB.

Essas inspeções não apenas detectam defeitos, mas também identificam suas causas raiz por meio da análise de imagens, fornecendo suporte de dados para a otimização do processo.

Aplicações Avançadas das Tecnologias 2D e 3D

A tecnologia AXI evoluiu da imagem tradicional 2D para inspeção em 3D:

• aXI 2D: A imagem 2D identifica defeitos básicos como pontes de solda e vazios, sendo adequada para inspeção de PCBAs de densidade média.
  
• 3D AXI: O 3D AXI utiliza varredura de raios X em múltiplos ângulos e reconstrói imagens 3D, permitindo análise quantitativa de parâmetros como volume e altura de soldas. Isso melhora significativamente a precisão de inspeção de soldas minúsculas, atendendo aos rigorosos requisitos da fabricação de eletrônicos de alta performance.

Nosso Compromisso com Qualidade

Na fabricação de PCBA, o AXI é a "última linha de defesa" para garantir a confiabilidade do produto. A LHD promete que todos os produtos PCBA que saem da fábrica passam por inspeção completa com AXI. Seja soldas escondidas sob BGA ou defeitos sutis em layouts de alta densidade, todos são identificados e corrigidos com precisão, garantindo que cada produto atenda aos padrões de projeto e requisitos de aplicação.