Um anel anular refere-se a um pad metálico com formato de donut em uma PCB (placa de circuito impresso), com um orifício no centro para inserção de pinos ou fios de componentes. Após a soldagem ser concluída, o anel anular estabelece uma conexão elétrica com os pinos dos componentes inseridos em seu orifício central, permitindo assim a conexão elétrica entre os diversos componentes na PCB. O projeto e a qualidade de fabricação do "donut" são cruciais para garantir a estabilidade e a confiabilidade da conexão elétrica da PCB.
Geralmente, a largura do anel anular é igual à metade da diferença entre o diâmetro do pad e o diâmetro do furo. Por exemplo, se o diâmetro do furo for 10 mil e o diâmetro do pad for 24 mil, a largura do anel anular será de:
(24 - 10) / 2 = 7 mil
Para que a conexão elétrica seja melhor, a largura do anel circular precisa ser suficientemente ampla. Durante o processo de projeto, a largura mínima do anel circular deve ser maior ou igual ao valor mínimo especificado no projeto. Se for menor que esse tamanho, poderá afetar a conexão de soldagem dos componentes. Além disso, também pode causar ruptura do pad (ou seja, o fenômeno do "anel circular zero"), o que significa que a área por onde o circuito entra no pad é danificada, reduzindo a capacidade de condução de corrente do circuito e até mesmo afetando seu funcionamento normal.
Normalmente, a largura mínima do anel anular é de 0,15 mm (6 mil), e a faixa de diâmetro de furação (CNC) varia de 0,2 mm a 6,3 mm. Se exceder essa faixa, o fabricante poderá cobrar uma taxa adicional. Recomenda-se compreender as tolerâncias relevantes de fabricação antes de fazer o pedido e reservar espaço suficiente ao projetar os vias do PCB, para garantir que a largura do anel anular esteja dentro de uma faixa aceitável, assegurando assim a estabilidade da conexão elétrica.
Durante o processo de fabricação do PCB, a ferramenta de furação (broca) será afetada por diversas variáveis, fazendo com que a posição da furação possa não estar completamente localizada no centro do pad, havendo um certo erro de deslocamento. As seguintes situações podem ocorrer:
Durante o processo de projeto e fabricação do PCB, situações indesejáveis, como tangência e ruptura, devem ser evitadas ao máximo.