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Página Inicial > Fabricação de PCB > Material de PCB > Placa de Circuito com Base de Cobre
A placa de circuito com base de cobre é uma placa de circuito com núcleo metálico (MCPCB, placa de circuito com núcleo metálico), e o material do substrato é o cobre. Entre os tipos de placas de circuito com base metálica, possui a melhor condutividade térmica. A condutividade térmica da placa de circuito com base de cobre pode chegar a 400 watts, sendo superior à da placa de circuito com base de alumínio. É uma escolha ideal para atender às necessidades de fontes de luz LED de alta potência e pode resolver efetivamente uma série de problemas de dissipação de calor, como luz morta em lâmpadas de alta potência, geração elevada de calor e degradação severa da luz.
A placa de cobre e a placa de alumínio são as placas mais populares nos PCBs metálicos. Cada uma possui suas vantagens e é amplamente utilizada em produtos como automóveis, iluminação de palco, lâmpadas de projeção, painéis de controle, lâmpadas fotográficas, lasers de palco, entre outros. São componentes importantes em dispositivos eletrônicos de alta potência.
Os PCBs de base de cobre desempenham um papel indispensável em produtos eletrônicos de alto desempenho devido à sua excelente condutividade térmica e desempenho de dissipação de calor. São especialmente adequados para áreas que exigem gerenciamento térmico eficiente, como iluminação LED, circuitos de alta frequência e eletrônica de potência. Podem garantir a confiabilidade e a vida útil do equipamento em condições de alta carga e alta temperatura.
PCBs de base de cobre estão presentes em toda a indústria eletrônica, especialmente em setores de alta tecnologia. Com o desenvolvimento sustentável da sociedade, os PCBs de base de cobre desempenharão um papel importante em mais áreas. Embora seu custo seja superior ao das placas tradicionais FR4, possuem perspectivas amplas de aplicação devido à sua excelente condutividade térmica e elétrica. No entanto, o processo de produção de PCBs de base de cobre é mais complexo do que o de PCBs FR4. A seguir, são apresentados os pontos-chave do processo que precisam de atenção especial:
O projeto razoável da estrutura de empilhamento é fundamental na fabricação de placas de circuito impresso (PCB) de base de cobre. Por exemplo, se a espessura final da placa for de 1,6 mm, a espessura final do cobre for de 1OZ e a base de cobre for de 1,2 mm, é possível escolher a estrutura de empilhamento "H+2116+placa central+2116+H", priorizando materiais PP com alto teor de cola.
É definido de acordo com os parâmetros da placa de circuito impresso (PCB) de base de cobre, levando em consideração fatores como ventilação, condução térmica do cobre, cura da resina, entre outros. A laminação é uma etapa crucial no processo de fabricação da placa de circuito impresso (PCB) de base de cobre.
Dobre de acordo com o tamanho exigido pelo cliente. Preste atenção à direção e ao ângulo, geralmente de 90°. Se houver requisitos especiais, siga os documentos.
Os furos de dissipação de calor precisam ser abertos com uma fresa específica para base de cobre. A velocidade de rotação não deve exceder 15.000 rpm e a velocidade de corte não deve ultrapassar 3 m/min.
Antes da aplicação de estanho, a dobra precisa ser exposta abrindo uma janela. Corte o PP e a camada de máscara de solda na direção indicada na figura para expor a superfície de cobre destinada à aplicação subsequente de estanho.
A camada externa da área de dobra é removida por meio de ligação em alta temperatura para expor a posição da base de cobre; se houver furos para parafusos, eles também serão expostos nesta etapa.
Pode-se selecionar resina sólida ou líquida para preencher os orifícios da placa de cobre conforme necessário. Após o aquecimento e fusão, a resina fluirá automaticamente para os orifícios, não havendo necessidade de limpar a resina da placa.
O controle da espessura do cobre na superfície é o ponto central do processo de fabricação de placas de circuito de cobre. Deve ser priorizado no projeto. A espessura recomendada do cobre na superfície é de 35 µm, e a tolerância positiva e negativa deve ser controlada dentro de 5 µm.
Recomenda-se utilizar o processo de galvanização em placa completa para evitar espessura irregular do revestimento. Após a conclusão do PTH, é realizada uma galvanização para aumentar a espessura do cobre superficial para 35um, em seguida é produzido o circuito, realizado o processo de gravação e aplicada a máscara de solda eletrodepositada.
O tratamento superficial pode prevenir a oxidação da base de cobre e melhorar a soldabilidade. O método mais utilizado é o nivelamento a quente com ar (HASL). A temperatura do processo do HASL sem chumbo é de 270°C * 3-4 segundos. Observe que a placa de cobre deve ser evitada de ser pulverizada com estanho repetidamente tanto quanto possível, para prevenir problemas como furos de explosão e superfície de cobre muito fina.
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