Papan litar berasaskan kuprum adalah papan litar berasaskan logam (MCPCB, papan litar teras logam), dan bahan substratnya adalah kuprum. Dari segi jenis papan litar berasaskan logam, kekonduksian habanya adalah yang terbaik. Kekonduksian haba papan litar berasaskan kuprum boleh mencapai 400 watt, lebih baik daripada papan litar berasaskan aluminium. Ia merupakan pilihan ideal untuk memenuhi keperluan sumber cahaya LED berkuasa tinggi dan dapat secara berkesan menyelesaikan pelbagai masalah penyebaran haba seperti lampu berkuasa tinggi yang mati, penghasilan haba yang tinggi, dan kerosakan cahaya yang teruk.
Substrat kuprum dan substrat aluminium adalah piringan yang paling popular dalam PCB berpangkalan logam. Kedua-duanya mempunyai kelebihan tersendiri dan digunakan secara meluas dalam produk seperti kenderaan, pencahayaan pentas, lampu projektor, panel kawalan, lampu fotografi, lampu laser pentas, dan sebagainya. Ia merupakan komponen penting dalam peralatan elektronik kuasa tinggi.
PCB berpangkalan kuprum memainkan peranan yang tidak dapat ditinggalkan dalam produk elektronik berprestasi tinggi disebabkan oleh kebolehannya mengalirkan haba dan prestasi penyejukan yang cemerlang. Ia sangat sesuai digunakan dalam bidang yang memerlukan pengurusan haba yang berkesan, seperti pencahayaan LED, litar frekuensi tinggi, dan elektronik kuasa. Ia dapat memastikan kebolehpercayaan dan jangka hayat peralatan di bawah keadaan beban tinggi dan suhu tinggi.
PCB berpangkalan kuprum wujud di setiap sudut industri elektronik, terutamanya dalam industri berkualiti tinggi. Dengan pembangunan berterusan masyarakat, PCB berpangkalan kuprum akan memainkan peranan penting dalam lebih banyak bidang. Walaupun kosnya lebih tinggi berbanding papan FR4 tradisional, ia mempunyai prospek aplikasi yang luas disebabkan oleh kekonduksian haba dan elektrik yang cemerlang. Walau bagaimanapun, proses pengeluaran PCB berpangkalan kuprum adalah lebih rumit berbanding PCB FR4. Berikut merupakan titik-titik utama dalam proses yang perlu diberi tumpuan:
Reka bentuk yang munasabah untuk struktur penebatan adalah kunci dalam pembuatan PCB berpangkalan kuprum. Sebagai contoh, jika ketebalan papan siap adalah 1.6mm, ketebalan kuprum siap adalah 1OZ, dan pangkalan kuprum adalah 1.2mm, anda boleh memilih struktur penebatan "H+2116+papan teras+2116+H", dan memberi keutamaan kepada bahan PP dengan kandungan gam yang tinggi.
Ia ditetapkan mengikut parameter PCB berpangkalan kuprum, dengan mengambil kira faktor-faktor seperti pengudaraan, pengaliran haba kuprum, pengerasan resin, dan sebagainya. Penebatan adalah langkah yang krusial dalam proses pembuatan PCB berpangkalan kuprum.
Lipat mengikut saiz yang diperlukan oleh pelanggan. Perlu memperhatikan arah dan sudut, biasanya 90°. Jika terdapat keperluan khas, ikut dokumen berkenaan.
Lubang untuk penyejatan haba perlu dibuka dengan menggunakan pisaupotong khas berpangkalan kuprum. Kelajuan putaran tidak boleh melebihi 15,000rpm dan kelajuan pemotongan tidak boleh melebihi 3m/mnt.
Sebelum penyemburan timah, bengkungan perlu didedahkan dengan membuka satu tingkap. Potongkan lapisan PP dan topeng solder mengikut arah yang ditunjukkan dalam rajah untuk mendedahkan permukaan kuprum bagi penyemburan timah seterusnya.
Lapisan luar kawasan pembengkungan dikupas melalui pengikatan suhu tinggi untuk mendedahkan kedudukan asas kuprum; jika terdapat lubang skru, ia juga akan didedahkan pada langkah ini.
Resin pepejal atau cecair boleh dipilih untuk mengisi lubang substrat kuprum mengikut keperluan. Selepas dipanaskan dan dileburkan, resin akan mengalir secara automatik ke dalam lubang, jadi tiada keperluan untuk membersihkan resin papan.
Kawalan ketebalan kuprum permukaan adalah titik proses utama dalam pembuatan PCB berpangkalan kuprum. Ia perlu diberi keutamaan semasa rekabentuk. Ketebalan kuprum permukaan yang disyorkan adalah 35um, manakala ralat positif dan negatif perlu dikawal dalam lingkungan 5um.
Adalah disyorkan menggunakan proses penyaduran penuh-papan untuk mengelakkan ketebalan salutan tidak sekata. Selepas PTH selesai, penyaduran diaplikasikan untuk menebalkan kuprum permukaan kepada 35um, kemudian litar dibuat, proses penghakisian dilakukan dan diikuti dengan penyaduran topeng patri.
Rawatan permukaan boleh menghalang pengoksidaan kuprum dan meningkatkan keboleh-patrian. Kaedah yang biasa digunakan ialah perataan udara panas (HASL). Suhu proses HASL tanpa plumbum ialah 270°C * 3-4 saat. Sila ambil perhatian supaya substrat kuprum dielakkan daripada disembur timah berulang kali bagi mengelakkan masalah seperti lubang letupan dan permukaan kuprum terlalu nipis.
LHD adalah pengeluar profesional papan litar berasaskan logam, menghasilkan MCPCB, papan litar berasaskan aluminium dan papan litar berasaskan kuprum, dengan tempoh penghantaran singkat, perkhidmatan yang cemerlang dan kualiti yang ketat.
Kami boleh memahami dengan cepat dan tepat keperluan pelanggan untuk PCB berbasis kuprum, menyediakan produk berkualiti tinggi dengan kos yang rendah, serta memastikan pelanggan menerima produk yang memuaskan tepat pada masanya.
Kami dilengkapi dengan peralatan pengeluaran automatik berteknologi tinggi dan instrumen ujian profesional untuk memastikan kami menyediakan pelanggan dengan produk dan perkhidmatan PCB berbasis kuprum yang berprestasi tinggi dan boleh dipercayai.
LHD berkomitmen untuk pengeluaran substrat kuprum berkualiti tinggi, dengan teknologi pengeluaran terkini, mekanisme operasi yang fleksibel dan cekap, serta semangat untuk terus mengejar kecemerlangan dan reputasi.