Vias Buta & Tertanam

Blind Via dan Buried Via

Papan litar bercetak (PCB) adalah seperti kek "seribu lapisan", dengan pelbagai lapisan litar kuprum yang bertindih. Untuk menghantar isyarat elektronik antara lapisan yang berbeza, anda mesti bergantung pada "via" - anda boleh memikirkannya seperti paip air hijau dalam permainan "Super Mario", tetapi yang mengalir di dalam paip tersebut adalah elektrik, bukan air.

Walau bagaimanapun, dinding lubang yang baru ditebuk adalah terdiri daripada resin dan tidak konduktif, maka satu lapisan kuprum mesti disalutkan pada dinding lubang supaya elektron boleh melalui pelbagai lapisan foil kuprum tersebut.

Terdapat tiga jenis via yang biasa digunakan: through hole (PTH), blind via (BVH), dan buried via (BVH). Berikut adalah penerangan khusus mengenai dua jenis terakhir.

1. Through hole (PTH) - "tangga tembus" yang paling biasa

Lihat papan litar bercetak (PCB) menghadap cahaya, lubang yang membenarkan cahaya menembusinya ialah lubang tembus (through hole). Lubang ini menyambung terus dari lapisan atas ke lapisan bawah, mudah untuk dikeluarkan dan kosnya rendah. Keburukannya juga jelas: jika anda hanya ingin menyambungkan lapisan ke-3 dan ke-4, anda terpaksa menggerudi keseluruhan papan, sebagaimana memasang lif dari tingkat 1 hingga tingkat 6 dalam bangunan enam tingkat hanya untuk melayani tingkat 3 dan 4 sahaja, ini membazirkan ruang.

2. Via buta (BVH) - tangga yang hanya menyambungkan "satu tingkat ke tingkat bersebelahan"

Lubang buta bermula dari permukaan PCB dan hanya disambungkan ke lapisan dalaman bersebelahan. Hujung yang satu lagi tersembunyi di dalam papan dan tidak dapat dilihat dengan mata kasar, maka dinamakan "buta". Semasa pengeluaran, kedalaman penggerudian (paksi Z) mesti dikawal dengan tepat. Jika terlalu dalam atau terlalu cetek, ia akan menjejaskan proses penyaduran kuprum pada bahagian seterusnya.
Amalan biasa: laminasi dahulu, tekan dan elektroplating lapisan tempatan, kemudian tekan kesemua lapisan bersama untuk membentuk papan keseluruhan. Contohnya, dalam struktur 2+4+2, anda boleh membuat dua lapisan paling luar dahulu, atau anda boleh membuat lapisan 2+4 dahulu, tetapi kedua-duanya memerlukan kelengkapan jajaran berkepersisan yang sangat tinggi.

3. Via tersembunyi (BVH) - Tangga sepenuhnya tersembunyi di "tengah-tengah lantai"

Via tersembunyi hanya menghubungkan dua atau lebih lapisan dalaman, tidak melanjutkan ke permukaan PCB, dan sepenuhnya tidak kelihatan dari luar.
Kaedah: Pertama-tama tekan dan elektroplating papan teras dalaman, kemudian ditekan sebagai satu keseluruhan. Ia melibatkan lebih banyak proses berbanding via lubang biasa dan via buta, kosnya juga lebih tinggi, tetapi ia boleh menjimatkan ruang untuk lebih banyak laluan, dan sering digunakan dalam papan interkonek berketumpatan tinggi (HDI).
Standard IPC mencadangkan: Saiz bukaan via buta dan via tersembunyi tidak boleh melebihi 6 mil (150 μm).

Titik pengeluaran

1. Gerudi dahulu atau tekan dahulu? Kedua-dua kaedah boleh diterima:

• Gerudi dan elektroplating sebelum pelapisan berlapis-lapis, kemudian ditekan sebagai satu keseluruhan;
  
• Atau gunakan laser untuk menggerudi lubang buta selepas pelapisan.
  

2. Kedalaman lubang buta mesti dikawal dengan ketat. Jika terlalu dalam, isyarat akan meredam, dan jika terlalu cetek, pengaliran mungkin tidak baik.

3. Berkomunikasi dengan kilang PCB semasa peringkat reka bentuk untuk mengelakkan kerja ulang dan peningkatan kos.

Kelebihan dan Kekurangan

Kelebihan: Lebih banyak litar boleh dimasukkan ke dalam bilangan lapisan atau ketebalan papan yang terhad, menjadikan telefon bimbit dan komputer semakin kecil.
Kekurangan: Banyak proses, banyak ujian, keperluan kepersisan tinggi, dan kos semakin meningkat.

Tips Reka Bentuk

• Vias buta/tertanam mesti merentasi lapisan kuprum bernombor genap.
  
• Ia tidak boleh bermula/berakhir di bahagian atas atau bawah papan teras.
  
• Dua vias tidak boleh bertindih atau bersarang sebahagian, kecuali satu sepenuhnya menutupi yang lain - tetapi ini akan meningkatkan kos.